超高密度高可靠性积层板的开发

概述了具有高性能的绝缘材料的开发和可靠性评价,适用于制造半导体封装用的超高密度高可靠性积层板。     

印制板用硫酸铜电镀技术

概述了PCB用CuSO4电镀技术及其课题以及贯通孔电镀的课题和对策。     

硅/玻璃基板互连和无源元件的动向

概述了硅玻璃互连板和硅系集成无源元件(IPD)的动向。无源元件制造商的PCB嵌入用硅系芯片元件已经问世。硅基板上的微细薄膜线路和薄膜元件实现无硅化。     

导通孔填充镀铜技术

概述了导通孔填充镀铜技术的应用和工艺条件,贯通孔填充和Si贯通电极（TSV）填充等其它的填充镀铜技术和今后的展望。     

各种PCB的技术动向

概述了积层板、元件嵌入基板、散热基板和大电流基板等各种PCB技术动向以及SOC、SIP和大面积电子等。     

下一代电子电路板用CuSO_4填充镀技术

概述了下一代电子电路板填充用的CuSO4电镀技术。（1）盲导通孔填充,（2）贯通孔填充,（3）半导体用的凸块和（4）TSV填充。     

可印刷电子技术（6）

概述了应用高功能厚膜印刷技术形成电池和有源元件,以及可印制电子中使用的各种印刷技术。     

废电子基板的回收利用

概述了废电子基板的可溶化和贵金属和稀有金属的回收,可以有效的利用化学原料和能量资源。     

埋置无源和有源元件PCB的开发和实用化

概述了埋置无源和有源元件PCB的开发和实用化。     

汽车电子设备用高可靠性多层板基板材料

概述了汽车电子用高可靠性多层板基板材料的开发。基板材料具有高贯通孔连接可靠性和高安装可靠性。