日本近年RF MEMS开关研究的进展

RFMEMS是射频表面微机械系统简称。射频表面微机械系统现在包括滤波器和微型电器元件,如开关,微可变电容和微可变电感。射频开关按驱动原理分有静电,压电,电磁以及热驱动。由于这一研究的高频化和高精度的特点,目前开关的研究集中在静电驱动的方式的研究上,从上市的产品来看,静电驱动是最有希望的RFMEMS的执行机构。静电执行器驱动的RFMEMS开关成为下一代高频通讯中的关键部件。     

非制冷MEMS红外成像系统

利用光力学效应设计研制了非制冷MEMS红外焦平面阵列及图像探测系统,提出并制作了新型间隔镀金的、无Si衬底的非制冷MEMS红外成像焦平面阵列,分析了FPA热响应时间、NETD、像元的一致性等问题,与光学检测系统共同组成红外成像系统,成功得到了室温背景下人体的热像.     

不同亲水性探针分子在金电极上硫醇自组装跨膜动力学研究

采用扫描电化学显微镜测定了不同亲水性氧化还原电对在硫醇修饰的金电极表面上的异相电子转移速率常数. 分别选择铁氰化钾[K3Fe(CN)6]和N,N,N',N'-四甲基-1,4苯二胺(TMPD)作为氧化还原探针,根据得到的反馈曲线拟合出异相电子转移速率常数. 比较这些速率常数可以看出, 修饰层对疏水性的TMPD分子显示出更好的穿透性. 通过一个简单的模型可以解释TMPD的穿透过程, 在TMPD电子隧穿的前后存在着单层膜和水溶液间的快速平衡, 而隧穿作为决速步骤, 其表观速率常数也比K3Fe(CN)6的大. 通过计算得到TMPD的隧穿因子β为1.2/CH2.     

“勾股定理复习”的教学设计与评析

前不久,在金陵中学河西分校青年教师汇报课研讨活动中,笔者执教了一节“勾股定理”复习课.在进行教学设计之前,笔者认真查阅了《义务教育数学课程标准(2011年版)》对勾股定理的要求,结合苏科版数学教材,重组教学结构,设计教学内容并有效组织实施,给评委留下深刻的印象.现对本节课做回顾与评析,与各位同人分享与交流.     

原子吸收光谱法分析铝土矿中氧化镁

本文提出了将试样用氢氧化钠熔融后，转换为酸性溶液，在盐酸介质中直接引入原子吸收测定。主体元素铝、钛，硅对测定有干扰，用氯化锶消除。本方法操作简便、更现性好、灵敏度高，MgO 0-40μg/50mL呈良好线性关系，测量下限可达0.03％，适用于铝土矿中氧化镁的测定。     

MEMS中的薄膜制造技术

追述了薄膜淀积技术的历史,按照制备手段对MEMS制造中使用的各种薄膜制造技术进行了大致的分类和对比,介绍了相应的理论研究概况,除了电镀技术之外,MEMS技术基本来自传统的IC制造工艺。     

基于MEMS技术的红外成像焦平面阵列

选用Au和LPCVD的低应力SiNx薄膜材料,采用MEMS技术研制了新型间隔镀金热隔离结构的薄膜镂空式非制冷红外成像焦平面阵列,并应用光学读出的方法成功地在室温(27.47℃)背景下获得了人体的热像.实验证明间隔镀金热隔离结构的引入有效抑制了热传导对变形梁温升的限制,从而大大降低了系统的噪声等效温度差(NETD),NETD达到约200mK.     

MEMS器件的腐蚀与释放

以硅微机械FP腔器件为代表，该器件采用了标准的硅表面加工工艺，分析了此类具有悬空结构的MEMS器件在进行牺牲层的腐蚀和最终的结构释放过程中的各种问题. 根据所遇到问题的不同情况对器件的设计和工艺流程进行了改进，并通过实验验证了其可行性.     

光谱式MEMS/CMOS兼容气敏传感器

光谱技术是化学分析的终极手段. 将光谱技术与MEMS (micro-electro-mechanical systems）和CMOS技术结合是解决当前气敏传感器灵敏度低、选择性差、体积大、功耗高、不便于阵列化和高度集成以至于无梯度立体矢量探测能力等问题的有效手段. 本文介绍了一种制作于（110）硅片上的集成光谱式MEMS/CMOS兼容气敏传感器,详述了该气敏传感器的工作原理、传感器结构和制造工艺.     

MEMS器件的腐蚀与释放

以硅微机械FP腔器件为代表,该器件采用了标准的硅表面加工工艺,分析了此类具有悬空结构的MEMS器件在进行牺牲层的腐蚀和最终的结构释放过程中的各种问题.根据所遇到问题的不同情况对器件的设计和工艺流程进行了改进,并通过实验验证了其可行性.