RF MLCC热应力分析

采用有限元方法,应用ANSYS软件．模拟不同内电极结构和不同端电极厚度的RF MLCC在热冲击时的热应力分布。模拟结果显示：端电极倒角处、银电极与内电极引出端的接触处所受von mises热应力较大．是热应力下RF MLCC结构中最薄弱的部位：结构中的峰值热应力随温度循环次数的增加而增加,五次循环后的热应力约为首次循环的4．5倍;悬浮内电极结构银电极上的最大热应力远小于正常内电极结构;增加银电极厚度可以大大减小热应力,对于13层悬浮内电极结构的RF MLCC．银电极厚度增加一倍,其所受热应力最大值减少约50％。本次仿真结合了自由划分和映射划分,并且多次局部细化网格,消除了畸形网格,使得各次仿真的能量准则百分比误差均小于2％。为分析RF MLCC热失效机制、优化结构、提高其可靠性提供了理论依据。     

SiO_2薄膜致密性的表征

论述了表征SiO2薄膜致密性的三种方法:红外光谱法、折射率法和腐蚀速率法,分析了它们各自的特点。制备了不同衬底和不同工艺的三个热氧化SiO2薄膜样品,利用红外光谱法和折射率法对样品进行了对比测试。结果表明,采用红外光谱法表征SiO2薄膜的致密性时,主特征吸收峰频率不仅与薄膜致密性相关,还与样品的厚度和衬底等因素有关;而折射率法受这些因素的影响较小,是表征SiO2薄膜致密性较为适用的方法。     

国产高纯TiO2粉体颗粒形貌扫描电镜分析

ＴｉＯ2 固体粉体是制作ＰＴＣ热敏电阻 ,ＢａＴｉＯ3 半导体瓷的主体原料之一 ,其颗粒形貌 ,粒度对ＢａＴｉＯ3半导体瓷主晶相的形成起着决定性作用。同时直接影响到ＰＴＣ热敏电阻的电性能。 2 0世纪 90年代 ,国内用高品质 ,高纯的ＴｉＯ2 粉料主要来源于进口(日本 ) ,其高成本 ,价格昂贵等因素直接制约了企业的市场竞争力和经济效益。因此 ,开展一系列替代进口ＴｉＯ2 原料的国产ＴｉＯ2 颗粒形貌研究工作显得至关重要。本文利用扫描电镜对国产ＴｉＯ2 颗粒形貌进行观察分析 ,并与日本高品质ＴｉＯ2 原料作对比分析 ,为实现ＴｉＯ2 国产…     

大电流冲击下MZ23样品炸裂的原因分析

ＭＺ2 3利用ＰＴＣ陶瓷的电流—时间特性来保护设备的 ,当线路中因故障通过大电流时 ,串联于电路中的ＭＺ2 3ＰＴＣ元件由于ＰＴＣ效应可有效地防止设备因短路造成的破坏。这就要求产品本身在大电流冲击下可靠性好 ,若产品在大电流冲击时本身炸裂 ,则失去了保护作用。本文报道了用ＳＥＭ对由于生产工艺控制不当 ,在试验条件为 :2 2 0Ｖ ,3Ａ ,通 1分断 1 0分实验中炸裂的ＭＺ2 3样品 (该批次样品 1 0 0 %炸裂 )的观察结果 ,并讨论了异常微观结构形成原因及其对产品炸裂的影响。用ＤＸ 3电镜分析了炸裂样品 ,工作条件为 2 5ｋＶ ,1 6 0ｍＡ。…     

催化剂原料高岭土的XRF分析

本文拟定了Ｘ－射线荧光分析催化剂原料高岭土中Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２和杂质成分的方法。根据精矿中分析元素含量范围和基体效应的估计，分别合成了Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２二元系和含所有杂质成分的两套标准系列，测定烧失量后的粉末样品。用本文改进的少量粉末样品备法压片，各组分含量由校正曲线直接求取而不需基体校正。与溶片法相比，本法不仅在溶剂杂质和稀释比高岭土精矿中微量成分测定的影响。     

一种电流模式PFM型LED驱动IC的设计

基于开关电源的基本理论,给出了一种电流模式PFM型LED驱动IC的设计方法.该方法采用0.5μm CMOS 工艺进行版图设计,并通过Candence进行电路仿真,结果证明,该芯片具有较高的电压抑制比和较宽输入电压范围(2.5～400V),且工作频率可调(10kHz～2.5MHz),并具有过流保护功能,特别适合大功率LED的恒流驱动.