宇航用DIP封装元器件力学环境适应性评估

应用力学分析和试验验证相结合的方法 ,研究了宇航用DIP封装PROM型元器件的力学环境适应能力。通过元器件力学环境敏感要素分析,确定了力学环境试验评估项目和试验量级,并设计工程样机;利用数字仿真工具进行力学分析,预示元器件的响应状态和特征,并通过对比分析而获得了传感器的合理安装方式;最后进行了评估试验,获得了相关数据,验证了传感器安装方式的合理性,给出了元器件的力学环境适应能力评估结论。实践的评估流程为后续宇航元器件力学环境适应性的研究评估提供了借鉴参考。     

基于桥臂电阻补偿的宽温区压力传感器优化设计

针对航空领域中使用温区宽、测量介质和工作环境温差大、全温区精度要求高等特殊应用要求,通过压力芯片中桥臂电阻在不同温度下的阻值变化实现介质温度测量,并将该温度作为传感器后端调理芯片补偿的温度输入,从而消除了后端调理芯片和前端微电子机械系统(MEMS)芯片之间的温度差。同时,采用国产数字调理芯片,通过多温度、多压力点校准,实现宽温区高精度压力测量。结果表明,在-55～125℃范围内,极限180℃的温度梯度条件下,测量精度达到0.42%FS。该补偿方法不仅提高了传感器全温区精度,而且简化了电路结构、提升了产品整体可靠性,具有较好的工程化应用前景。     

激光变斑熔覆不等宽熔道的工艺实现及实验研究

为解决激光熔覆成形不等宽构件多道搭接产生的冷却不均匀、产生开裂等缺陷问题, 提高激光熔覆成形不等宽熔道的成形效率及成形质量。基于光内送粉方式在单道工艺中采用实时变激光光斑方法, 一次扫描而非多道搭接直接熔覆出不等宽熔道。实验结果表明: 在保证送粉量足够条件下, 变光斑过程中通过实时变扫描速度, 能够直接熔覆出高度增长一致, 宽度逐渐变化熔覆层; 随熔道宽度逐渐变宽过程中, 熔覆层显微组织树枝晶大小逐渐变细。为光内送粉激光熔覆成形薄壁变壁厚类零件的工艺提供指导。     

提高在线同位素分离器分离效率的实验研究

描述了兰州在线同位素分离器的最新进展.利用FEBIAD离子源(受迫电子引起的弧放电源)开展了中、低能在线实验.在线同位素分离器的质量分辨本领达到500—700;Kr和Xe的离线分离总效率分别达到3.1%和4.5%;¹⁰⁴In,¹⁰⁴Ag,¹⁰⁴Gd的在线分离总效率达到1%—2%;Hg的在线分离总效率达到5%.成功地实现了对In,Ag,Gd,Hg,Rn,At等一系列元素的同位素分离.     

用遗传算法预测印制线路板远场辐射的近场数据采样方法

研究了在近场、远场转换中近场数据的采样技术,包括在何处取样与如何预处理数据.对于一块简单的印制线路板,由遗传算法找到最佳等效基本辐射器.通过矩量法仿真得到线路板不同观测面的近磁场幅度,然后预测了不同频率下的远场模式.     

宇航元器件力学环境适应性评价技术研究

从宇航工程实际应用出发,以环境工程理论为基础,研究了宇航元器件装机条件下的力学环境失效案例和敏感要素,综合考虑宇航产品相关力学环境试验项目、试验组合、试验剖面与判据,并通过试验分析和总结,建立了宇航元器件应用验证力学环境适应性评价方法和流程,形成了宇航元器件应用验证力学环境适应能力的分级量化判据,并进行了相关的试验验证。