智能化脉冲和连续CO_2激光治疗系统

智能化脉冲和连续ＣＯ_２激光治疗系统曲世浦，吴磊，郑庭康，贾锋，范静逸，关奕奕（上海激光技术研究所２００２３３）关键词超脉冲，智能化，ＣＯ＿２激光ＩｎｔｅｌｌｅｃｔｕａｌｉｚｅｄＰｕｌｓｅａｎｄＣＷＣＯ＿２ＬａｓｅｒＴｒｅａｔｍｅｎｔＩｎｓｔｒｕｍｅ?..     

中国芯片制造业发展构划

与近年全球不景气的半导体相比,中国的半导体工业发展却风头正健,受到世界关注,据粗略统计,包括新旧线在内,中国已建和在建的6至8英寸的芯片生产线共有10条之多,投资达上百亿美元。国外媒体报道,80年代世界半导体业日本崛起,90年代中国台湾、南韩及新加坡相继出道,廿一世纪则将迎来中国半导体时代,到2010年,中国将成为仅次于美国的全球第二大半导体市场。1995年前中国半导体工业还非常弱小,只有北京首钢日电与无锡华晶领跑中国。近5年来,在改革开放大潮及18号文件的推动下,随着IT及家用电器产业链在中国逐步发展与成熟,中国半导体产业迎来…     

MPEG与MPEG—2标准

声音与图像字压缩编码是电视和声音数字广播，传输，以及多媒体技术的核心，由ＩＳＯ和ＩＥＣ联合组成的活动图像专家组（ＭＰＥＧ）做了十分有效的工作，本文概要介绍了ＭＰＥＧ和它所制定的ＭＰＥＧ－２标准。     

果蔬中L—抗坏血酸的示波计时电位K3Fe（CN）6滴定法研究

本文报导的方法是在南京大学高鸿教授研究的K_3Fe(CN)_6示波极谱滴定法(在PH8的K_2HPO_4—KH_2PO_4—KBr底液中,用0.04660mol/LK_3Fe(CN)_6标准溶液对纯抗坏血酸测定)的基础上,考虑到L—抗坏血酸(以下简称V_e)在碱性、中性介质中稳定性差,如用于V_e含量很微的果蔬测定,对结果影响大。本文改为H_2C_2O_4—KBr的酸性介质作底液,用     

基于甲基化核酸内切酶的甲基转移酶活性的电化学检测研究

由DNA甲基转移酶(DNMT1)催化的DNA甲基化在许多生物过程中起重要作用,包括基因转录,基因组印记和细胞分化~([1])。本文利用特异性酶切法成功开发了一种有效的测定DNMT1的电化学方法。首先,将硫醇修饰的双链DNA(dsDNA)自组装固定在金电极上,随后DNMT1识别dsDNA半甲基化序列并实现完全甲基化,最后通过甲基化特异性限制酶(BSSHⅡ)剪切,未发生完全甲基化的碱基序列将被剪切并移除电极表面。利用差分脉冲伏安法(DPV)分别测定剪切前后的亚甲基蓝(MB)还原电流。在最佳优化条件下,该方法线性范围为0.5 nM～50 nM,检测限为0.5 nM。这种方法可以简单有效地检测DNA甲基化和DNMT1活性,在DNA甲基化快速检测和基因毒理分析方面具有一定的实际意义。     

液膜稳定性的研究

利用单滴法对三种表面活性剂的液膜体系的稳定性进行了研究，重点考察了载体的影响，讨论了介质与表面活性剂，介质与载体，载体与表面活性剂的相互作用对液膜稳定性的影响，并根据膜强度数据，给出了液膜稳定的条件。     

基于多项式求根的双厚度透射率模型确定光学常数

为解决光谱反演法确定物质光学常数的一些问题,基于传统的双厚度透射率模型,建立厚度分别为L和2L的光谱透射率方程,通过代数运算获得与衰减系数有关的八次多项式方程,求解并选择其大于0小于1的实数根来计算衰减系数和消光系数;再求解关于界面反射率的一元二次方程,选择其大于0小于1的根来计算折射率。在确定光学常数的过程中,新方法没有反演误差和迭代计算耗时问题。利用已知文献中庚烷的光学常数验证新方法的可靠性,并分析了双厚度不满足2倍关系时对计算结果的影响,结论是第二厚度2L的相对误差不超过1%时,消光系数的计算误差不超过2.03%,不考虑3个强吸收点时,折射率的计算误差不超过1%。     

Cu-Mg/Al复合氧化物催化碳颗粒物燃烧性能的研究

恒定二价与三价阳离子比为3(nM2+/nM3+=3),采用共沉淀法制备不同Cu含量的系列水滑石前驱物, 800 ℃焙烧4 h形成复合氧化物(CuO质量百分数分别为0％、5％、10％、15％、20％、30％、40％)用作柴油车排放碳颗粒物燃烧的催化剂,并采用XRD、BET、TG-DSC、FT-IR、TPR等表征手段研究了Cu、Mg含量对材料前驱物物化性能的影响及对其衍生复合氧化物催化碳颗粒物燃烧性能的影响．结果表明,Cu、Mg含量对材料的热稳定性、比表面和催化氧化活性有显著的影响. Mg有助于提高催化剂的热稳定性; Cu含量增加,催化剂比表面下降,但比表面不是影响催化剂活性的主要因素. CuO含量为15％时,催化剂具有最好的催化活性和稳定性,碳颗粒物的起燃温度(T10)和半转化温度(T50)分别为336 ℃和409 ℃.在CuO含量≤30％时可以形成结构完整的水滑石前驱物, CuO含量为40％时出现Cu(OH)2杂相; CuO含量< 20％时,经高温焙烧可得到均匀的复合氧化物, CuO含量≥20％时出现CuO偏析． TPR结果表明焙烧温度和复合氧化物的组成决定了材料的可还原性能．     

GMA熔融接枝EPDM的研究

以甲基丙烯酸缩水甘油酯（ＧＭＡ）为接枝单体，过氧化二异丙苯（ＤＣＰ）为引发剂，对三元乙丙胶（ＥＰＤＭ）进行了熔融接枝，在烃链上引入极性基团，以改善ＥＰＤＭ与极性聚合物的相容性。用差示扫描量热计（ＤＳＣ）研究了ＧＭＡ的聚合温度，用富里叶红外（ＦＴ－ＩＲ）、凝胶渗透色谱（ＧＰＣ）对接枝产物进行了表征。实验结果表明，产物的接枝率和凝胶量可以通过反应条件（温度、时间、反应物组成及加料方式）来控制。