高气压反射式高能电子衍射仪监控脉冲激光外延氧化物薄膜

在超高真空分子束外延（MBE）生长技术中，反射式高能电子衍射仪（RHEED）能实时显示半导体和金属外延生长过程，给出薄膜表面结构和平整度的信息，成为MBE必备的原位表面分 析仪.为了研究氧化物薄膜如高温超导（YBa₂Cu₃O₇） 、铁电薄膜（Sr_1-xBa_x TiO₃）及它们的同质和异质外延结构的生长机理，获得高质量的符合各种应用 需要的氧化 物多层薄膜结构，在常规的制备氧化 关键词： 高温超导薄膜 RHEED     

AOI技术帮助实现生产效益最大化

简要介绍了当今SMT应用的先进自动光学检查技术，通过分析SMT生产方式，有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略，并分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点。     

BICC与SIP-T的比较及在NGN中的实施

图1BICC面向电话业务的应用，它能为在NGN中实施现有电路交换电话网络中的业务提供很好的透明性。BICC是由ISUP演进而来的，由ITU-T SG11小组完成标准化。SIP的体系架构不象BICC定义的那样完善。SIP主要用于支持多媒体和其它新型业务，也可用于单独的媒体或语音。SIP是IETF组织开发的基于会话的控制协议。SIP-T是SIP扩展协议，主要支持基于IP网络的语音中继。本文概述了BICC和SIP-T的主要区别。比较假设采用分离的体系架构时，电路交换网的PSTN/ISDN现有功能保持不变。采用BICC体系架构时，所有现有的功能保持不…     

爱立信系统集成解决方案——丰富终端用户体验

电脑不支持新的游戏软件?明知游戏就在那里却不能玩?这实在太令人沮丧了。非语音新电信业务给人几乎相同的感觉。多年来,我们一直听说它们将如何改变我们的沟通方式.但是它们究竟在哪里呢?事实是它们已经在我们身边了.然而问题是运营商现有的系统环境通常不能支持这些新业务。     

高密度封装推动下的SMT组合测试技术

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。     

hiX 5300 M200介绍及宽窄带一体化解决方案

1.M200简介 BISC/Siemens在hiX 5300的H1000和H500得到广泛应用的基础上,为了满足用户密度较小或不具备机房条件地区的实际需求,推出了单系统ADSL容量仅为256线,并能与已有的EWSD融合实现宽窄带一体化的DSLAM设备M200。M200的功能与目前已经广泛应用的H1000/H500基于完全相同的系统设计,能够提供同样的ADSL、G.Lite、SHDSL以及VDSL接入业务。紧凑的空间设计、高密度的板卡使得M200既适合中心机房又适合远端地区。     

汇通计算网聚天下——曙光4000助力中山大学入驻教育科研网格计算

网格是当前IT和互联网领域的发展前沿领域。专家认为网格是1995～2010年计算机体系结构、操作系统、用户界面领域最重大的突破性创新。专家指出，已经错过全球微电子发展高潮的中国一定要加强在下一个前沿技术领域的研究，网格的机遇无论如何不能错过。     

瑞典Lab.gruppen系列产品介绍

瑞典Lab.gruppen公司已成立27年,其功率放大器产品跻身于“最受音响设备租赁公司和系统工程商欢迎的功率放大器排名”的前列。20世纪70年代,Kenneth Anderson成功制作出了8通道混音器。1979年,他与Dan Ba!vholm合作创建了Lab.gruppen,进入市场的第一个产品AXE-AMP是150W的吉他放大器。后来这种放大器的2个输出级被扩展为4个,最终形成Lab.gruppen的第一台功率放大器SS300。SS1300是一款创新产品,它采用开关式稳压电源的放大器,同时新引入了一个使用铜鳍片冷却器的“intercooler”散热系统。LAB2000于1990年面世,是第一款使用TD类输…     

布里兹曼法碲镉汞（Hg1—xCdxTe）晶体生长过程热场的数值分析

用控制容积法对布里兹曼碲镉汞（Ｈｇ１－ｘＣｄｘＴｅ）晶体生长过程热场分布进行了计算。介绍了控制容积公式的推导和边界条件的处理，并对所得结果进行了分析。虽然碲镉汞晶体生长时热场受系统的影响情况错综复杂，但从本文的研究结果中仍可看出一些明显的规律，可供从事该方面研究工作时参考。