Two New d~(10) Supramolecular Polymers Constructed by 1H-Pyrazolo[3,4-b]pyridin-3-amine and 1,4-Benzenedicarboxylic Acids

Two new coordination polymers, [Cd(BDC)(HL)]n(I) and {[Zn(BDC)(HL)_2]·(H_2 O)}_n(Ⅱ), have been synthesized under solvothermal conditions, based on 1 H-pyrazolo[3,4-b]pyridin-3-amine(HL) along with 1,4-benzenedicarboxylic acid(H_2 BDC). Polymers I and Ⅱ have been characterized by elemental analysis, IR spectroscopy, powder X-ray diffraction(PXRD) and single-crystal X-ray diffraction analysis. Polymer I features a two-dimensional 4-connected sql structure and further extends into a three-dimensional supramolecular framework directed by hydrogen-bonding interactions and π-π interactions. Polymer Ⅱ exhibits a layered packing supramolecular structure. Hydrogen bonding interactions involved between the free water molecules and carboxylate O atoms of H2 BDC ligands as well as the amino N atom of HL ligands play a critical role in constructing the three-dimensional supramolecular structure of Ⅱ. The solid-state photoluminescent properties of the two polymers were also investigated.     

夏季化学实验室冷热复合通风空调系统的温度分布数值模拟

化学实验室冷热复合通风空调系统可以有效降低能耗,实现能效提升.为了对其温度分布进行研究和分析,建立了化学实验室冷热复合通风模型,利用Fluent 2020 R2软件对该模型进行数值模拟.在冷热空气送风温度和送风量比例保持不变的情况下,分析送风量的变化对温度分布的影响.定量选取28℃临界温度层位置作为评价指标,结合气流组...     

基于限幅算法降低峰均比在WCDMA中的应用

介绍了峰均比及特性,给出了多栽波WCDMA系统中需要降低峰均比的理由.采用一种改进的二次限幅算法,通过仿真验证了算法的可行性.硬件平台测试表明,该算法具有实现复杂度低,降低峰均比的效果较好.     

约瑟夫森隧道结微波感应效应的实验和理论研究

在实验中观察到半波长约瑟夫森隧道结微波感应阶梯高度随微波电压振幅近似地按贝塞耳函数的二次方变化,并且奇数号码阶梯有时不出现,对于上述现象本文做了理论解释。     

VB5系统结构及其专用协议

本文在ＶＢ５参考点的功能模型基础上，讨论了ＶＢ５协议接口两个专用协议－ＲＴＭＣ和Ｂ－ＢＣＣ的原理和功能，分析了ＶＢ５协议的ＳＡＡＬ适配层次结构。     

基于限幅算法降低峰均比在WCDMA中的应用

介绍了峰均比及特性,给出了多载波WCDMA系统中需要降低峰均比的理由。采用一种改进的二次限幅算法,通过仿真验证了算法的可行性。硬件平台测试表明,该算法具有实现复杂度低,降低峰均比的效果较好。     

一种新的拓扑指数用于手性化合物的构效关系研究

为了研究羟酸类和氨基酸类手性化合物的构效关系,本实验引进了手性乘积算法:P＝(1-b/a)(1-c/b)(1-a/c)(1-a/d),其中a、b、c和d分别为与分子中手性中心碳原子4个不同连接片断手性eAm指数和分子连接性指数mx的计算值,并考察了所得参数与羟酸类和氨基酸类化合物手性薄层色谱保留指数的相关性.为了评定所得预测模型的稳定性,文中运用了交叉验证法.结果表明,由人工神经网络方法(BP法)所得数学模型比较稳定,且明显优于多元回归分析结果.     

HDI激光盲孔定位方法的研究

HDI(高密度互联)产品的发展已经进入了规模化的生产进程,但是HDI产品的制作工艺改进仍然是PCB业者不断讨论和极力推进的工作。作为HDI产品制作中的重要一环,激光盲孔钻孔的对位系统也是人们讨论的热点,无论是激光钻机供应商还是曝光机供应商,还有PCB制作的工程师,对此问题的探讨从来就没有停止过。本文就激光盲孔的开窗,激光钻孔靶位的选择以及实现的方法提出一些个人见解。     

多层板层压过程中的尺寸收缩分析

在多层板制造过程中,内层芯板的收缩极大地影响了产品的质量。本文通过对多层板制作过程中的尺寸变形的分析,指出导致内层芯板变形的主要因素为材料热胀系数不匹配。通过对半固化片状态变化过程的分析,建立了层压过程各个阶段的数学模型。通过解析计算,得到结构为铜面/半固化片/铜面的一种高Tg芯板纬向菲林补偿系数为1.24668,与实际实验中得到的补偿系数比较接近。     

采用Booth算法的16×16并行乘法器设计

介绍了一种可以完成 16位有符号 /无符号二进制数乘法的乘法器。该乘法器采用了改进的 Booth算法 ,简化了部分积的符号扩展 ,采用 Wallace树和超前进位加法器来进一步提高电路的运算速度。本乘法器可以作为嵌入式CPU内核的乘法单元 ,整个设计用 VHDL 语言实现。