网络端口容侵分配技术的研究

在信息安全领域中，国际上研究的重点是信息可生存技术。本文把容侵的研究扩展到系统端口一端口容侵。攻击者攻击时是对网络端口的攻击，只要我们把受到攻击的端口屏蔽或者重定向，达到系统虽然受到攻击而不影响服务的目的。该系统受到攻击时，引进了端口分配中的端口重定向技术来实现系统的容侵。     

氧化型导向基诱导的C—H键官能团化

过渡金属催化的C—H键官能团化是直接构建C—C或C—X键的一个高效的方法,但这类反应大多需要外加当量或过量的氧化剂来完成催化循环.使用氧化型导向基,也就是在导向基中引入某些特殊的基团充当内氧化剂,可以避免外加氧化剂,简化反应体系,提高反应效率.近年氧化型导向基结构日趋丰富,参与的反应类型也呈现出多样化.利用氧化型导向基策略可以在无外加氧化剂条件下合成各种杂环或官能团化产物.     

有机染料阳离子修饰的金属有机框架材料的倍频效应及双光子活性

选取易于制备的MOFs(ZJU-28)为功能性载体,将具有非线性光学性质的2种阳离子染料DB和TM与载体孔道中的二甲胺阳离子进行交换,实现阳离子型有机荧光离子在金属有机框架中定向组装,获得具有非线性光学效应的复合材料。强极性染料离子DB和TM在晶体孔道中的定向排布,改变了原有MOFs晶体的中心对称性。通过共聚焦显微镜观察到,原来不具有非线性光学效应的ZJU-28晶体通过有机阳离子交换后,形成的DB@ZJU-28和TM@ZJU-28复合材料具有较强的倍频效应和双光子荧光。     

铅的氢化物原子吸收光谱法研究及地球化学样品中铅的测定

引言氢化物原子吸收光谱法由于具有较高的灵敏度和一些独特的优点而愈来愈受到人们的重视,并在冶金、地质、环保、生化等领域得到了较为广泛地应用。但是由于铅的氢化物生成较困难而且极不稳定,共存元素干扰比较严重又较难消除,因而有关氢化物原子吸收光谱法测定复杂样品中微量铅的报道较少。自1974年Thompson首次报道铅的氢化物原子吸收光谱法以来,不少分析工作者在提高测定铅的灵敏度方面作了大量的工作。采用了加入重铬酸钾、过氧化氢、过硫酸     

表面贴装设备中的回转头技术

表面贴装技术(SMT)作为第四代组装技术,被誉为电子工业一场新的组装技术革命,它对改变传统的电子元器件和插装技术,对电子产品的薄型化、小型化、轻量化和多功能化,对电子装备的现代化和国民经济的发展,正在起着相当大的推动作用。回转头型SMT器件贴装设备通过利用多轴原理,与常规的贴装设备相比较时,可以显著地节省间隔时间,从而提高生产效率。     

新型封装器件的返修

电子技术的迅猛发展对人类社会和经济活动、人们的日常生活所带来的深刻变化有目共睹，而在这一切变化中集成电路的发展起到了相当重要的作用，蓬勃发展的电子产品市场继续对集成电路提出了在确保速度更快速、I／O更多的前提下，能够提供体积更小、性能更好且价格更便宜的集成电路。这对集成电路器件的封装提出了严峻的挑战，     

挑战现有测试技术的SoC器件

随着先进的集成电路(integrated circuit简称IC)设计思路和高密度工艺技术的实现，半导体制造厂商能够创建出系统级芯片(system-on-chip简称SOC)器件，在该器件内不同种类的数字和模拟电路核心被集成在非常微小的尺寸上面，发挥着各自的功能。然而，不管从先进的设计和功能实现上所获取的收益如何，制造厂商在将这些复杂的器件转化为大批量快速生产和实现良好性能价格比的时候，所面临的挑战也是非常大的。当采用传统的测试技     

分布式系统容侵模型设计

本文从分布式系统及其面临的安全问题谈起，介绍了针对分布式系统的第一代、第二代、第三代解决方案，讨论了面向分布式系统容侵的SITAR模型，并基于SITAR模型提出了接收监视器的设计。     

对表面贴装设备带来影响的BGA器件

BGA技术的出现给制造业带来了压力,迫使人们要用一种新的眼光来寻找装配工艺方法。为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间距的芯片规模封装和倒装芯片技术,将永无止境地向前发展,精确贴装的能力将继续是一个非常重要的因素。     

与组装技术发展保持同步的MCM测试技术

随着电子技术的发展,人们对多芯片模块(multichip modules简称MCM)的需求正在不断地快速增长,这是因为该封装形式能够提供微型化、轻量化的子系统,从而节省系统级的成本。MCM是通过将若干个集成电路芯片装入一个封装内所获得的,该封装的尺寸大小与一个单芯片封装相同。如果采用了MCM器件的话,系统板能够做得非常小。由于MCM解决方法中焊点少于单芯片的解决方法,所以可靠性也随之增加了。