优化PCB组件热设计的热模拟

随着高速PCB设计的数量不断的增加,对确保布线、信号完整性和热设计要求造成了很大的困难。为了能够满足PCB设计限制因素数量的增加,对于每一个设计人员来说会面临着非常大的压力。通过热设计模型可以在满足热设计要求和信号完整性要求之间进行权衡折衷。     

关注BGA引脚焊盘与装配之间的问题

作为新一代面阵列封装器件,BGA封装器件其固有的特点是用焊料合金取代了易损的引脚,从而可以确保具有良好的机械、电气,以及具有良好热耗散的互连,同时也是一项可以实现高密度组装的方式。但任何事物都有其两面性,BGA和芯片规模封装也带给人们其它方面的挑战,其中包括涉及共面性、返修和可靠性。     

对湿度敏感器件的严格控制

随着电子技术的不断发展，人们对电子产品的可靠性越来越关注，这同样促使制造厂商对湿度敏感器件（moisture-sensitive devices，简称MSD）的关注程度不断上升。在以往的电子组装过程中，这些可能都不是问题。但是随着元器件朝着小型化和廉价化方向的发展，塑料封装已经成为了常规做法。这时，确保潮湿气体不会进入器件内部就非常重要。     

两种先进的封装技术SOC和SOP

为了能够实现通过集成所获得的优点，像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间，出现了针对晶圆级的系统级芯片（system on a chip简称SOC）和针对组件级的系统级封装（system on a package简称SOP）。本文着重介绍了SOC和SOP的功能和优点。     

四氮杂杯[2]芳烃[2]三嗪的合成及其叠氮化

以简单易得的原料、在温和的条件下高产率地合成了氮原子桥连杯[2]芳烃[2]三嗪化合物．室温下,碳酸钾为缚酸剂,利用三聚氯氰和对苯二胺的亲核取代反应合成主体,并首次将其叠氮化,反应温度为40℃．产物通过元素分析,红外光谱和氢谱对其结构进行表征．从而验证了合成路线的可行性,并得出了较佳的工艺条件．     

再流焊接加热设备的新进展

主要介绍了美国市场上再流焊接设备的发展新动向、以及考虑选择和使用再流焊接设备的一些因素。     

挠性印制电路的设计考虑

挠性电路的未来是面向那些要求电路能够折弯、挠性化和符合特殊应用需求的应用场合。印制电路制造厂商仅考虑所采用的挠性电路材料还不能够保证在电路实施折弯或者挠性化的时候,电路的功能具有可靠性。有着许多的因素会影响到挠性印制电路的可靠性,当实施设计的时候,为了能够确保最终的电路具有可靠的功能,所有这些因素必须给予关注。     

基于Simulink的改进Z源逆变器的设计

与传统逆变器相比,文章提出的改进型Z源逆变器不仅可以减小电容和电感,同时电容的电压应力得到有效降低。文中首先对其电路工作原理进行分析,得到各参数的设计方法,再由计算及仿真,推算出开关管上的电流应力确实有效降低,并在Simulink中验证了该改进型Z源设计的合理性。     

关注自动光学检验和自动光学测试的区别

AOI是一种检验包含元器件和配件的电子电路的设备。在装配实施期间通过使用光学器件来获取图像，然后与那些己经确认不含缺陷的电路板进行比较，从而发现和识别出缺陷现象。而另外一项AOT技术相对较新，它在传统的探针式电子测试系统中加入了故障检测逻辑功能，同时又使用了采用光学扫描方式的检验系统。     

SMT元器件的返修工艺简介

在制造电子产品的过程中,工艺过程控制是确保产品质最的重要手段。在实施工艺过程控制中,常常会遇到元器件需要返修的情况。随着电子技术的发展、高密度组装元器件的不断推出和投入