新型封装器件的返修考虑

如今电子技术的迅猛发展对人类社会和经济活动及人们的日常生活所带来的深刻变化有目共睹,而在这一切变化中集成电路的发展起到了相当重要的作用。蓬勃发展的电子产品市场继续对集成电路提出了在确保速度更快速、I/O更多的前提下,能够提供出体积更小、性能更好并且价格能更加便宜的集成电路。这对集成电路器件的封装提出了严峻的挑战,相信这一现象在未来也很难发生改变。 对电子工业来说,在未来数年内使用新型封装器件,例如:球栅阵列(ball grid arrays简称BGA)、芯     

可断键芳磺酸盐表面活性剂的合成与表面活性

三聚氯氰;可断键表面活性剂;表面张力;稳态荧光法     

消除污染物对PCB组装的影响

认识和消除由于板级颗料物所引发的问题,可以改善PCB组件的装配,提高操作的效率以及增加产量。     

满足互连要求的无铅化工艺和材料

在走向无铅化的道路上，为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要，要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术，需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺，可以实现这一目标。     

大型异型器件的装配考虑

前言 随着电子技术的不断发展，表面贴装技术也不断的趋向成熟，但人们无论对表面贴装的元器件，还是对实现表面贴装装配的设备都不断提出更高、更新的要求，以适应电子产品不断呈现的小型化、便携化和高可靠性的发展趋势。     

利用离心式半水工艺实施清洗处理

电子装配厂商应该合理的选择清洗方案来实现PCB的清洗。在符合有关保护环境要求的同时,也能够符合用户的使用安全和效果要求。选择和采用合适的材料可以确保电子组件的装配过程远离污染,但具有非常密集尺寸的高密度组装对清洗操作带来了挑战,这就可以通过采用离心式半水清洗来进行解决。