适应微节距元器件的自动化装配

随着封装和引脚数量的激增,对产品生产制造商而言,面临着新的和不断增加的压力。对于微节距元器件来说有着一系列的挑战。自动化的元器件操作设备在提高改善生产制造效率的同时,有助于确保元器件的完整性。     

网络安全之VPN篇

本文在介绍VPN技术的概念、分类的基础上，对这项技术的实现技术、发展趋势、市场前景做了详细分析和阐述。     

谨防污染物对电子组装的影响

从事电子产品制造生产的人们一定知道，消除生产制造工艺处理中出现的问题就意味着提高效率和实现有效的生产，从而形成快速的生产周期和较高的利润空间。目前随着市场经济的深入发展，PCB制造厂商之间的竞争愈演愈烈，其结果导致利润不断缩减。所以从某种意义上来说，一家PCB制造厂商能否优化生产制造工艺将决定其在这个竞争的市场上的成长或被淘汰。PCB装配厂商同样面临着各种各样的挑战：不断上涨的各项费用、不断趋小的容许偏差和精细间距，以及不断增加的用户要求，这将迫使PCB装配厂商在保持原生产制造费用的同时，重新审视正在…     

对可编程器件的边界扫描编程

为了能够在现如今激烈的市场竞争中赢得一席之地，电子产品制造厂商必须不断地寻找一条能够降低产品成本和产品导入市场的时间，与此同时又能够不断提升新产品质量的新路。此外还必须改善生产制造工艺和规程，电子产品制造厂商同样也要促使半导体器件制造厂商将更多的功能溶入微型化尺寸的可编程集成电路（programmable integrated circuits简称PIC）中去。于是，对于高端电子产品的设计和制造，     

应对0201元器件装配所带来的挑战

在电子产品的小型化发展趋势之中，0201封装器件扮演着一个非常重要的角色。在未来的数年时间内，为了能够满足电子产品微型化的发展趋势，在消费品领域对0201元器件的需求将会发生突增的现象。应对0201元器件的装配需要具有良好的监控、机器视觉、供料装置设计和吸嘴设计。     

对潮湿敏感器件的过程追踪

在电子组装工艺实施的过程中，注意对潮湿敏感器件(moisture-setlsitive devices简称MSD)的追踪正愈来愈受到人们的重视。在以往的电子组装过程中，这些可能都不是问题。当表面贴装器件(SMD)首次成为能够满足设计师和装配工程师的要求，而大批量投入到电子产品生产之中的时候，器件的封装是严格密闭的，为此它不会受到大气中潮湿气体的影响，潮气一般不会     

容侵系统模型现状与发展

继防火墙和入侵检测系统之后，客侵系统成为了保护大型网络服务器的又一重要技术。本文介绍了容侵的概念、目标、方法，介绍了目前国内外研究的几种容侵模型，并对其进行比较研究，分析了几种模型的优缺点。     

印制板组件无铅化装配的清洗考虑

使用无铅化材料意味着要对满足可靠性进行重新评估和复测。无铅化焊接所采用的焊剂化学物质具有相当强大的和富有腐蚀性的酸,以应对为确保具有良好的可焊性能所采用的较高的工艺操作温度。对于无铅化电路来说焊膏残余物与含铅焊膏残余物的化学物是不一样的,在经历了较高的工艺操作温度以后,聚合了较大的能级,使用以往的清洗类产品可能无法达到有效的清洗效果。有效的清洗是确保装配工作不至失败的最好途径。