迎接先进互连技术的挑战

人们总是希望电子产品的尺寸越小越好，设计师们面对着使产品更小、速度更快、功能更加强大、性能更加丰富和可靠性更高等诸多方面的挑战，同时还必须时刻牢记要确保不断降低价格。尽管有EDA软件工具,但PCB系统设计师们还是难免顾此失彼，有时难以满足所有这些要求。层出不穷的新技术设计小型PCB系统的一般方法是减小导线宽度，以往设计和制造IC、封装级和电路板级的系统设计已经提供了这方面的解决办法。但这并不是说现在的PCB设计进展甚微，例如，MCM-D借用的是IC的沉积技术和蚀刻技术；芯片和引线以及倒装芯片连接技术来自于MC…     

器件装配生产线后端的新进展

自动化设备是实现电子组装现代化的基础,随着电子产品竞争的日趋加剧,生产的不确定因素不断加大,需要经常调整产品的产量以及不同产品的类型。为此对电子产品自动化生产线提出了更高的要求,即要求具有良好的灵活性,以适应当前千变万化的生产制造     

电子环氧灌封树脂的应用

调配环氧树脂经常应用于灌封各种各样的高低压电子元器件。在低压方面,如各类小型变压器、电容、电子过滤器、电阻等等;在高压、低电流器件方面,有用于电视、显示器和各类家电的回扫变压器等等;对于汽车、运输等行业的点火线圈和各类电子点火系统,环氧树脂是非常好的灌封材料;此外,功率半导体、大型机电设备、铁路、车辆的变频电机、能源工业、大电流交直流转换器、各类传感器也广泛使用环氧树脂为灌封材料。     

面向便携化电子产品的封装技术

随着人们对便携式的和手持设备的市场需求不断增加,为了能够在具有较高功能的前提下,拥有小型化、轻型化和高性能的器件,使用裸管芯产品的多芯片封装的益处就非常明显。于是开发设计和组装技术面临着新的挑战,人们关注采用比传统的表面贴装器件更低的成本,来获取比芯片上系统解决方案更快的进入市场的时间。使这些先进的封装技术得以实现的因素是依赖芯籽产品。     

高速状态下的微小器件贴装

陪伴着电子产品的日益小型化．轻型化和便携化，组成电子产品的基础器件也不断朝着微型化方向发展。它们之间互为因果。但是。微型元器件如何能够快捷和高质量地进行贴装，是摆在电子组装业的一项富有挑战性的话题。本文试图就这一话题作一简述，0201元件是微小电子元器件的典型代表，本文将以此为例予以说明。     

提高倒装芯片组装速度的在线测试

倒装芯片是一种性能价格比良好的互连技术 ,要求采用富有创新的操作 ,以满足KGD的测试方法和操作工艺的需要。在基片上贴装好以前应立刻进行测试以确保能够起作用的管芯才能被装配入到倒装芯片或者说印刷电路板上面。在线测试设备是一种能够满足这些性能要求和价格要求的设备     

具有强大功能的OrCAD Capture CIS软件

OrCAD Capture CIS软件集成了具有器件信息系统(Component Information System,简称CIS)的OrCAD Capture原理图设计应用功能。该软件的设计着重考虑了降低花在查询现有重复采用的器件上面的时间,以及减少手工登记元器件的信息内容和元器件数据库的维护。对元器件的查询是基于它们所拥有的电性能参数,通过采用OrCAD Capture CIS软件可以自动地检索相关联的器件情况。     

PC卡技术与发展趋势

随着PC卡功能的不断增加,其应用领域也在不断拓宽,这使得PC卡的结构也变得越来越复杂。本文介绍了PC卡的常规结构情况,以及目前正在研究发展中的容量更大的PC卡的结构状况。     

满足高密度组装的SMT三维封装堆叠技术

随着人们对手持式电子设备不断提出的微型化、多功能化和集成化的需求,转化为采用三维(3D)方式装配印制电路板(PCB)强大推动力。实现三维装配的成功道路之一是通过在芯片规模封装(CSP)采用晶芯堆叠的方法,实现三维装配的另外一条成功之路是通过封装器件的堆叠来实现。文章中将封装堆叠作为SMT工艺流程中的一个组成部分进行了介绍。