通报

《高能物理与核物理》自1998年第22卷第1期起由美国科学信息研究所(ISI)科学引文索引系统的网络版《SCI CC》收录。 　　据近期发布的由科技部下达中国科技信息研究所承担的1999年中国科技论文统计报告,《高能物理与核物理》作为《SCI》收录期刊之一进入统计。     

电渣感应连续定向凝固过程温度场计算与实验研究

自行研制了电渣感应连续定向凝固系统,该系统保证金属液能连续供给,结晶器能连续加热及结晶器轴向存在一定的温度梯度.本系统可用红外线测温仪控制结晶器出口的温度,用热电偶控制结晶器内的温度,用位移传感器控制拉伸速度,实现了对系统主要工艺参数进行监控.本文对此系统的传热过程进行了数值模拟并进行了实验验证,结果表明:所得试样的轴向温度分布与固液界面位置的理论计算值与实验值基本吻合.这样可以利用计算结果来预定工艺参数的范围,为指导电渣感应连续定向凝固的生产奠定了基础.     

砂轮约束磨粒喷射加工表面的分形及摩擦特性研究

对砂轮约束磨粒喷射精密光整加工(Abrasive Jet Precision Finishing,AJF)表面进行分形维数和摩擦磨损特性研究.试验在MB1332A外圆磨床上完成,加工式样为Ra为0.6μm左右的45#钢.加工表面形貌和微观几何参数用MICROMESVRE2表面轮廓仪测量;应用分形维数和功率谱密度函数评价磨削加工和光整加工表面的微观形貌特征;利用MG-2000型销盘式高速高温摩擦磨损试验机研究表面形貌和分形维数对摩擦系数和磨损性能的影响.试验结果表明:磨粒喷射精密光整加工使工件表面高度特性参数大幅度降低,轮廓波动平均间距减小,波纹细密性提高.随着加工循环的增加,Ra值由0.6μm下降到0.2μm左右.光整加工表面摩擦系数和磨损量与磨削加工表面相比明显降低,摩擦磨损试验结果和分形维数变化相吻合.     

高清晰度电视信号串行传输系统的研究

提出了一种利用同轴电缆串行传输高清晰度电视信号的方法,设计了传输系统的发送和接收模块,并对其工作过程进行了较为详细的分析和讨论.     

临时键合技术在晶圆级封装领域的研究进展

随着5G、人工智能和物联网等新基建的逐步完善,单纯依靠缩小工艺尺寸来提升芯片功能和性能的方法已经难以适应未来集成电路产业发展的需求。为满足集成电路的多功能化及产品的多元化,通过晶圆级封装技术克服摩尔定律物理扩展的局限性日趋重要。目前,在晶圆级封装正朝着大尺寸、三维堆叠和轻薄化方向发展的背景下,临时键合与解键合（TBDB）工艺应运而生。针对晶圆级封装领域可商用的TBDB技术,论述了不同TBDB工艺在晶圆级封装领域的研究进展及应用现状,明晰了不同TBDB技术所面临的挑战和机遇,提出了相应的解决方案,并展望了未来的研究方向。     

基于手指仿生的自动取书装置设计

信息化与智能化时代已经到来,图书馆对于图书的存取却仍需人工手动完成,浪费大量人力物力。对于这种现状,本文设计了一种自动取书装置。该装置主要应用于图书馆,用来实现图书的自动存取功能,是实现图书馆信息化与智能化相融合的装置,不仅能节约大量人力物力,而且能够显著提高取书效率。本装置是在分析图书馆图书布局以及仿生实践下设计的,具有多个自由度高的机械爪以及能够定位运转的智能小车。本文的主要内容包括：对机械爪和伸缩架的设计,对智能小车的定位设计及程序,以及在solidworks环境下对自动取书机器人的运动仿真。     

炭黑接枝方法与接枝炭黑应用的研究进展

炭黑接枝是常用的炭黑表面改性方法。讨论了最新的炭黑接枝方法,主要包括二次接枝法、γ-射线辐射接枝、三氯乙酰基团与六羰基钼引发乙烯基单体聚合接枝,偶联接枝与聚合物交联及其它方法;并对接枝炭黑在新材料领域的臆用作了介绍。     

SLOC传感器光刻干燥不良的改善

液晶面板上配单层触控传感器(Single Layer On Cell,SLOC)产品在完成传感器光刻工艺后,在宏观检查机上观察,基板的彩膜倒角侧存在大面积的不良(Mura),测试不良区域与正常区域的关键尺寸(CD)值,不良区域的CD值明显偏大,部分点位超出管控指标;另外,SLOC产品在生产工艺后段模组段缺陷不良高发,缺...     

第五 六族元素的有机化合物在有机合成中应用的研究 XXX。苯甲酰基亚甲基三苯基膦、胂与2-全氟炔酸甲酯的反应以及4-全氟烷基-6-苯基-2-吡喃酮的合成

苯甲酰基亚甲基三苯基膦、胂(1)与2-全氟炔酸甲酯(2)反应,生成主要产物3和少量4,总产率在95%左右,证明了3和4的结构,并推测了反应机理,胂化合物的3d～3f在含水甲醇中加热,发生砷-碳键断裂,生成4-全氟烷基-6-苯基-2-吡喃酮(7),产率40～83%。     

方板对角拉伸分叉、鼓动与起皱

以Ｈｉｌ关于弹塑性材料唯一性的充分性条件为理论基础，采用虚功率增率型原理和Ｍｉｎｄｌｉｎ曲壳单元的弹塑性大变形有限元模型成功地模拟了方板对角拉伸（ＹＢＴ）分叉后继变形的鼓动与起皱过程，并与同类实验结果进行了比较最后还讨论了板厚ｔ和端面拉伸宽度Ｂ对分叉模式和起皱模式的影响为板材成形过程中发生的分叉、鼓动与起皱现象提供一种有效的有限元数学模型