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圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究;描述了凸点下金属(UBM)层的选择,凸点回流技术,以及凸点的质量控制技术;重点阐述了采用电镀制作无铅焊料凸点的方法. 相似文献
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A型号硅橡胶粘接在镀Ni管壳侧壁后存在开裂情况,包括初始加工后胶点开裂、经历单次清洗后开裂,以及经历随机振动等可靠性试验后开裂,这会导致连接失效等一系列可靠性问题。文章针对A型号硅橡胶在镀Ni管壳侧壁引线加固时出现开裂的问题,进行了引线粘接极限破坏力理论计算、不同胶点直径和粘胶间距的仿真,以及等离子清洗提升表面能等研究。研究结果表明,优化引线粘接结构并对镀Ni管壳进行等离子体清洗可以明显提升A型号硅橡胶在镀Ni管壳侧壁粘接的可靠性。相关研究结果可以用于A型号硅橡胶实际生产。 相似文献
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电镀技术在凸点制备工艺中的应用 总被引:6,自引:0,他引:6
简要回顾了微电子封装的发展历程;描述了FC、BGA、CSP以及WLP的基本概念;归纳了凸点类型以及各种凸点的不同用途;着重介绍了电镀金、金锡、锡铅、锡银和化学镀镍凸点的工艺过程,最后简单介绍了制备凸点的电镀设备。 相似文献
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清洁生产技术越来越受到重视,我国已经将推进清洁生产提到法律的高度.通过在芯片凸点电镀过程中优选电镀液配方及施镀方式,采用等离子清洗技术,优化阴极夹具,改善镀层厚度均匀性等措施,达到提高资源利用率,减少污染物的产生,减轻对人和环境危害的目的. 相似文献
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通过优化结构设计,改善厚胶光刻工艺条件,采用凸点真空回流等举措,解决了制备超细节距圆片级封装(WLP)工艺中遇到的技术难题,提升了WLP的工艺技术水平;并将具有更优性能的BCB材料应用于WLP的介质层,成功制备出凸点节距为90 μm和280 μm的样品.研制的样品已通过相关测试和考核. 相似文献