1995—2004年西部各省区经济运行状况的综合评价

选取合适的系统和评价指标,对所收集的数据进行无量纲化的处理,然后用“纵横向”拉开档次法对处理后的数据进行分析得到权重系数,建立综合评价模型并进行评价,最后用最大序差对评价结果进行分析总结.     

双曲面球型减隔震支座与普通支座在成昆铁路典型桥梁上的抗震性能对比分析

以成昆铁路典型桥梁为研究背景,讨论了双曲面球形减隔震支座的抗震性能,对比分析了不同桥型对减隔震效果的影响。进一步地,讨论了桥墩的高度、形式以及位置对减隔震效率的影响。结果表明,双曲面球形减隔震支座对于简支T梁桥、简支桁架梁桥以及连续梁桥均有良好的减隔震效果。整体而言,双曲面球形减隔震支座对墩顶的载荷优化大于墩底,对弯矩的优化大于剪力;桥墩墩高、桥墩位置以及桥墩形式都会影响抗震支座的减隔震率。     

Synthesis and Structure of Bis-( o-vanillin)di pyridine Nickel(Ⅱ)-pyridine Dihydrate

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＴｈｅｍｉｘｅｄｃｈａｌｅｔＮｉ(Ⅱ)ｃｏｍｐｌｅｘｅｓｃｏｎｔａｉｎｉｎｇｐｙｒｉｄｉｎｅｓｈａｖｅｂｅｅｎｏｆｇｒｅａｔｉｎｔｅｒｅｓｔｆｏｒｉｎｏｒｇａｎｉｃａｎｄｂｉｏｉｎｏｒｇａｎｉｃｃｈｅｍｉｓｔｓ[1～5].ＶａｎｉｌｌｉｎｉｓｏｎｅｏｆｔｈｅｎｏｒｍａｌｕｓｅｄｃｏｍｐｏｕｎｄｓｗｈｉｃｈｈａｖｅｔｗｏｏｘｙｇｅｎａｔｏｍｓａｎｄａｒｅｅａｓｙｔｏｆｏｒｍａｎｕｍｂｅｒｏｆｃｏｍｐｌｅｘｅｓｗｉｔｈＣｕ(Ⅱ),Ｃｏ(Ⅱ),Ｎｉ(Ⅱ),Ｚｎ(Ⅱ)ａｎｄｅｔａｌ[6].Ｉｎｔｈ…     

单缝石英管原子捕集原子吸收光谱法测定净水剂中铅

本文研究了单缝石英管贫焰捕集 脉冲富焰释放原子捕集原子吸收光谱法测定净水剂中的铅 ,对测定条件和干扰元素进行了探讨 ,拟定了简便、快速测定净水剂中铅的新方法。本法线性范围为 0～ 10 0 μg·L-1,回收率为 97%～ 10 3% ,相对标准偏差为 2 6 %～ 2 8% ,用于实际样品中铅的测定 ,结果满意     

组合注入质子导致不对称耦合双量子阱截面混合效应研究

关键词：     

苯磺酰萘胺类化合物的合成、结构、活性和量子化学计算

合成了对甲苯磺酰 -α萘胺 (A)和对甲苯磺酰 -β萘胺 (B)一对同分异构体 ,用红外光谱、紫外光谱和多晶 X-射线粉末衍射方法进行了结构表征 ,并利用 AM1程序进行了量子化学计算。IR测定结果表明化合物 (A)中 N- H振动的伸缩频率 (νN- H)比化合物 (B)高出 40～ 5 0 cm- 1 ,且其 UV中 n→π跃迁的 R带向长波方向移动 ,并与 B带合并成一宽带 ,与化合物 (B)相区别。X-射线粉末衍射物相分析的结果又进一步证实了化合物 (A)和 (B)是两种完全不同的物相。采用半离体生物测试方法测定了苯磺酰萘胺类抑制油菜胚根生长的活性数据 ,发现对甲苯磺酰 - β萘胺 (B)有一定的生物活性 ,与量子化学计算结果相吻合。     

吡唑啉-β-二酮类分子设计合成和抑菌活性

利用系统搜索和模拟退火程序对1－苯基－3－甲基－4－（4－氯苯甲酰基）－吡唑啉－5－酮和1－苯基－3－甲基－4－（4－硝基苯甲酰基）－吡唑啉－5－酮两个吡唑啉β－二酮分子进行分子力学计算和分子动力学研究。采用纸碟法测定它们的广谱抗菌活性。利用Gaussian94程序进行量子化学从头算，计算结果与抑菌活性测定结果相吻合。     

基于板上封装技术的大功率LED热分析

根据大功率LED板上封装(COB)技术的结构特点,提出三种COB方法.第一种方法是把芯片直接键合在铝制散热器k(COB-III型),另外两种方法是分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上(COB-II和COB-I型),并对三种COB的热特性进行有限元模拟、实验测量和对照分析.结果表明:在环境温度为30℃时,采用第...     

基于LED技术在自动光检测AOI系统的研究应用

近十几年来由于表面贴装技术的发展,电子组装元件的微型化和密集化,自动光学检测系统已被成功地运用在印刷电路板的检测。自动光学检测AOI系统在PCB是电子产品中得到了广泛的应用。PCB板是电子工业的基础,几乎每种电子设备小到电子手表、计算器、大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统、只要有集成电路等电子元器件为了它们之间的电气互连都要使用PCB检测中。PCB的设计和制造质量直接影响到整个电子产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败,尤其是PCB的缺陷是影响其最终产品质量的一个重要因素。出现电子线路板组装技术以来,组装技术迅速发展,并且基本上沿着人工焊接一自动化插装焊接一表面贴装这样一个路线发展因此电子元件越来越密集,相应地要求PCB板的检测技术也随之有着阶段性发展。自动光学AOI的检测技术主要经历人工目检、上电测试和自动光学检测、自动X光检测等发展阶段。在PCB板的检测主要是采用人工目检MVI的方式,依靠人眼加（5—40倍左右）放大装置进行PCB板检查工作,这种方式检测速度慢并且漏检率高,同时还会导致检测人员视力下降影响人体健康。随着PCB板向高密度发展人工目检已经很难查出缺陷,人工目检效率随电路密度增加而下降。当导线宽度和间距小于0．2mm以下时,人工目检大约漏掉20％的缺陷。由于有些漏检的缺陷无法修整,往往导致整块PCB报废,大大增加生产成本降低生产率,因此人工目检已经不能满足PCB板检测的可靠性要求。