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61.
关于耦合振子运动的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
本文从动力学方程入手,对耦合双振子系统的运动进行了细致求解,并对结果的物理意义和系统能量问题作了深入讨论。 相似文献
63.
就数字控制系统中采样周期对控制系统性能的影响加以分析,同时给出了采样周期选取的一靓原则,可从从事自动控制领域的同行们参考。 相似文献
64.
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报道了以正硅酸乙酯(TEOS)为源,采用等离子体增强化学汽相淀积(PECVD)技术在InP表面低温生长SiO2钝化膜。对SiO2/InP界面态进行了X射线光谱(XPS)分析和C-V特性研究。 相似文献
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67.
68.
用高温熔融法合成了Ca和Ce复合填充的单相p型CamCenFexCo4-xSb12化合物,探索了两种原子复合填充对其热电性能的影 响规律.研究结果表明,填充分数相同时,Ca和Ce两种原子复合填充的p型CamCe nFexCo4-xSb12化合物的载流子浓度和电 导率介于Ca或Ce一种原子单独填充的化合物之间,且随两种原子填充分数m+n的增加而降低 ;赛贝克系数随两种原子填充总量,尤其是Ce填充分数m的增加以及温度的上升而增加;在 相同填充分数时,两种原子复合填充的p型CamCenFexC o4-xSb12化合物的晶格热导率较Ca或Ce一种原子单独填充的化合物 的晶格热导率低,当总填充分数m+n为0.3左右,且Ca和Ce的填充量大致相等时,化合物的晶 格热导率最低.p型Ca0.18Ce0.12Fe1.45Co2.55 sub>Sb12.21化合物的最大热电性能指数ZT值在750K时达到1.17.
关键词:
skutterudite化合物
双原子复合填充
合成
热电性能 相似文献
69.
描述了电信营销服务支撑系统的一个软件设计模型,分析了软件体系结构及充分考虑的因素,并对应用层、业务层、公共接口层的功能、任务等各个方面进行了论述。 相似文献
70.
集成电路抗腐蚀能力的研究 总被引:5,自引:1,他引:4
首先介绍了塑封电路、玻璃封装电路和陶封电路的构成材料,然后分别选取这3种电路的若干只样品,按几种试验条件进行了盐雾试验,针对试验后在电路上出现的腐蚀现象进行了理论分析,最后总结了3种电路各自的抗腐蚀能力。 相似文献