产品ESD快速低成本测试方法

静电防护(ESD)测试是半导体集成电路可靠性的重要项目,存在ESD问题会对产品的可靠性造成致命的影响.而由于目前产品的ESD测试,必须经过成品封装后才能进行,这样就无法快速进行产品的ESD认证和评估.介绍了ESD测试中如何利用陶瓷双列直插式封装(ceramic DIP或sB)来快速实现产品的ESD测试.对于一些多管脚芯片产品,举例说明了一种共地连接、分组测试的方法,克服了该封装有管脚数量限制的局限性.该方法简单、低成本、并且可以快速完成.可以极大地减少相对于传统ESD评估或认证的时间和成本,随之也大大缩短了产品的研发认证周期.     

集成电路制程可靠性介绍（二）

在1／2月刊《集成电路制程可靠性介绍（一）》中，我们介绍了HCI、NBTI和TDDB三种主要的失效模式，本文将继续简单介绍其他几种失效模式的物理图像、模型及重要现象。