首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   34篇
  免费   0篇
无线电   34篇
  2009年   1篇
  2007年   1篇
  2006年   1篇
  2005年   3篇
  2004年   1篇
  2001年   1篇
  2000年   4篇
  1999年   2篇
  1998年   1篇
  1996年   4篇
  1994年   1篇
  1993年   2篇
  1992年   1篇
  1989年   1篇
  1988年   1篇
  1987年   1篇
  1985年   2篇
  1984年   3篇
  1982年   1篇
  1963年   1篇
  1959年   1篇
排序方式: 共有34条查询结果,搜索用时 218 毫秒
11.
<正> 由美国电气电子工程师学会(IEEE)所属电子元件、混合集成电路和制造工艺学会(CHMTS)和美国电子工业协会(E1A)共同主办的第35届电子元件会议,五月二十二日至二十二在美国华盛顿市召开。今年我国第二次派人参加,一行七人由电子元器件工业管理局和中国电子学会电子元件学会共同派出。成员有郑浩、章士瀛、吴玉行、李兴教、印忠义、王宝善、汪福章。五月二十三日至三十日在纽约、新泽西州、洛山矾、圣地亚哥、旧金山参观了五家工厂。 本届会议宣读了86篇论文,按15个学组  相似文献   
12.
<正> 彩电用电子元件考察组于1981年9月22日至10月16日在日本考察了22个公司的43个工厂;我考察了其中10个公司的24个工厂,参观了一个展览会,出席了电子机械工业会举行的座谈会。1983年7月,我去日本参加设计联络会议期间,又考察了Alps电位器事业部所属工厂。本报告的重点将放在碳膜电位器的生产技术上,对碳膜电位器工厂的生产、技术管理和组织机构亦稍加叙述。  相似文献   
13.
二氧化锡薄膜除了用于制造导电玻璃外,还可以塗敷在陶瓷基体上,制造耐高温,高可靠的电阻器的导电层。本文研究了二氧化锡薄膜的形成方法和适合成批生产固定电阻器的工艺;煅烧热处理规范对电气性能的影响;加入各种杂质后,可以改进二氧化锡薄膜的热稳定性及电气参数;并讨论了二氧化锡薄膜的结构和导电机理。设计出了RJY型金属氧化膜固定电阻器。 (一) 前言。 (二) 二氧化锡薄膜的形成与特性。 Ⅰ.二氧化锡薄膜的形成。 Ⅱ.二氧化锡薄膜的特性。 (三) 二氧化锡薄膜电阻器。 (四) 讨论。 (五) 结论。  相似文献   
14.
铁电陶瓷是一种新的非綫性介質材料,由于它在电場中的性能类似于铁磁体在磁場中的性能,所以叫做“铁电陶瓷”,但它不含铁質,而且在制造时还须清除铁质。铁电陶瓷是將各种配方材料磨成細粉,做成所需任意大小和形狀,在1300℃-1450℃下焙燒而成的,采用燒渗銀的方法可以在瓷体上复上一层金屬银並焊上引綫,制造过程相当簡单。鉄电陶瓷的介电常数ε很大,随溫度而变,但在-60℃-100℃以上的溫度范圍内,ε的值可以保持大于1000。它的ε  相似文献   
15.
本文以一个工厂为例子,说明电子元件企业走专业化自动化规模经济大生产的路子是企业摆脱被动、落后,在市场竞争中才能占有一席之地,是企业赢利的唯一出路。  相似文献   
16.
<正> 四机部阻容元件专业情报网、电子陶瓷专业情报网和厚薄膜混合集成电路专业情报网联合出版的《电子元件与材料》,在各兄弟单位的热情帮助和大力支持下,与广大读者见面了。它是在“我国国民经济已开始走上稳定发展的轨道”的大好形势下创刊的;它的创刊是我国国民经济继续贯彻执行“调整、改革、整顿、提高的方针”的需要,是电子工业和电子  相似文献   
17.
我国圆片瓷介电容器必须实现规模经济生产才具有市场竞争能力。企业必须不断追求先进的生产技术、生产方式和管理模式,一切经营活动必须依市场为核心,以产品的合理价格、用户满意的质量和优质的服务赢得用户,占领市场。  相似文献   
18.
我们小组三人应台湾久尹股份有限公司的邀请 ,于 1999年3月 8日至 18日去台湾考察电子元件企业并洽谈业务。在台期间共考察了久尹股份有限公司、信昌电子陶瓷有限公司、台湾菱庆股份有限公司、台扬科技股份有限公司、华容股份有限公司、台湾电容器公司等 6家公司 12个工厂。结合考察工厂参观了一些城市和地区。详细参观了新竹科学工业园区。这是一个保税区 ,也是一个执行特殊免税政策的高新技术研究开发区 ,包括集成电路技术、电脑及相关技术、通讯、光电子、生产特技、精密机械等 40 0家左右的高新技术企业。台湾出口电子产品 40 0 0亿元 (…  相似文献   
19.
本文介绍对日、美12家公司、23个工厂、8所研究机构的考察概况。重点介绍片式电子元件近几年来的发展情况。  相似文献   
20.
MLCC制成小容量规格相对困难,且偶有破碎,可靠性差,用于制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式高压瓷介电容器以替代小容量的MLCC。开发设计了陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间并焊接后,再模塑环氧树脂封装,然后分割切开连体引线,使切开后的扁平引线平贴在外壳表面,得到了仍是用单层被银瓷片制成的片形高压瓷介电容器。该产品的小容量规格制造更容易,其可靠性高,适用于SMT。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号