ELAC（德国）世界的MM型唱头之雄 向扬声器制造商的转变

品牌的历史 1908.Phil Heinrich 博士在水下开始了各种关于声音技术的研究。 1926.在德国基尔Hecht博士、Gerhard·Schmidt、Ludwig博士三个人创立了ELAC（Electro Acustic GmbH）。 1945.成功生产了高品质的Pure Seignette Crystal。这就是之后的Crystal·phon拾音器的原型。     

Coleman自同构群的投射极限

在这篇注记中，利用群的投射极限性质给出了有限可解群的Coleman自同构群的一个具体构造.作为应用，证明了二面体群的Coleman外自同构群或者是1或者是一个初等阿贝尔2-群.     

环形磁场金属等离子体源冷却流场的数值模拟与优化

环形磁场金属等离子体源作为一种全新的等离子体源结构,可用于产生高度离化、无大颗粒、高密度的离子束流,但传统流道结构不能保证其高效、均匀散热,大功率工作时可能引起密封胶圈的烧蚀失效,需对其冷却流场进行优化设计.利用Solidworks Flow Simulation软件对等离子体源冷却流道进行模拟,分析出入水孔分布角度、孔数、孔径以及入水孔高度对冷却效果的影响规律,并对流道结构参数进行优化.结果表明,增大水孔的周向分布范围,有利于提高散热的均匀性;入水孔设置在结构上层有利于减少冷却水的温度分层现象,使铜套和密封胶圈都处于较好的冷却状态;适当减小孔径有利于增大冷却水射流速度,增大湍流程度强化传热,提高换热效率.优化后的流场结构可以提高冷却水的利用率,在相同流量条件下获得更好的冷却效果,改善等离子体源的放电稳定性,为环形磁场金属等离子体源的冷却结构设计提供理论依据.     

利多卡因防治大鼠深二度烧伤创面早期加深的作用

目的探讨利多卡因防治深二度烧伤创面早期加深的作用。方法wistar大鼠背部深二度烧伤,治疗组局部应用利多卡因凝胶,对照组涂抹安慰剂,检测烧伤后创面组织中Na-K-ATP酶、髓过氧化物酶(MPO)活性和琥珀酸脱氢酶(SDH)、丙二醛(MDA)的含量,HE染色及增殖细胞核抗原(PCNA)免疫组化染色显示创面组织坏死程度。结果对照组和治疗组SDH和Na-K-ATP酶活性在伤后24h均达到最低,之后逐渐升高,但远低于正常水平。伤后24h治疗组SDH、Na-K-ATP活性高于对照组(P<0.05);对照组MPO酶活性在伤后24h达最高,治疗组在伤后48h达最高,之后两组都降低,但仍高于正常水平,对照组MPO活性最高值高于治疗组(P<0.05);对照组和治疗组伤后MDA含量一直升高,伤后72h,对照组高于治疗组(P<0.05)。HE及PCNA染色显示治疗组早期创面进行性损伤明显延缓且较轻,创面组织增殖活力好于对照组。结论深二度烧伤创面早期局部应用利多卡因可减轻创面加深,其机制可能与抑制白细胞浸润、减轻氧化损伤、改善组织活力等因素有关。     

基于PIC16F877A和TL16C754的异步通信串口扩展及实现

文章介绍了基于PIC16F877A单片机和TL16C754异步通信芯片实现异步通信串口扩展的整体方案。该系统主要由PIC16F877A单片机、TL16C754及SN54LS245驱动芯片构成,通过开展相应的试验,证明了该处理方案的有效性,并在某工程项目中应用。     

一种低触发电压的两级防护SCR器件

提出了一种用于降低触发电压的两级防护SCR(TSPSCR).在传统LVTSCR中植入P-ESD层,增设额外的二极管.因为P-ESD层的掺杂浓度较高,该器件能更早发生雪崩击穿而触发第一级泄流路径,从而开启第二级泄流路径.Sentaurus TCAD仿真结果表明,该器件的触发电压从传统器件的10.59 V降低至4.12 V...     

基于样本协方差矩阵的多维随机数生成方法

对于概率模型未知的多维数据样本容量扩充问题,根据主成分分析原理以及多维正态分布的性质,讨论并给出了与已知多维样本数据有相同协方差结构的模拟数据生成算法,并在此基础上给出了变量的离散化处理方法。实现了在小样本数据基础上不改变变量间协方差结构的样本容量扩充,为小样本条件下的数学建模、检验和分析提供样本数据支撑。     

Vandermonde矩阵的一种应用

以Vandermonde矩阵的基本性质、矩阵的特征值与迹之间的关系为理论依据，由矩阵的（理论）特征值生成的Vandermonde矩阵．构造出一种特殊的等幂和矩阵．即幂迹矩阵，在此基础上可给出判定任意n阶实矩阵的互异特征值个数的三个充要条件．以及相应的算法和自定义matlab函数．     

电子设备热分析技术研究

加强对电子设备热分析技术的研究，能够实现对设备的有效热控制，从而保障其使用性能和寿命。文中论述了热分析技术的两种方法，即解析法和数值法的解题思路和步骤，并对热分析软件在电子设备设计中的运用进行了研究探索，结合设备级热分析结果进行了验证，达到了较高的精度，满足工程需求。     

DoCoMo3G服务的推进措施与面向4G的3G的发展

本文首先简要介绍了目前DoCoMo正在进行的第3代(3G)服务的推进措施,其次详细介绍了更高一级的技术,即HSDPA,Super3G以及第4代的研发情况。