首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   1290篇
  免费   218篇
  国内免费   254篇
化学   320篇
晶体学   11篇
力学   50篇
综合类   21篇
数学   75篇
物理学   310篇
无线电   975篇
  2024年   3篇
  2023年   28篇
  2022年   51篇
  2021年   50篇
  2020年   20篇
  2019年   23篇
  2018年   32篇
  2017年   35篇
  2016年   43篇
  2015年   35篇
  2014年   87篇
  2013年   49篇
  2012年   50篇
  2011年   37篇
  2010年   53篇
  2009年   48篇
  2008年   61篇
  2007年   71篇
  2006年   67篇
  2005年   63篇
  2004年   60篇
  2003年   42篇
  2002年   26篇
  2001年   24篇
  2000年   50篇
  1999年   65篇
  1998年   61篇
  1997年   69篇
  1996年   60篇
  1995年   42篇
  1994年   45篇
  1993年   23篇
  1992年   49篇
  1991年   44篇
  1990年   29篇
  1989年   45篇
  1988年   10篇
  1987年   14篇
  1986年   14篇
  1985年   10篇
  1984年   8篇
  1983年   7篇
  1982年   5篇
  1981年   7篇
  1980年   5篇
  1979年   7篇
  1978年   6篇
  1976年   6篇
  1975年   3篇
  1974年   4篇
排序方式: 共有1762条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
日前,中兴通讯宣布推出GoTa数字集群通信系统。这是国际范围内首次由中国企业发布具有自主知识产权的数字集群通信产品。据悉,GoTa是世界上首个基于CDMA技术的真正的(具备快速接续和信道共享等数字集群的公共特点)数字集群系统。该系统的推出不仅验证了中兴通讯在CDMA领域的强大技术实力,也标志着中兴通讯在完全掌握CDMA核心技术的基础之上已实现了完全自主创新。GoTa的含义是开放式集群架构(GlobalopenTrunkingarchitecture)。GoTa采用目前CDMA移动通信系统中最新的无线技术和协议标准,并对其进行优化和改进,使其能够符合集群系…  相似文献   
2.
文章介绍了SOC设计流程,智能I/O处理器组成,在开发该处理器对VHDL源代码的优化问题。  相似文献   
3.
手机主板中有很多芯片是BGA封装的,而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷,如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修,一般只是把这个芯片取下,然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了,实际上很多这类芯片本身并没有坏,如果给芯片重新制球,就可以重新利用,从而节约成本。  相似文献   
4.
宋玉泉  李正 《中国科学A辑》1991,34(6):654-662
本文首次用模拟位移函数的方法,给出锥形模超塑挤压力学场的解析式以及应变、应变速率和应力的约束方程。由于实验选用的是典型超塑性合金ZnAl5,所以结果有相当的包络性。即使对于非典型超塑性材料,这种方法亦有普遍意义。  相似文献   
5.
通过解析推导和数值计算的方法,得到了平衡态指向矢满足的微分方程和边界条件.研究了表面弹性能K13项对磁场作用下的弱锚定向列液晶盒Fréedericksz转变性质的影响.结果表明,表面弹性能K13项的存在对液晶系统的自由能有很大的影响,从而改变转变的性质,诱导液晶盒在阈值点发生一级Fréedericksz转变.给出了发生一级转变的物理条件,它除了与液晶的结构和材料有关外,还依赖于液晶表面弹性能K13项,同时给出了由此判断K13项是否存在的检验方法. 关键词: 表面弹性能K13项 弱锚定 Fréedericksz转变  相似文献   
6.
不可摸数   总被引:1,自引:1,他引:0  
计算隅500 000以下的不可摸数73 565个。  相似文献   
7.
煤加氢液化研究—模型化合物的加氢裂解   总被引:2,自引:0,他引:2  
在快速升温和冷却的共振搅拌反应管中,以四氢萘为溶剂,进行了六种模型化合物的加氢裂解试验。反应条件如下:反应温度300—450℃,氢初压3.0—9.0MPa,表观反应时间5—45 min。试验结果表明,这六种化合物加氢裂解稳定性顺序为:二苯甲烷>二苯醚>二苯乙烷>苯基苄基醚>二苄基硫醚和二苄基二硫醚。裂解为一级反应,根据试验结果计算了苯基苄基醚和二苯乙烷的表观反应速度常数和活化能,前者ΔE 为83.9 kJ/mol,后者ΔE 为150kJ/mol。提高氢初压,使用预硫化的Mo-Ni 催化剂、Y 型和5A 型分子筛或添加易裂解化合物作自由基引发剂对模型化合物的加氢裂解均有利。  相似文献   
8.
在微机械加工中,三维微细加工是不可缺少的。加工方式有复制掩模图使图形一次形成的方式和用聚焦光束等通过描绘使图形逐次形成的方式。这些方式被应用在立体微细加工或表面微细加工上,复制方式中,开发了作为立体加工的、可高速穿透蚀刻基板的低温高速反应离子蚀刻(RIE)技术和作为表面加工的投影光化学气相淀积(CVD)技术。描绘方式中,开发了作为立体加工的硅激光辅助蚀刻技术和作为表面加工的、可在非平面聚合物上形成金属配线的激光CVD技术。这些技术己被应用在微型传感器与微型致动器的制造上。  相似文献   
9.
10.
由中国电子进出口总公司、IDG中国计算机世界出版服务公司、中国电子工业科学技术交流中心、中国国际展览中心共同主办,电子工业部赞助的’94中国国际计算机展览会于8月9日至13日在京举行.电子工业部部长胡启立、中国贸促会会长郑鸿业为展览剪彩.  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号