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基于半导体光放大器(SOA)的高频滤波效应,分析了半导体光放大器的偏置电流,微分增益,输入光功率和模场限制因子与半导体光放大器响应速度(载流子密度响应速度)关系,给出了具有高速响应特性的半导体光放大器各参量的优化设计方法。 相似文献
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本文报导采用国产器件建立的1.5μm波段外差FSK相干光纤通信实验系统。系统中发送光源和本振光源分别采用InGaAsP自聚焦棒(GRINROD)外腔和光栅外腔半导体激光器,笔者对大频偏、单滤波/包络检波系统和小额偏、单滤波/差分—延迟检波系统进行了研究。在这两个系统中,中频(IF)经AFC分别稳定在1.05 GHz4±1 MHz和810MHz±1MHz。140Mbit/s信号经6.4公里单模光纤(损耗约为0.62dB/km)传输后,经光电混频、预放、中放和中频滤波后进行包络检波或差分一延迟检波,检波后的信号经基带放大和基带滤波后进行取样、判决。经测量:系统的误码率BER≤10~(-8)(半小时观测时间),系统的接收灵敏度为-37.7dBm(BER≤10~(-9),系统的损耗余量为24.92dB。实验中,笔者对IF电路进行了优化设计,同时,利用中频谱对发送光源的调频特性进行了深入的研究。实验结果表明,只要选择合适的GRINROD外腔的尺寸,可以得到不同线宽的激光源,进而可以建立不同相干程度的相干光纤通信系统。 相似文献
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为了解决传统焊接工艺(填丝TIG焊)焊接传动轴总成滑移端壳体-法兰存在的焊缝余高太高, 造成应力集中; 焊缝熔化不均匀、气孔, 造成壳体和法兰在传递扭力时脱落; 整体焊缝外观成型质量差; 焊丝损耗比较大; 焊接效率低等问题。采用激光深熔焊接对传动轴总成滑移端壳体-法兰进行焊接, 并研究激光焊接后焊缝表面形貌、焊缝宽度和热影响区宽度、焊缝熔深、焊缝余高和焊缝显微硬度。结果表明: 激光深熔焊接后, 传动轴总成滑移端壳体-法兰焊缝熔化均匀、无气孔等缺陷; 焊缝表面形貌美观, 热影响区以及焊缝宽度远小于传统工艺焊接时的热影响区及焊缝宽度, 焊缝和热影响区的硬度均高于母材, 热影响区未出现软化, 焊接熔深达到焊接要求, 焊缝余高为0.3 mm, 同时激光焊接效率较高, 满足传动轴总成滑移端壳体-法兰的焊接要求。 相似文献
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