兰牙芯片技术与它的市场趋势

通信和数据技术专家几乎不会怀疑:2001年,用兰牙技术进行短程数据传输将明显高速发展。因此,芯片也相应地迅速发展。但遗憾的是,到目前为止,兰牙技术产品还没有进入批生产。这种状态将迅速改变。2000年估计会出现具有兰牙技术能力的手机和PC机。 面对兴旺的市场,许多世界级半导体制造商也积极从事兰牙技术芯片组的生产。目前大规模制造的方案一般由两种芯片组组成:高频(HF)组件及基带控制     

日本电容器生产复苏市场兴旺

不稳定的日本电容器市场,渡 过了去年的衰退期,现在出 现了复苏景象。尽管最主要的电容器制造商把生产转移到中国和亚洲地区,但东南亚的消费类电子产品支持着日本的电容器生产,使其出口量不断增加。