无铅焊接的隐忧（下）

五、引脚锡须（Tin Whisker）与避免 5.1 PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。     

禁用有害物质ROHS指令之现状

2．9均匀性物质Homogenous Materials的诠释 上述各公报中最令人费解的就是所谓的“Homogenous Materials”，为了减少误导起见，欧盟又进一步使用六则正式条文再加详细说明如下：     

内嵌式电阻器之发展

1 电阻器的原理及特性 不管何种形式的电阻器,必定由电阻率(Resistivity)较高的“导体”所制成,且所呈现的电阻值也应在某种公差之内。此种常用的电阻素材     

化镍浸金无铅焊点之强度

一、发生黑垫之机理与改善 1．1 黑垫的探讨 化镍浸金的焊锡性（Solderability）一向不错，不管板子经过几强热仍然非常好焊。然而焊锡性的优异，并不代表焊点强度（Solder Joint Strength）或后续之可靠度也就良好，ENIG的天生宿命正是最好的活例子。     

绿漆厚度的故事

一、规范的革新。全球业界所共同遵守的绿漆品质规范IPC—SM一840C(1996．1之C版及2000．6之Amendment1)，以及电路板品质允收规范IPC-6012A(2000．6)，均未再对绿漆之厚度加以规定。后在其3.8．3节中曾明叙述，除非客户在其“采购件”(如蓝图或订单等)中特别要求检测绿漆厚度时，才去另做Coupon E，并利用切片技术去测定绿漆的厚度。当然也可利用实际出货的商品板，去切片测厚。     

看图说故事——微切片案例判读

一、无铅焊接之微观 2006年7月全球电子业界正式全面进入LeadFree（LF）焊接的时代，继续有铅不但违法，而且也无法置身于全新潮流之大环境中。目前正是彻底翻盘重新洗牌的大好时机，踏脚石亦或绊脚石只看你如何去掌握它!     

无铅焊接的问题与对策（续）

四、无铅波焊经常出现的缺点 无铅波辉焊点之某些缺失，根本是出自莫物理本性，在无法避免之下业界也只好视之为正常。因而国际通用规范IPC-A-610D，已将某些缺失纳八于允收之列，与先前有铅焊接者已经不同，读者不可不知。此外无铅波焊所发生的品质问题，与无铅回焊者又不尽相同，必须深人透析其机理，方不致张程李戴混为一谈。但若某些演焊异常现象只是出自操作与管理不当者，则仍将被认定为品质上的镦点，现举例说明如下（见图31）     

无铅焊接的到来与因应（下）

通孔中插脚经波焊后，其引脚与焊环之间所形成的无铅填锡体(Fillet)，很容易会从铜质焊环表面向上翘起浮离；以含铋最糟。通常该等焊点之愈外缘处裂口最大。经过许多业针对其各种失效机理(Failure Mechanism)之深入分析，可从后图20及图21中得窥一二。     

无铅化镀通孔之可靠度

一、前言 电路板用户与生产者必须对无铅化PCB越来越复杂的设计、技术需求与长期可靠度方面所有认知。就其关键性制程如除胶渣与化学铜等，唯有遵循某些严谨的操作范围方得以取得最佳的可靠度。为了达到特定用途，PCB互连所需之线宽与孔径等导件（Feature）尺寸均已由设计者所决定，因而其等制程之操作范围将变得十分重要。如今在无铅焊接的考验下，包括板材树脂等各种选项方面都一定会影响到PCB的可靠度。