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261.
针对高性能VLIW数字信号流处理器运算速度与存储系统片外访存请求速度不能匹配的问题,提出了一种基于流运算的片上预取存储系统,包括数据的预取以及读写功能,流预取控制以及流预取存储单元的状态转换等.评估了所提出的预取存储系统的面积以及相关应用性能,结果证明在增加少许面积的情况下,有预取系统的处理器性能比没有预取的情况下提高了14.6%左右. 相似文献
262.
为解决蓝牙设备对"北斗"卫星无线测定服务(RDSS)的干扰问题,设计了一款"北斗"射频芯片并流片,重点从系统架构、高线性模块电路设计两个方面实现。实测结果表明,该芯片在蓝牙环境下能够很好工作,整机性能不会下降。该芯片的推出将解决长期困扰RDSS接收机的蓝牙干扰以及未来4G移动网络的干扰问题,促进"北斗"的广泛应用。 相似文献
263.
运行管理工作是配电管理工作的基础,只有做好运行管理工作,才能够做好安全管理、检修管理、培训管理,才能够提高管理工作的效率。随着城乡经济的飞速发展,对于电量的需求也快速增长,10KV配电网在整个电力系统中的比重越来越多,其安全运行问题是电力局非常重视的问题。本论文旨在分析影响10KV配电线路安全运行的因素,并探究其安全运行的措施。 相似文献
264.
以哌嗪为模板剂,在水-乙醇混合溶剂体系中溶剂热合成了两个具有三维开放骨架结构的稀土硫酸盐[Ln4(H2O)4(SO4)10](C4N2H12)4(H2O)4(Ln = Gd,化合物1和Eu,化合物2),并对其进行了结构表征、热重以及荧光光谱分析. 单晶结构解析表明,化合物1和2属于同构异质,均结晶于单斜晶系,P21/c空间群,化合物1,a = 19.691(3) ?,b = 19.249(3) ?,c = 13.186(2) ?,β = 92.33(0)o,V = 4993.5(1) ?3, Z =4. 化合物2,a = 19.7233(8) ?,b = 19.2791(8) ?,c = 13.2095(5) ?,β = 92.329(1)o,V = 5018.7(3) ?3, Z =4. 两个化合物在ab平面上由SO4,GdO8和GdO9多面体共边或共角交错连接形成含有八元环和十六元环的二维层状结构,该二维层沿c方向平行排列,相邻层通过SO4四面体相连形成具有孔道的三维开放骨架结构,其孔道之中包含平衡骨架负电荷的质子化哌嗪分子. 化合物2的固体荧光光谱分析显示其在397nm激发波长下,表现出典型的Eu3+发光性质. 相似文献
265.
从原子到大分子体系的计算机模拟——计算化学50年 总被引:2,自引:0,他引:2
本文综述并修订了从20世纪50年代末至今,我们在计算化学领域所做的一些有意义的工作。序言部分把我们的工作置于当代科学的背景之下。然后我们以一种经典的基准测试体系——一种新的单粒子表象(即替代传统的原子和分子自旋轨道的化学自旋轨道)所构建的氢分子(H2)波函数——作为开始。用Hartree-Fock-Heitler-Lo... 相似文献
266.
267.
提出了一种新的模糊诊断方法,建立了故障诊断的数学模型,并在计算机上实现了模糊诊断的仿真实验,并通过实例说明了这种方法有利于提高决策的准确性和可信度,在实际应用中是有效和可行的. 相似文献
268.
In the last few years, the number of devices operating in wireless Internet of Things (IoT) has experienced tremendous growth. On the other hand, the growth results in spectrum scarcity. Cognitive Radio (CR) systems have been proposed to efficiently exploit the spectra that have been assigned but are underutilized. In this paper, a spectrum sensing model based on Markov chain is proposed to predict the spectrum hole for CR in wireless IoT. Theoretical analysis and simulation results have been evaluated that a Markov model with two-state or four-state works well enough in wireless IoT whereas a model with more states is not necessary for it is complex. 相似文献
269.
270.
Double-spindle triple-workstation(DSTW) ultra precision grinders are mainly used in production lines for manufacturing and back thinning large diameter(≥300 mm) silicon wafers for integrated circuits.It is important, but insufficiently studied,to control the wafer shape ground on a DSTW grinder by adjusting the inclination angles of the spindles and work tables.In this paper,the requirements of the inclination angle adjustment of the grinding spindles and work tables in DSTW wafer grinders are analyzed.A reasonable configuration of the grinding spindles and work tables in DSTW wafer grinders are proposed.Based on the proposed configuration,an adjustment method of the inclination angle of grinding spindles and work tables for DSTW wafer grinders is put forward. The mathematical models of wafer shape with the adjustment amount of inclination angles for both fine and rough grinding spindles are derived.The proposed grinder configuration and adjustment method will provide helpful instruction for DSTW wafer grinder design. 相似文献