花状Cu2O/Cu的水热合成及其光催化性能

以硝酸铜为前驱体, 不采用任何模板, 通过逐步水热法合成了花状Cu2O/Cu复合纳米材料. 用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和紫外-可见漫反射光谱(DRS)对样品进行表征. 结果表明, 花状纳米Cu2O/Cu材料是由长为300-500 nm, 宽为30-70 nm的带状花瓣构成, 在可见光区域有很强的吸收. 复合材料中Cu的含量可以通过反应时间进行调控. 对染料Procion Red MX-5B(PR)的可见光催化降解, Cu能明显提高Cu2O的光催化性能. 当Cu质量分数为27%-71%时, 复合材料Cu2O/Cu的催化活性明显高于单相Cu2O. 与立方体形貌的Cu2O/Cu复合材料相比, 花状纳米Cu2O/Cu复合材料对染料PR有更高的催化降解性能. 且该复合材料有较高的循环回收利用率.     

重组人受体蛋白FKBP12与新型神经生长促进剂形成非共价键复合物的电喷雾质谱研究

FKBP12,是免疫抑制剂FK506结合蛋白(FK506-Binding Proteins,FKBPs)家族的主要成员,因预计分子量为12×103u而得名.自1989年发现此蛋白以来,人们的研究主要集中于其介导的免疫抑制作用.1992年研究发现,FKBP在神经系统中的含量比在免疫系统中要高出50倍以上,其介导的FK506在体内外均可促进神经再生.这一发现使FKBP蛋白家族的研究再次成为热点,人们力求设计一类新型的FKBP结合药物,去除FK506的免疫抑制作用,作为神经再生促进剂而用于临床.大量研究结果表明能够与FKBP结合的小分子化合物确实具有良好的促神经再生的作用.GPI-1046是这种设计的1个代表化合物,在多种模型中都有神经营养作用.美国Guilford公司已对其类似物进行了专利保护.本文通过电喷雾质谱(ESI-MS)研究rhFKBP12和其小分子配体的非共价键相互作用,筛选能够与rhFKBP12非共价键结合的小分子化合物,与生物活性实验相结合,为新药研究提供依据.     

FTAM协议在GSM计费数据采集中的应用

对移动电话计费系统中数据采集所应用的FTAM协议,进行了详细的描述。对FTAM协议在GSM计费采集中的两种应用方式进行了探讨,并给出了GSM计费数据采集的软硬件实现方式。     

FTAM协议在GSM计费数据采集中的应用

对移动电话计费系统中数据采集所应用的FTAM协议 ,进行了详细的描述。对FTAM协议在GSM计费采集中的两种应用方式进行了探讨 ,并给出了GSM计费数据采集的软硬件实现方式。     

海底光缆锚害成因的实验研究

造成海底光缆故障的主要原因是船锚的钩挂。为研究海底光缆锚害的成因,根据现有的经验及理论基础,设计了相关的研究实验。实验分为压扁试验和钩挂试验两部分。检测海底光缆受力时光功率衰减的变化,研究了海底光缆的结构与其抗侧压性能的关系;设计了模拟海底光缆受船锚钩挂的受力装置,研究了不同锚齿直径对海底光缆的损伤影响。该实验的结果为海底光缆的结构设计和制造、施工提供了有意义的指导,为进一步的研究积累了可靠的数据。     

分布式光纤应力检测技术的性能分析

为防止光缆损坏和断裂,需要对光缆受力情况进行检测。为此对BOTDR（布里渊光时域反射）、BOTDA（布里渊光时域分析）、干涉型、光纤光栅型四种光纤应力检测技术的原理和结构做了介绍,对每种检测技术的信噪比进行了分析,得出BOTDA和光纤光栅型系统的信噪比较大,最后对每种技术的优缺点进行了总结,介绍了各种技术的应用范围。     

中药补骨脂化学成分及磷酸二酯酶Ⅴ抑制活性测定

经过先后用石油醚、乙酸乙酯及正丁醇对中药补骨脂样品进行萃取,并对所得萃取液用HPLC及1HNMR进一步分离和鉴定,得出其5种组分化合物。通过文献的检索和比较,5种化合物的分子结构也得到证实。这5种化合物依次为补骨脂素、异补骨脂素、补骨脂定、新补骨脂异黄酮及补骨脂异黄酮。还测定了不同有机溶剂萃取液及5种化合物各自的磷酸二酯酶Ⅴ(PDE5)抑制活性。所得试验结果表明,补骨脂中药的主要活性成分是补骨脂素、异补骨脂素及补骨脂定。     

INTRANET环境下利用IIS开发信息系统的方法与实现

在Intranet环境下开发信息系统是当前研究的热门课题,本文介绍了一种利用IIS开发Intranet环境下的数据库信息系统的方法,并给出具体应用的实现。     

TMV POP热翘曲变形及可靠性

研究了穿透模塑通孔(TMV)结构的叠层封装(POP)热翘曲变形及可靠性.采用云纹干涉的方法测量了回流过程中POP上下层球形矩阵排列(BGA)的热翘曲变形.通过加速热循环(ATC)试验和四点弯曲循环试验,分别比较了不同组装工艺的POP BGA在相同的热翘曲变形条件下的可靠性.结果表明,顶层BGA无论浸蘸助焊剂还是助焊膏均能得到优异的可靠性;但底层BGA在四点弯曲循环可靠性试验中,采用浸蘸助焊膏工艺的可靠性明显低于印刷工艺.此外,增加底部填充工艺需要采用热膨胀系数匹配的材料,否则会降低焊点的温度循环可靠性,加速其失效的进程.     

纳升电喷雾串联质谱(Q-TOF)测序中Na+加合肽的分析

电喷雾串联质谱测序法是蛋白质组研究中蛋白质鉴定的最有力的手段之一。肽段离子在ESI-Q-TOF中往往以多电荷形式出现(2～4个电荷),其中m／z在500～1000之间带双电荷的离子最适合测序。但这样的肽段很容易和Na+加合,有时加合峰的相对强度比原肽段高很多,有时甚至只有加合峰。Na+加合肽的序列分析比较困难,因数据库查寻不支持Na+加合,且Na+加合是非氨基酸特异的,序列分析中不能按修饰编辑,一旦有一个氨基酸的序列发生偏差,整个肽段序列就不正确。因此,Na+加合肽的序列分析很重要。在Na+加合肽序列分析中,寻找m／z相差22Da的离子,以其为起点分别按m／z从高到低和从低到高进行分析,可得到完整序列,用序列进行数据库检索可鉴定蛋白质,本文用此方法分析了5个Na+加合肽的序列,鉴定5个蛋白质。Na+加合位点分别为丝氨酸S、脯氨酸P和酪氨酸Y。