晶片级CSP应用温度解析

晶片级芯片尺寸封装形式在半导体行业中长期以来占有非常重要的地位．这一封装形式被成功应用到满足不同温度要求的新型WLCSP封装，用以实现热量转换及信号保护，满足电子业界不断增加的热量密度要求。该篇文章聚焦温度对晶片级封装器件板上装联的影响．包括1．）焊接-锡铅焊接与无铅焊接：2．）底部填充一温度对填充材料性能的影响：3．）焊接失效模拟分析-温度与表面贴装工艺如何影响焊点可靠性．帮助工程师分析、解决WLCSP在生产应用中可能出现的各类问题：实验过程中红外摄像监控仪用于监控不同规格WLCSP不同焊接工艺下焊点温度特性．[编者按]     

FTTH网络中最后一英里安装问题的独特解决方案

鉴于宽带技术中出现的安装问题，印度Sterlite光学技术有限公司开发出非常创新的柔软带状光缆设计。对该光缆进行了适当设计以便满足FTTx网络应用的要求。该光缆已被设计用作大楼内的引入，配线光缆。它具有在大楼内部通过各种复杂转角／弯道所需的超强柔软性，确保快速、简单的安装。该光缆适合用作室内应用的竖管光缆及天花板隔层光缆。带状结构能够进行一步快速接续，从而降低了安装成本和时间。     

低介电常数、低CTE、高Tg PCB基材的制法

通过实例介绍了低介电常数、低CTE、高Tg印制电路板基材的制法。     

一种新型FTTH楼字用永久接入布缆系统

介绍了欧洲著名电缆制造商法国爱克（ACOME）公司的科研人员为欧洲电信运营商研发的两套楼宇布缆系统。这两套解决方案包括竖井光缆、创新接头盒、引入光缆和光学壁装电源插座。方案基于永久接入理念并适用于中高层楼宇。     

封底照片说明

根据《动物行为》杂志最近发表的一篇论文，雌性鸣禽喜欢熟知其居住地的异性，而且还能与“他”简单交谈。研究者发现年龄稍长的雄性大苇莺可以发出婉转的双音，而年轻者只能发出单音。     

破解家蚕基因之谜

最近，位于深圳的北京基因组研究所传出消息，该所王俊和同事通过绘制中国各地桑园的11个野蚕和29个家蚕品系的基因图谱，对比发现家蚕竟有83％的基因变异。王俊说，家蚕独特的基因结构使其与野蚕差异巨大，这说明家蚕只经历了短期驯化。他们确定了与家蚕幼虫特征变化有关的354个基因，包括吐丝、生殖和代谢等调控基因。     

传播的路径

我们已经了解了电离层的来源以及太阳活动对其造成扰动的可能性．那我们再来看看短波传播更深入的3个部分——临界频率、信号强度和噪声。任何短波波段的通信取决于路径的打开以及足够的信号强度和接收端的低噪声。     

Analyst Angle：晖读世界移动大会的好消息

从近日在巴塞罗那召开的世界移动大会可以明显看到，整个无线行业在一致向前迈进。微软又回到了手机操作系统的竞技场；诺基亚和英特尔则联手推出了Meego；Verizon无线重申将会在今年年底让其无数个美国市场使用LTE网络……总之，移动行业带来的好消息不绝于耳     

美国科学家首次研制成功人造骨髓

美国密歇根大学的一个实验室首次研制成功人造骨髓，可以在试管中源源不断地制造出红细胞和白细胞。此项科研成果对于研究抗癌药物、简化药物检测、研究免疫系统缺陷以及输血用血液的不间断供应等创造了条件。     

在数字化时代稳定发展的模拟电路

回忆电子业的发展历史，主要技术已从模拟转向了数字。也就是说，音频、图形、视频、有线／无线通信等所有一切信号都已实现了数字化。随之，在处理信号的半导体器件中，对拉动市场起主要作用的，也都从模拟IC变成了数字IC。在目前的半导体市场上，包括微处理器、微控制器、DSP、FPGA、DRAM、闪存等在内的数字电路的销售比重已占到整体市场的80％以上。