基于CMOS工艺的负压低压差线性稳压器设计北大核心CSCD

设计了一种应用于射频功放的负压低压差线性稳压器。通过设计负压带隙基准源,以及采用预稳压模块,有效地降低了电源电压对负压LDO输出电压的影响;通过优化控制环路中的功率管尺寸、误差放大器以及电阻反馈网络等措施,在保证大电流输出的前提下,有效地降低了负压LDO的压差,提高了稳压器的整体性能。采用CSMC 0.5μm CMOS工艺进行设计并实现,测试结果表明,当输出电流为500mA,输出电压为-3V时,压差仅为170mV。     

一种具有高正向阻断电压及优良开关特性的新型静电感应晶闸管

设计并构造了一种具有条状阳极P-缓冲层结构（SAP-B）的新型静电感应晶闸管。该结构以具有p- 缓冲层和嵌入p+发射区（条状阳极区）的弱掺杂n-发射区（泄漏阳极区）为特点。与传统扩散源区埋栅结构相比,SAP-B结构可进一步简化工艺,并将扩散源区埋栅结构静电感应晶闸管的正向阻断电压从1000V提高至1600V,阻断增益从40提高至70,同时将关断时间从0.8μs降低至0.4μs。     

电力静电感应晶体管大电压特性的改善

A novel structure for designing and fabricating a power static induction transistor（SIT）with excellent high breakdown voltage performance is presented.The active region of the device is designed to be surrounded by a deep trench to cut off the various probable parasitical effects that may degrade the device performance,and to avoid the parallel-current effect in particular.Three ring-shape junctions（RSJ）are arranged around the gate junction to reduce the electric field intensity.It is important to achieve maximum gate–source breakdown voltage BVGS, gate–drain breakdown voltage BVGD and blocking voltage for high power application.A number of technological methods to increase BVGD and BVGS are presented.The BVGS of the power SIT has been increased to 110 V from a previous value of 50–60 V,and the performance of the power SIT has been greatly improved.The optimal distance between two adjacent ring-shape junctions and the trench depth for the maximum BVGS of the structure are also presented.     

快速热氮化超薄SiO_2膜特性的研究

本文主要研究了超薄快速热氮化(Rapid Thermal Nitridation)SiO_2膜在高电场下的电特性和抗辐照特性,采用AES和XPS等技术分析了RTN SiO_2膜的成份和结构。与同厚SiO_2膜相比,RTN SiO_2膜具有许多明显的优点,在同样条件下,当电场强度E≈1.5×10~7V/cm时,击穿时间t_(bd)比SiO_2的约高两个量级;在经过剂量高达10~7rad的Co~(60)辐照后,SiO_2膜的界面态密度及漏电流均增大1—2个量级,而RTN SiO_2膜的变化非常小。     

快速自动模糊C-均值聚类彩色图像分割算法

针对传统模糊C-均值（FCM）聚类算法计算复杂度高、无法自动确定聚类数目的问题,提出了一种快速自动FCM聚类彩色图像分割算法。首先通过改进的简单线性迭代聚类（SLIC）超像素算法预分割图像,将传统基于单个像素的聚类转化为基于超像素区域的聚类,降低FCM计算复杂度;其次利用改进的密度峰值算法自动确定聚类数目,提高算法灵活性;最后,对超像素图像进行基于直方图的FCM聚类,完成图像分割。为验证所提算法的有效性,采用BSDS500、AID和MSRC公共数据库作为实验数据集,并与其他4种FCM分割算法进行了比较。实验结果表明,所提分割算法在分割精准度、模糊分割系数、模糊分割熵和视觉效果等方面均优于其他几种比较算法。     

(Li,Mg):ZnO薄膜的溶胶-凝胶法制备及特性表征

利用溶胶-凝胶旋涂制膜方法制备了具有良好表面形貌及c轴择优取向性的(Li,Mg):ZnO薄膜.重点研究了该法制膜时不同膜厚(Li,Mg):ZnO薄膜的结构及光学性质.扫描电子显微镜(SEM)图像及X射线衍射(XRD)图谱分析结果表明随着膜厚的增加,薄膜晶粒尺寸逐渐增大,薄膜的晶化程度及c轴择优取向性增强.但薄膜厚度的增加是有一定范围的,当薄膜厚度过大时,薄膜均匀性、致密性及c轴择优取向性显著下降.样品的荧光光致发光(PL)谱表明,Mg的掺入使近紫外发光峰出现了蓝移,恰当膜厚的(Li,Mg):ZnO薄膜发光特性主要以深能级发射(DLE)为主,蓝绿发光峰强度很高.     

多晶硅、单晶硅同步外延研究

介绍了多晶硅、单晶硅的同步外延.采用两步外延工艺,研究了硅烷流量、外延时间以及外延温度对外延质量参数α的影响.硅烷流量大、初始诱生时间短,则单晶硅条宽,多晶硅横向蔓延弱,但外延层质量可能较差.较优的条件是:硅烷诱生生长流量为13.1～17.5sccm,正常生长流量为7.0～7.88sccm,初始诱生时间为30～50s.温度影响较复杂,当温度低于980℃时,单晶硅条宽随温度增加而增加,在980℃附近达到最大,随后随温度增加单晶条宽降低     

一种GaAs基HEMT低噪声放大器的设计实现

采用GaAs标准高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺设计了一种低噪声放大器.放大器由4级4指双栅槽结构HEMT器件级联构成.0.25μm栅线条的选用保证器件有低的噪声系数和较高的增益.通过在HEMT的源极串联电感和选择MIM电容微带线实现了放大器输入级、中间级、输出级之间的最佳匹配网络.芯片测试结果表明,所设计低噪声反放大器在34 GHz频率下的小信号增益大于22 dB,噪声系数小于1.8 dB,具有10 dBm的饱和输出功率且线性度较好.该设计方法实现了低噪声、高增益、低功耗放大器的性能要求.