电子封装和组装中的微连接技术之三

Sn基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，具有优良的吸收应力性能，而且没有加工硬化等问题。因其独特的性能，软钎料能将不同膨胀系数、不同刚度和不同强度等级的材料连接到一起。因此，软钎料广泛应用于电子产品生产中。普通PCB(Printed Circuit Board)的设计与制造几乎违背了所有的力学结构设计原则，如果不是由于软钎料所具有的这种力学匹配能力，那么印刷电路板技术可能就不会存在了。其中，Sn／Pb软钎料在电子工业中一直广泛的重用，     

一种基于bit位的运动补偿方法

本文讨论了等离子体显示屏所特有的在显示运动画面时出现的伪轮廓线现象，对产生的原因进行了分析并给出了软件模拟的结果。在此基础上，提出了一种基于bit位的运动补偿方法来改善运动图像的画面质量，同时根据人眼的视觉特征对补偿方法做了进一步的优化。最后对基于bit位的运动补偿方法进行了比较和验证，结果表明基于bit位的运动补偿方法可以基本消除运动画面的伪轮廓线现象。     

双瓶输液中的数理问题

医学上常用吊瓶式输液器给病人输液 ,而且往往是双瓶串起来进行 .在输液的过程中 ,涉及到许多中学数学和物理的知识 ,下面是笔者在研究性学习中 ,讨论的一个数理问题 .图 1　双瓶输液图例 1　如果我们将Ａ瓶内装入普通盐水 ,Ｂ瓶内装入药液 ,在两瓶如图 1连接情况下输液 ,那么 ,药液先从Ｂ瓶下面连接的软管中流入Ａ瓶中 ,经混合后 ,液体再从Ａ瓶下面的针管中流出 ,结果是Ｂ瓶内液体先流完 .试问 :当Ｂ瓶内液体流完时 ,从Ａ瓶下面流出的液体浓度为多少 ?解析　为了使问题简化 ,我们假设Ａ瓶内的液体是没有溶质的液体 ,Ｂ瓶内的液体全部是溶质…     

多质负风险和

依据理赔方式，风险保险业的险种主要分为正风险和与负风险和。本文主要研究了多质负风险和的Poisson模型的破产概率Ψ（u)，证明了破产概率的Lundberg不等式，即Ψ（u）≤Ce^-Ru。 在规模波动间隔有界情形证明了Ψ（u)=e^-Ru，拓广了经典负风险和相应结果。     

一种低耐压器件实现的压电陶瓷驱动电源

介绍采用普通低耐压器件三端可调集成稳压块实现的３００Ｖ输出的压电陶瓷驱动电源的设计思想，电路原理，设计计算及安装调试等内容，该设计的特点是电路简单，可靠性好，经济实用。     

高性能低泄漏CMOS模拟多路开关

文章介绍了高性能的ＭＡＸ３０６／ＭＡＸ３０７／ＭＡＸ３０８／ＭＡＸ３０９及低泄漏的ＭＡＸ３３８／ＭＡＸ３３９的工作原理及性能特点。     

微型光电机械系统（2）

微机械、微电子技术是三微系统工程的组成部分，本刊第4期已阐述了微光学技术的发展。本文的第二部分介绍微机械和微电子集成系统的技术现状和应用前景。     

分形粗糙面的电磁散射－扩展边界条件

用扩展边界条件方法对分形粗糙良导体面及介质面的电磁散射问题进行了分析。用推广的Floquet模式，在分界面处将场分量用Fourier级数展开，根据边界条件及扩展边界条件得到了水平极化和垂直极化散射场的幅度分量的表达式。用其它近似方法（Kirchhoff和Rayleigh方法）及能量守恒准则验证了此方法的有效性。     

裂纹面无磨擦接触的弹塑性界面裂尖应力场

本文通过对弹塑性幂硬化双材料界面裂纹尖端应力场的高阶渐近分析，获得了裂纹面无磨擦接触的裂尖一阶和二阶应力场解答，位移场在界面处呈现交叉匹配是本文解答的一个重要特点，最后结果表明，当界面上下材料的硬化指数之差大于１时（即ｎ１－ｎ２＞１时），二阶应力场角分布为一常数解；而当０＜ｎ１－ｎ２≤１时，二阶应力场角分布函数则随θ变化而变化。