基于模糊C均值的数据流入侵检测算法

针对数据在性态和类属方面存在不确定性的特点,提出一种基于模糊C均值聚类的数据流入侵检测算法,该算法首先利用增量聚类得到网络数据的概要信息和类数,然后利用模糊C均值聚类算法对获取的数据特征进行聚类。实验结果表明该算法可以有效检测数据流入侵。     

浅谈电子产品无铅化

鉴于铅对人体及自然环境的危害性,文章从电子产品无铅化的提出、焊料的无铅化、电子器件的无铅化、无铅化实施过程中存在的问题这几个方面阐述电子产品的无铅化。     

表面组装和混合电路用焊膏的特性

混合电路和表面组装技术已愈来愈多地用于电子产品。膏状焊料即应运而生。膏状焊料是合金焊料粉末与助焊剂、溶剂等有机物的混合物,用印刷或滴涂方法涂布于基板上,经熔化后将元器件与基板焊接在一起。膏状焊料与传统焊料相比有许多优点。要保证焊膏质量,对合金粉的形状和组成、焊剂成分和粘度以及有关生产技术都有一定要求。     

连续变焦镜头焦距输出结构的设计

根据光学设计中变倍组与补偿组的移动量与系统焦距的关系,设计了一种在变焦距镜头连续变焦时能准确输出焦距值的结构。该结构由蜗轮蜗杆驱动,以直线位移传感器为反馈元件,采用一个连接杆将直线位移传感器与变焦镜组进行固定连接来保证镜组的移动量直接反馈为位移传感器的电压值。与传统的通过齿轮传动将焦距变化反馈到旋转电位器的结构相比,该结构消除了由齿轮传动的空回、凸轮带动钉的间隙以及电位器的误差值等带来的影响。精度分析表明,采用这种高精度的直线位移传感器,加在其上的电压的变化可直接换算成焦距的变化,因此提高了焦距输出的精度。