数字IC边界扫描互连故障诊断新方法

介绍了支持JTAG标准的数字集成电路(IC)芯片结构、故障测试模式和运用边界扫描故障测试的原理.实验中分析了数字IC互连故障类型、一般故障诊断流程和互连故障的测试方法,提出了采用无误判抗混淆算法的IC边界扫描互连故障诊断法.通过两块Xilinx 9572 pc84芯片互连电路板进行了实验验证,结果表明,该方法对板级互连故障测试具有定位准确、检测效率高、可靠性高及易于实现的技术优势.     

一种低成本的DSP快速开发方法

针对目前DSP的算法开发主要依赖手工编写C代码,不但工作量大,而且程序的下载依赖于专门的昂贵的仿真器的问题,在此提出了基于Matlab／Simulink环境的DSP算法开发,并利用串口通信实现程序下载的综合方案。该方案能很好地利用Matlab现有的功能模块,大大降低了DSP的算法开发难度,利用RTW技术,可将算法自动生成C代码。利用串口通信下载调试程序,方便有效,节约了系统开发的成本。经实验验证,利用该方案缩短了算法开发的周期,结果可靠,成本低。     

纳米NiCo_2O_4电极材料的结构表征及超级电容性能研究

本文通过电沉积法在泡沫镍上沉积了绿色(Co,Ni)氢氧化物前驱体,并通过退火处理制备了纳米NiCo2O4电极材料。利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)表征了生长在泡沫镍上的纳米NiCo2O4电极材料的形貌特征,成分和显微结构。通过对这些样品进行恒流密度充放电以及循环伏安测试对纳米NiCo2O4电极材料进行了电化学性能评价。结果表明,电化学性能最佳的纳米Ni Co2O4生长厚度为2.80μm,纳米片长度在390~785 nm之间,该电极材料在1 m A/cm2的充放电电流密度下比容量达到了1.4 F/cm2,在30 m A/cm2电流密度下比容量依然保持了0.68 F/cm2。该样品在5 m A/cm2的充放电电流密度下循环充放电2 000次之后依然保持了94%的初始比容量,显示出了较高的循环稳定性。     

WDM光网络的保护和恢复技术

文章概述了IP、SDH和WDM层网络的生存性技术,重点介绍了光传送网的光层生存性技术与光网络恢复技术,还对故障定位、多层生存性机制的协调等问题进行了简单介绍,最后给出了一个业务配置RWA算法与恢复RWA算法的实际方案。     

利用原子层沉积技术实现有机电致发光器件的薄膜封装EI北大核心CSCD

有机电致发光器件(Organic light emitting diode,OLED)具有轻薄、便于携带、自发光、能耗低、亮度更大、柔性显示等特点,可以增加显示产品的附加值,因此被科学和产业界广泛关注。然而,OLED器件中的有机材料对空气中的水汽和氧气十分敏感,若器件在无封装保护的情况下长期在空气中存放,将会严重影响OLED的工作性能和寿命。除了选择合适的传输层材料、表面层结构和利用界面工程提高材料水氧耐受能力之外,对器件进行可靠的封装是隔绝空气中水汽和氧气侵蚀的一种有效手段。原子层沉积(Atomic layer deposition,ALD)是一种已经在实验室验证的有效薄膜沉积封装技术,由于ALD的自限制反应特性,可以在低温下沉积出厚度精确可控且均匀致密的薄膜,利用ALD沉积的薄膜往往拥有良好的机械柔性、超高的阻隔性能和光学透过率。本文将回顾原子层沉积技术的原理,分析ALD制备薄膜的水汽透过率,比较ALD在单层、有机-无机叠层薄膜封装制备上的技术优势。     

3G中的发射分集技术

发射分集（TD：transmit diversity)是第3代移动通信（3G）cdma2000和WCDMA系统采用的一项关键技术。它利用发射天线空间分隔以获得相互独立的衰落信号的发射和接收，改善系统性能。文中主要描述了几种发射分集技术的概念，特点及性能。     

一种面向未来的医用监控系统

以医院病房呼叫系统为基础,介绍了一套基于P89LPC932单片机控制的医用监控系统.该系统利用单片机和无线通信技术很好地实现了一对多的数据传输,克服了以往有线方案连线繁琐、安装复杂、功能简单等缺点.给出了相关的硬件和软件实现技术.     

监控与数据采集系统在城市路灯管理中的应用

对国内现有的路灯微机监控系统的技术性能进行了比较,指出了这些系统存在的共同问题,提出了解决问题的可行方案.     

Microsoft Windows环境下串口类的封装和模拟调试

文中讨论如何在VisualC＋＋中实现对串行通信口操作的封装，构造串口类的方法及其模拟调试。又相应地介绍了VisualC＋＋中定时功能的实现及借助Window。消息机制在视窗中接收数据并更新视窗的方法。     

准卷积与准相关

凡是学过“信号与系统”的人对卷积、相关这两个名词一定很熟悉,对它们的性质也了如指掌。但说到准卷积和准相关这两个名词,知道的人就不多了。准卷积和准相关源于声学信号处理器件,因此也称为声学卷积和声学相关。笔者为了便于在名称上就能体现出声学卷积与实际卷积之间的差异,故把声学卷积和声学相关称为准卷积和准相关(有待商榨)本文在介绍SAW卷积器的基础上给出了准卷积积分和准相关积分的数学定义,指出了准卷积(声学卷积)与卷积之间的差异。