高精度多探头磁场测量系统

兰州重离子研究装置的磁场测量系统已于1983年10月建立. 多探头长臂上装有94个霍尔片. 测磁支架采用长臂、动环和定环组成的以加速器几何中心为原点的极坐系结构. 由小型计算机承担自动控制和数据的获取与处理工作. 对16KG磁场, 本系统的测量重复性好于±5×10^－5, 测量精确度估计为±1×10^－4. 测量速度约为每分钟188个数据.     

面向6G的卫星通感一体化

通信和感知一体化是6G的关键技术之一,但目前的研究主要聚焦于地面移动通信系统,针对卫星通感一体化的研究却鲜有涉及。介绍了通感一体化和面向6G的发展趋势,以及卫星技术的现状和6G天地一体化发展方向,对面向6G的卫星通感一体化及其关键技术,包括星地协作的通感一体化方案、新型通感一体化波形设计、波束赋形和干扰消除等关键技术进行了探讨和展望,为进一步开展6G卫星通感一体化研究奠定基础。     

小米、OPPO和vivo已成“出头鸟”

中兴、华为向包括小米、OPPO、vivo在内的手机企业发出“律师函”，这些企业侵犯了它们的WCDMA专利，消息已经过去有些时日。尽管小米否认收到“律师函”，这则新闻的真实性有待查究。但笔者感兴趣的是，为什么是小米、OPPO、vivo被推向风口浪尖？近日，小米还被指侵犯了爱立信的专利，禁止在印度市场销售。     

手机厂商莫做4G时代的观望者

“2G时代被动模仿，3G时代苦苦追赶，4G时代齐头并进。”从模仿、追赶到被认同，中国通信人用了2【]年时间才赢得国际话语权，     

系统效能评估中仿真指标数据异常值检测方法研究

基于仿真试验系统实现系统效能评估的关键是仿真数据的准确性,通过仿真运行得到的大量试验数据会存在由于仿真模型随机误差的叠加或人为因素干扰造成的异常值,因此如何检测仿真试验数据中各数据项存在的异常值是系统效能评估中需要解决的一个关键问题.提出了将基于距离和的异常值检测方法应用到效能评估的数据预处理中,以某型武器装备仿真试验系统信息精度指标数据的异常值检测过程为例,证实该方法能够有效、快速的解决仿真试验数据异常值处理的问题,并且获得干净的仿真数据,提高效能指标评估结果的准确性.     

飞秒脉冲振幅和相位的无干涉条纹重构法测量

对作者所提出的无干涉条纹直接电场重构测量飞秒脉冲的振幅和相位的新方法作出进一步理论分析，并通过实验测量说明该方法的优越性.该方法克服了传统的SPIDER方法的弊病，能得到一组无干涉条纹的图像，排除传统方法必须使用傅里叶变换滤波消除干涉条纹而引进的系统误差，使得该方法能够采用较简便设备且能较准确测量飞秒脉冲强度轮廓和相位.最后给出同一条件下新方法和传统SPIDER方法分别重构的脉冲强度自相关曲线与实验测量结果的比较，以说明新方法的有效性和优越性.     

采用新型La_(0.07)Sr_(0.93)SnO_3电极制备外延透明BiFe_(0.95)Mn_(0.05)O_3铁电薄膜电容器

本文使用脉冲激光沉积的方法在SrTiO3(STO)单晶衬底上采用一种新型的透明导电氧化物材料La0.07Sr0.93SnO3(LSSO)薄膜作为电极材料制备了BiFe0.95Mn0.05O3(BFMO)铁电薄膜电容器.XRD表征结果证实BF-MO/LSSO/STO外延异质结具有很好的单晶质量.光透过率的测试结果表明在500~2500nm的波长范围内,整个异质结的透光率与单纯STO衬底基片相似.在波长500nm附近BFMO出现吸收边,通过对吸收边进行(hνα)2-hν曲线拟合得到BFMO的直接光学带隙约为2.8eV.利用Pt作为上电极,我们测得了饱和的电滞回线,剩余极化Pr~60μC/cm2.     

流动注射分光光度法间接测定利血生制剂中利血生的含量

提出了利血生的流动注射分光光度间接分析方法。以水作载液，可间接测定利血生的含量。测定的线性范围0．01－0．2mg/mL。回收率为100．0％－102．0％。     

手机厂商应当感谢这两条“鲶鱼”

任凭全球市场风起云涌，自是岿然不动，诺基亚已做了大哥好多年。谁将是诺基亚的颠覆者？这是一个颇为严肃的话题。不管是三星，还是LG，都缺乏与诺基亚叫板的力量。对品牌效应而言，短期内，诺基亚的市场地位仍然相当巩固。     

三层材料微悬臂梁模型及其在红外焦平面像元设计中的应用

双材料梁因其良好的热机械特性作为敏感部件被广泛用于热能传感器中.采用微电子工艺实现的双材料梁通常由金属和非金属作为主要功能材料构成,若两层材料之间粘附性差,则需加入一层粘附材料.根据材料力学热应力和弯拉组合理论,建立了用于分析具有中间粘附层的复合双材料(即三层材料)微悬臂梁的关于材料物理参数、结构尺寸与梁受热弯曲产生转角关系模型;利用此模型和工艺中常用材料,研究了三层材料微悬臂梁的材料选取、各层材料厚度匹配等优化设计问题.通过对像元仿真和对硅工艺制造的红外焦平面阵列(IRFPA)芯片进行测试,验证了模型的正确、合理和适用性.