不同的外部光反馈强度下外腔半导体激光器大信号调制特性

基于等效腔理论,计及光线在外腔中多次反馈的情况后,从理论上研究了不同的反馈强度下,外腔半导体激光器(ECSL)的大信号调制特性。数值模拟的结果表明:当外部光反馈非常强或非常弱时,调制深度在一个较大的变化范围之内,ECSL的光子数呈现单周期变化规律,且峰值光子数随调制深度呈现单调上升的趋势;当外部光反馈处于中度反馈时,当调制深度取不同值时,ECSL的光子数呈现单周期、多周期甚至混沌现象。     

偶氮苯取代乙炔功能化合物的合成与表征

采用偶氮偶联和金属钯催化偶联反应法,合成了一系列非线性光学基团直接取代乙炔化合物,其结构经^1HNMR,IR,DSC及元素分析等表征。     

HAsS2异构体结构与稳定性

在MP2/6-311++G(d,p)和QCISD(t)/6-311++G(3df,2p)(单点)水平下计算得到9个异构体和10个过渡态的HAsS₂体系势能面.异构体cis-HSAsS(E1)的能量最低,其次是trans-HSAsS(E2)、具有AsSS三元环的立体HAs(S)S(C_{s,E3)和HAs(S)S(C2v,E4)结构的异构体,能量分别比cis-HSAsS高1.46,60.78和93.63kJ/mol.根据体系的势能面,异构体E1,E2,E3和E4具有一定的动力学稳定性.AsH和S2第一步反应产物将会异构化为具有较高动力学稳定性的异构体E3,而SH和AsS第一步反应产物将会异构化为E1.计算结果与HNO2,HNS2,HPO2,HPS2和HAsO2等价电子相同的分子的势能面进行了比较.}     

D型截面托卡马克的快波功率沉积

对D型截面托卡马克用平板模型求出等离子体中的场量及微分场量的分布,由此对入射波进行波束划分,并给出每一波束的初始条件.用射线轨迹方法计算并叠加每一波束功率沉积,得到快波功率沉积的计算结果.     

共孔径红外/激光双模成像导引头系统研究

针对巡航导弹以及各种对地攻击的灵巧炸弹的末制导段．提出了一种共孔径红外／脉冲激光（IR／Ladar）双模成像导引头系统设计方案,可用于对地面固定目标和各种可重定位（Relocatable）目标进行精确地识别和跟踪。该系统采用了被动红外和主动脉冲激光两种成像模式．以被动红外成像来辅助导引头对目标的搜索和捕获．以主动激光雷达成像来完成对目标的精确识别和跟踪．并且被动红外与主动激光成像系统共用一套光学系统,这样既满足目标搜索和捕获阶段的大探测视场的要求,又满足了目标识别跟踪阶段的高分辨率要求。     

Ba_2LlNb_5O_(15)的光学性能

Ba_2LiNb_5O_(15)是一种对于1.06微米Nd:YAG激光辐射二次谐波发生来说令人感兴趣的铁电材料。对用引上法生长的Ba_2LiNb_5O_(15)单晶测量了与倍频应用有关的重要光学性能。测量了其室温透光特性,折射率及其与温度的关系,确定了其相匹配数据。估算了非线性系数d_(31),未观察到任何光损伤。将测量结果与大家熟知的Ba_2NaNb_5O_(15)的性能进行了比较。     

一种低存储需求的二维DWT VLSI结构设计方法

为了减少基于提升的二维离散小波变换(DWT)VLSI结构设计中的片内存储需求,采用了一种新颖的调度方法,通过读取少量数据进行行滤波操作,并实现和列滤波的并行处理,有效地减少了片内存储容量.此外,行滤波和列滤波变换内部结构采用流水线设计方法,加快了运算速度,提高了硬件资源利用率,减小了电路的规模,并且这种基于提升的9/7离散小波变换二维结构很方便兼容5/3滤波器.经过Verilog HDL仿真验证,结果表明,在50MHz系统时钟下,采用9/7滤波器经3级分解,每秒钟可处理21帧大小为1280×1024×8bit的灰白图像.     

一步法合成4-（反式-4′-正戊基环己基）环己酮

以较少量(质量分数4%)的国产商品化钯/炭为催化剂,在温度160℃,压力0.60～0.70 MPa条件下,由4-(反式-4′-正戊基环己基)苯酚加氢合成了4-(反式-4′-正戊基环己基)环己酮,酚的转化率为97.1%,酮的选择性为85.5%,加以高锰酸钾氧化进行后处理,少量原料酚可直接氧化去除,醇则氧化为目标酮,总收率85.2%。该反应体系催化剂用量较少,且安全与环保。     

钼粉处理新工艺对95%氧化铝陶瓷金属化质量的影响

分别采用传统工艺和新工艺处理了陶瓷金属化用钼粉,并利用激光粒度分析、FESEM、X射线射、金相、扫描电镜、拉伸试验、氦质谱检漏等方法研究了处理前后钼粉的粒度及其分布、颗粒形貌、松装密度、氧含量、相组成,金属化膏层的表面状态,金属化层及界面组织,金属化层的封接强度和气密性。物理性能测试结果表明,新工艺处理钼粉的松装密度明显提高,氧含量增幅明显减小,且无杂相污染。配浆及丝网印刷试验显示,含新工艺处理钼粉的金属化料浆流动性好、固液比高,金属化膏层表面光亮细腻,金属化层致密度高。装管成品拉伸试验表明,含新工艺处理钼粉的金属化层的封接强度提高35%,拉伸后出现断瓷现象;这缘于钼粉容易烧结致密化并形成均匀连通的钼骨架。     

稀释器采用流量比标定方法的不确定度分析

分析了稀释器的不同标定方法和由其产生的稀释比偏差,得出采用流量比标定稀释器的方法较好,同时建议采用粒子计数器计算稀释器上下游的粒子浓度比,以评估标定稀释器时两种稀释比测量结果的允许误差。