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RDRAM模块是一种PCB级堆叠封装的存贮器件,由于其特殊的封装结构,返修时很容易散架而造成报废,本文的目的主要是探讨适合RDRAM模块返修的经济有效的方法。在本文设计的返修方法中,我们采用了一种自制的双层结构的热风吹嘴,改变了以往返修方法“自上而下”的导热路径,直接将热风传送至RDRAM器件与PCB主板之间的界面上,从而实现RDRAM模块的返修,避免其散架问题。研究结果表明,这种返修方法可以大幅提升RDRAM模块的返修成功率,是可行的。 相似文献
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采用直流磁控反应溅射法制备了高温压力传感器用的AIN薄膜。用X射线衍射对薄膜的晶向结构进行了分析,研究了薄膜的绝缘特性和化学稳定性,分析了AIN与Si的热膨胀系数、热导系数的关系。选用AIN在力敏电阻条和硅弹性膜之间进行绝缘隔离,由于无p-n结,力敏电阻无反向漏电,得到了极好的压力传感器特性,即零点电漂移及热漂移小及非线性小。 相似文献
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我就在国外软件大举进入中国市场情况下,中国软件产业命运如何谈谈看法。 首先,我想举一个例子。土豆和西红柿都是从西方引进的。但西方人用土豆做薯条,用土豆和西红柿做沙拉。而中国人用土豆做麻辣土豆丝,用西红柿做西红柿炒鸡蛋。就连外国人也觉得西红柿炒鸡蛋好吃。根据这个道理,我认为,中文软件平台在软件的发展史上生命力是极强的。 相似文献
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