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超导量子干涉仪、 超导光子探测器等深空探测器需要液氦温区制冷技术提供极低温温度, 固体界面接触热阻的存在会增大耦合界面温度差, 进而增加制冷机系统冷损. 为定量探究4~20 K 深低温区固体接触热阻, 采用GM 作为冷源, 设计了一台可同时调节压力和低温温度的固体界面接触热阻测试实验台. 利用感压纸进行接触界面压力校核, 并对温度重复性进行验证. 实验测试了不同导热介质填充情况下, 温度和压力变化时固体接触热阻的变化规律. 基于最小二乘法对实验数据进行半经验公式拟合, 获得4 ~20 K 温区不同压力加载条件下的接触热阻的定量参考. 相似文献
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Enhancing the thermoelectric performance through the mutual interaction between conjugated polyelectrolytes and single-walled carbon nanotubes 下载免费PDF全文
We present a method of constructing composites composed of conjugated polyelectrolytes(CPEs)and singlewalled carbon nanotubes(SWCNTs)to obtain a high-performing flexible thermoelectric generator.In this approach,three kinds of polymers,namely,poly[(1,4-(2,5-didodecyloxybenzene)-alt-2,5-thiophene](P1),poly[(1,4-(2,5-bis-sodium butoxysulfonate-phenylene)-alt-2,5-thiophene](P2),and poly[(1,4-(2,5-bis-acid butoxysulfonic-phenylene)-alt-2,5-thiophene](P3)are designed,synthesized and complexed with SWCNTs as thermoelectric composites.The electrical conductivities of the CPEs/SWCNTs(P2/SWCNTs,and P3/SWCNTs)nanocomposites are much higher than those of non-CPEs/SWCNTs(P1/SWCNTs)nanocomposites.Among them,the electrical conductivity of P2/SWCNTs with a ratio of 1:4 reaches 3686 S·cm-1,which is 12.4 times that of P1/SWCNTs at the same SWCNT mass ratio.Moreover,CPEs/SWCNTs composites(P2/SWCNTs)display remarkably improved thermoelectric properties with the highest power factor(PF)of 163μW·m-1·K-1.In addition,a thermoelectric generator is fabricated with P2/SWCNTs composite films,and the output power and power density of this generator reach 1.37μW and 1.4 W·m;(cross-section)at△T=70 K.This result is over three times that of the thermoelectric generator composed of non-CPEs/SWCNTs composite films(P1/SWCNTs,0.37μW).The remarkably improved electrical conductivities and thermoelectric properties of the CPEs/SWCNTs composites(P2/SWCNTs)are attributed to the enhanced interaction.This method for constructing CPEs/SWCNTs composites can be applied to produce thermoelectric materials and devices. 相似文献
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RDRAM模块是一种PCB级堆叠封装的存贮器件,由于其特殊的封装结构,返修时很容易散架而造成报废,本文的目的主要是探讨适合RDRAM模块返修的经济有效的方法。在本文设计的返修方法中,我们采用了一种自制的双层结构的热风吹嘴,改变了以往返修方法“自上而下”的导热路径,直接将热风传送至RDRAM器件与PCB主板之间的界面上,从而实现RDRAM模块的返修,避免其散架问题。研究结果表明,这种返修方法可以大幅提升RDRAM模块的返修成功率,是可行的。 相似文献
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采用直流磁控反应溅射法制备了高温压力传感器用的AIN薄膜。用X射线衍射对薄膜的晶向结构进行了分析,研究了薄膜的绝缘特性和化学稳定性,分析了AIN与Si的热膨胀系数、热导系数的关系。选用AIN在力敏电阻条和硅弹性膜之间进行绝缘隔离,由于无p-n结,力敏电阻无反向漏电,得到了极好的压力传感器特性,即零点电漂移及热漂移小及非线性小。 相似文献