“米兰”和“霍特”反坦克导弹

据西班牙国防部宣称,西班牙政府决定化288万法郎购买“米兰”和霍特反坦克导弹。该导弹备有用于夜间发射的红外相机。合同规定预购米兰和霍特反坦克导弹的250台发射架。目前该政府已向欧洲导弹     

光通信将面临量子通信的挑战

量子通信与光通信相比有巨大 的优越性。用量子通信可以开发出超 高速通信和保密性极强的密码通信。 量子信息通信技术研究开发的重点是 量子密码、量子通信、量子计算机和 量子装置等。 据报道，美国全国科学基金会在 最近４年中对此投资了３０００多万美 元。此外，国防高级研究计划局也在 用３～５年的时间推进这方面的研究 项目。欧盟在１９９９年建立了集中１２个 研究项目的国际力量致力于量子通信 的研究开发。日本在这方面的研究主 要在大学和企业中分散进行，过去的 研究预算也很少，鉴于美欧都在开发 量子通信技术，日本也不甘落…     

二氧化钛紫外光在线消解测定COD的研究

以TiO2-K2Cr2O7协同光催化氧化体系为基础，结合流动注射分析方法建立了一种快速测定水样中化学需氧量（COD）的简便方法．该方法测试速度快，不需有毒、昂贵的试剂，具有广阔的应用前景．COD含量在10～100mg·L^-1和100～1000mg·L^-1范围内，吸光度与COD含量均呈良好的线性关系；测定30mg·L^-1和300mg·L^-1的COD标准溶液，RSD≤5．1％（n=7）；将本系统应用于实际环境水样测定，与国家标准分析方法测定结果相符．     

智能温控烘干流水线

详细介绍了黄瓜子烘干流水线的系统组成与使用。     

三维多芯片组件及其应用

一、前言 三维多芯片组件(简称3D-MCM)是在二维多芯片组件(即2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于:3D-MCM是通过采用三维(x,y,z方向)结构形式对IC芯片进行立体结构的三维集成技术,而2D-MCM则是在二维(x,y方向)对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进行高密度组装,是IC芯片的二维集成技术。三维多芯片组     

He-Ne激光器电源中的过流保护

本文介绍分别由集成电路LM723、LM3524构成的He-Ne激光器电源中的过流保护方法。也介绍一种快速电流检测芯片SG1549的应用。     

基于CI接口的机卡分离条件接收系统设计与实现

通过比较实现CA系统的3个技术方案，引入DVB—CI公共接口概念并给出了CA系统中CI接口设计的框图，对公共接口协议作了简述，在此基础上完成CI接口的硬件设计和软件开发实现，简要介绍了对公共接口的扩展应用。     

TFT矩阵动态检测系统

本文介绍了基于电荷测量原理的ＴＦＴ矩阵自动检测系统，该系统可以对ＴＦＴ矩阵进行多参数的检测，并可用来统计矩阵的成品率及分析ＴＦＴ的动态特性。     

First-Principles Calculation for the Electron-Phonon Coupling Constant of Superconducting MgB2

We use a first-principles plane wave method with the new relativistic analytic pseudopotential of the Hartwigsen,Goedecker and Hurter (HGH) scheme and the pseudopotential of the Troullier-Martins scheme to calculate the eleetron-phonon coupling constant λ of superconducting MgB2. The calculated results show that there is a peak at about 300-350cm^-1 in the eleetron-phonon spectral functional α2F(ω), duo to the coupling of the electrons to the acoustic phonon, and the relativistic effect appears in the high frequencies zone. All the results agree well with the present and previous experimental data,