基于折叠型SIR 谐振器的双通带滤波器设计

文中提出了一种基于折叠型SIR 谐振器的双通带频率可控的微带滤波器,它由SIR 谐振器特性结合 传输线理论实现。该滤波器设计为具有两个自由度,调节谐振器的导带宽度可以对两个通带之间的频率及其间隔 进行调节。文中还研究了调整谐振器导带长度对滤波器频率特性的影响。测试结果表明,该微带滤波器有两个通 带,其中心频率分别为2. 79 GHz 和3. 90 GHz,带内最小插入损耗分别为-0. 96 dB 和-3. 0 dB,带内最小回波损耗分 别为-42 dB 和-18 dB,相对带宽分别为5. 7%和6. 7%。仿真和测试结果的一致性证实了滤波器设计的有效性。     

电子封装镀金液中镍杂质的光度分析

镀金技术广泛应用于高可靠性半导体及微电子封装 ,军标规定了镀金层的纯度要求 ,金的含量应不小于 99.9%。在电镀时镀金液中的某些金属杂质容易与金共沉积 ,使镀金层纯度降低 ,最终影响电子封装的质量[1]。镀金液中的镍离子是一种有害的金属杂质 ,它与铁离子的最大允许量为 5 0 2 5 0ｍｇ·Ｌ- 1(具体数值视镀金液类型而定 ) [2 ]。为了保证镀金层的纯度 ,减少镀液中镍杂质的共沉积 ,就需对镀液中微量镍进行检测。由于吸光光度法简便、易于操作 ,因此非常适合现场使用。镀金液中ＣＮ- 的存在 ,严重干扰了镍的光度分析。以前均采用硝化方法先…     

可伐合金的可控氧化对封接质量的影响

研究了可伐合金表面氧化膜的类型和厚度对玻璃与可伐合金封接质量的影响.结果表明,氧化膜的类型和厚度直接影响金属与玻璃的封接质量.相对于工厂氧化条件,在可控条件下氧化的可伐合金与玻璃封接后的气密性一致性和可靠性较高.随着氧化膜厚度的增加,玻璃沿引线的爬坡高度逐渐增加,当控制氧化膜厚度不超过1.5μm时,爬坡高度都小于200...     

军用电子封装外壳镀金层纯度与镀液杂质

简要介绍了美军标对电子封装镀金层的要求，分析了镀液中的杂质共沉积或夹带对镀金层结构和性能的影响，强调了减少镀杂质污染，提高镀金层纯度对改善国产军用电子封装质量的重要性。     

冷蒸气原子吸收光谱法测定汞总量用一氯化溴快速消解水和尿中有机汞

本文介绍了用一氯化溴快速消解水和尿中有机汞的方法,仅需2种试剂和5～180min的消解时间,不用加热处理。与常规硫酸-高锰酸钾消解法比,本法简便、快速、易行,适于天然水、废水、废渣浸提液及尿中总汞的测定。分析步骤:吸取0～10.00ml氯化汞标液(0.100μgHg~(2+)/ml)于汞蒸气反应瓶中,加1.5％盐酸至25ml,配制标准系列。另取25.00ml样品和去离子水(空白试验)于反应瓶中。加入适量(<3ml)0.025mo1/L溴酸钾-0.050mol/L溴化钾溶液(含30％盐酸),使试液呈溴之微黄色,密盖混匀。室温(>6℃)放置5～180min。加入12％盐酸羟胺溶液0.2ml,混匀。尿样则再加入2滴磷酸三丁脂。向试液中加入20％氯化亚锡溶液(含     

AgCu28共晶钎料的铺展性研究

针对陶瓷DIP外壳钎焊时,常出现AgCu28钎料流淌的问题,而钎料铺展性对钎料的流淌起着重要作用,为此研究了在不同的生产工艺条件下,AgCu28共晶钎料在镀有不同厚度镍的金属化陶瓷基板和4J42可伐合金片上的铺展性。结果显示钎料在化学镀镍层上比在4J42合金带上的铺展面积大,并存在一个临界镀镍层厚度(0.5~1.0 靘),超过这一临界值,铺展面积显著下降。钎料铺展面积随着焊接温度、时间而改变,控制在钎料熔点以上的停留时间是减少钎料过分铺展的关键。     

光电光窗的封接技术

光电器件的封接技术作为MOEMS技术中的重要组成部分,影响着光电器件的应用和发展.光窗是光电器件主要的封装形式之一,一直受到科学研究的重视.新技术被不断地引入到光窗生产实践中,希望能够达到降低生产成本,提高光电器件性能的要求,并能形成统一的工业生产方法和标准.介绍光电光窗封接技术在微电子封装中的应用及其所需要的一般条件.比较现有各种光窗封接技术的优缺点,指出在此领域内未来封接技术的发展趋势.     

电子封装镀金液金属杂质的控制管理

介绍了利用分光光度计分析及利用８－羟基喹啉去除镀金液金属杂质的方法,并在此基础上实现了微机对镀金液金属杂质的控制管理。     

可伐合金气密封接的预氧化

可伐合金和硅硼硬玻璃是通过可伐合金表面的氧化物与玻璃互溶而紧密结合在一起的,所以可伐合金的预氧化是金属外壳制造的一个非常重要的工艺环节,是直接影响气密封接的一个重要因素。为实现气密封接,可伐合金预氧化需要得到的氧化物应是Fe_3O_4和FeO,而不希望得到Fe_2O_3。同时,氧化膜的厚度要控制在一定的范围内;氧化膜过薄则氧化物完全溶于玻璃,造成玻璃与金属基体表面的直接封接,使封接强度下降;氧化膜过厚则造成金属表面氧化物较粗糙疏松,封接件容易漏气。为达到上述两个目的,可以从可伐合金氧化的热力学和动力学出发,通过控制氧化气氛,氧化温度和时间来实现。