聚焦激光在KDP晶体中的传输特性模拟

激光在KDP晶体中制作3维微结构是抑制高功率激光驱动器中横向受激喇曼散射效应的一种有效方法.为了了解激光制作微结构的可行性以及激光参量对制作精度、效率和成品率的影响,对聚焦激光在KDP晶体中的传输特性进行了数学模拟研究.激光焦点峰值功率密度、光斑畸变和位置偏移是影响制作精度和造成晶体碎裂的主要因素;e光焦点形貌会随着晶体光轴与入射激光的夹角增大而发生畸变,其峰值功率密度随着夹角的增大而迅速减小.结果表明,当夹角小于15,e光焦点可使加工效率提升1倍以上;当夹角大于30,低能量加工其影响可忽略,高能量加工则极易造成晶体碎裂,应对e光进行屏蔽.     

部分用直角坐标描述边界的波导和谐振腔电磁场分布的矢量直接解

本文利用矢量波函数求解了用直角坐标描述边界的矩形波导和谐振腔、部分填充介质矩形波导以及平行板和H型波导中电磁场模式分布,直接得到的矢量解与用常规方法得到的结果完全一致。     

封离式CO_2激光电源的现状与发展

本文系统地综述了封离式ＣＯ２激光电源的现状，提出了工频变压器→中频逆变→高频道变→射频激励的激光电源分类方法和发展模式。     

电网电压跌落时双馈感应风力发电系统无功功率控制策略

为提高双馈风力发电机在电网电压跌落时的不间断运行能力,提出了双馈风力发电机(DIFG)转子侧变流器无功支持控制策略,并进行了仿真研究。仿真结果表明,该控制方案在不增加硬件成本的基础上提供无功支持,降低了电网压降,减少了直流母线电压波动,提高了双馈风力发电系统的低压穿越能力。     

基于线段分割的图割立体匹配

提出了一种基于线段分割的图割立体匹配方法。首先,把图像的扫描线分割成不相重叠的、彩色-空间一致的线段基元。然后,在能量最小化框架下利用图割优化算法实现立体匹配,采用图割方法得到全局最优解,本算法中优化的节点不是传统的像素,而是分割得到的线段单元。图割方法是在拟合能量最优化的情况下给每个线段单元分配对应的视差来实现立体匹配的。多组测试数据上的实验结果说明了本方法的有效性。     

未来分布式无线通信系统发展趋势

IP化、扁平化正在成为未来无线通信网络的主要特征,而分布式无线通信技术则是推动这一趋势的强劲动力.文章从下一代移动通信系统演进的角度讨论了分布式无线通信技术的发展及应用现状,结合运营商对未来网络架构演进的观点,分析了分布式无线通信技术对未来无线通信系统的影响.     

咪唑配位的半三明治钌金属(Ⅱ)大环化合物的合成及抗癌活性

以半三明治钌(Ⅱ)(Ru1~Ru3)与1,3-双咪唑基苯配体(1~3)为前体, 合成了一系列钌(Ⅱ)矩形大环组装体 (4~12); 采用核磁共振波谱、 高分辨质谱、 元素分析和单晶X射线衍射表征了其组成和结构. 噻唑蓝(MTT)实验结果表明, 草酸型和苯醌型钌(Ⅱ)组装体4~9对测试的4种肿瘤细胞株均无毒性(IC₅₀>100 μmol/L), 而萘醌型组装体10~12表现出较好的抗癌活性(IC₅₀<2.22 μmol/L). 斑马鱼卵的急性毒性实验表明, 带有长烷氧基链的组装体12的毒性较低; 斑马鱼体内肿瘤实验表明, 组装体12在生物体内对A549(人肺癌细胞)有较好的抗癌作用. 研究表明, 组装体与DNA作用的主要方式是插入作用.     

水辅助激光无重铸层钻孔Al2O3陶瓷实验研究

为了解决传统加工过程中重铸层无法消除的问题，采用超快皮秒激光创新性地在水介质中对Al₂O₃陶瓷进行皮秒激光钻孔实验，并与空气中钻孔结果进行对比，研究了皮秒激光主要参量如单脉冲能量、扫描次数等对陶瓷微孔的孔径、锥度和重铸层厚度的影响规律，并分析讨论不同介质中皮秒激光与Al₂O₃陶瓷相互作用机理及材料去除机制。结果表明，在水介质中激光钻孔直径增加约35μm、微孔锥度降低至1.04°并可获得无重铸层钻孔效果；激光作用过程中水的存在会引起空泡作用、吸收作用和运输作用，有效防止了去蚀材料二次黏附，消除了重铸层和降低了微孔锥度，提升了微孔质量。该研究阐述了水辅助激光钻孔的具体影响状况并加深了对水辅助的影响机理理解。     

某电子设备热控系统的设计

为解决电子设备的散热问题,对某电子设备的热控系统进行了设计,采取了加导热片、填充导热填料等高可靠性导热方式进行散热,并在HyperMesh软件中建立了有限元模型,通过Patran/Nastran软件进行了仿真计算。计算结果表明,采取热控措施后印制板及元器件温度降低,且分布更加均匀,验证了热控系统设计的合理性。     

皮秒激光抛光KDP晶体的工艺研究

为了改变KDP晶体精密加工难和效率低的状态,采用皮秒超快激光抛光KDP晶体的新方法,系统地研究了激光波长、单脉冲能量密度、激光束入射角、光斑搭接率、扫描方式以及激光焦深等因素对激光抛光KDP晶体质量的影响规律,并对激光与KDP晶体的相互作用机理进行了分析。结果表明,在皮秒激光波长λ=355nm、聚焦镜焦距f=56mm、激光束入射角α=84°、激光重复频率F=800kHz、脉冲能量密度Q=2.4J/cm2、光斑搭接率O=60%、45°多方向交叉扫描以及加工次数T=10次的优化参量条件下,KDP晶体表面粗糙度均方根值可达到76nm。这一结果使激光抛光技术的研究得到了进一步补充。