微带板与金属载体间的大面积焊接及胶接方法

工程中常常需要把微带板和金属载体焊接或胶接起来，以获得合适的刚性，电导率和热导率，从而使丝网印刷，元器件贴装等工艺过程变得更加容易，并防止焊接过程中微带板的翘曲和变形。采用这种方法，可以在微带板和金属载体间得到连续的接地，微带板和一些高功率元件（如功率管）产生的热量也能迅速散发。     

电路板清洗后白渣的形成原因及解决办法

印刷电路板组装清洗后,常常留有许多白色残渣,这些残渣由许多的化学物反应而成.松香焊剂和水溶性焊剂、电路板上的残留环氧树脂和其它树脂、元器件的材料和其它一些污染物都对这些复杂的化学反应有所贡献.讨论了许多印制板上残留物的形成原因和解决这些问题的方法,清洗方法着重介绍了超声波清洗技术.     

雷达电子装联中LGA器件的表面组装技术

雷达电子产品现在趋向于使用一些微小型的LGA器件(没有焊球的BGA)。LGA封装器件的焊接高度只有50.8μm~76.2μm,具有安装高度低的优点,因此LGA封装器件能够有效地提高板级电子组件抗跌落和抗弯曲的性能。雷达LGA电子组件还能够减小安装空间,因此具有更高的安装密度。详细介绍了LGA器件的特点,带有LGA器件的PCB的设计原则以及LGA器件详细的安装工艺和返修工艺。LGA器件的可靠性性能也进行了讨论。