排序方式: 共有107条查询结果,搜索用时 15 毫秒
11.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2011,(3):8-10
洞悉SMT技术发展趋势,把握行业发展动向,领略电子制造世界无限精彩,中国地区最大的电子制造与表面贴装行业盛会之一——第二十一届中国国际生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2011)于5月11日-13日在上海光大会展中心成功举行。 相似文献
12.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2011,(5):63-63
华南业内的国际旗舰展会——2011年国际线路板及电子组装展览会即将开幕,迈入第10年头的展会,将会为业内人士呈现哪些新气象,带来哪些新的亮点,提供哪些新的市场发展机遇呢?为此我刊特采访了此次展会的主办单位(HKPCA&IPC)希望能给业内人士提供参考。 相似文献
13.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2004,3(6):11-12
备受业界人士关注的2004国际线路板及电子组装展览会于2004年12月8日在中国东莞厚街广东现代国际展览中心举行。随着12月8日的一声锣响,本届展览会顺利开幕,盛大的开幕仪式预示着展会的空前盛况与巨大成功,开幕式结束后,香港线路板协会主席与美国IPC协会主席以及展委会会长一行十余人一起参观并巡视了展览会。 相似文献
14.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2004,3(5):48-48
为了促进我国电子制造业和SMT技术的进一步发展,加强SMT业界的合作与交流,推动我国电子生产设备特别是深圳及其周边地区电子工业的发展,中国贸促会电子信息行业分会,北京电子学会SMT专业委员会及深圳加协SMT专业委员会承办,美国表面贴装技术协会中国办事处共同协办的2004深圳国际SMT技术高级研讨会于8月31日至9月1日在深圳中国国际高新技术成果交易会展览中心的B馆二楼新闻发布厅圆满结束! 相似文献
15.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2004,3(5):9-10
随着中国加入WTO,中国经济的高速发展,许多世界领先SMT设备和生产技术纷纷进入中国,竞争愈演愈烈,作为全球领先的电子工业表面贴装设备设计和制造厂商之一的安必昂公司,将如何应对这种局面?又将有怎样的发展战略?带着这些问题特别采访了安必昂南中国区域业务经理谭建勋先生(以下简称谭经理),希望能让读者更加全面的了解安必昂公司。 相似文献
16.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2009,(5):8-9
尽管经济危机的风暴没有完全消散,SMT行业仍旧承受着巨大的生存与发展压力,但SMT行业求新求变求发展的脚步不会停歇,为了更好地培训SMT行业技术人才,加强新设备新技术的掌握与应用,着眼未来发展需要,安必昂-凯意-深圳职业技术学院三方特主办安必昂-凯意-深圳职业技术学院SMT联合工程技术中心挂牌仪式,校企三方全面深入合作,开展合作新模式,另辟危机环境下发展新途径。 相似文献
17.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2009,(5):12-14
作为中国规模最大、历史最悠久,全面展示表面贴装行业最新产品及技术的贸易和采购平台之一的展会-华南国际生产设备暨微电子工业展,一直被素于中国电子制造行业风向标之称的美誉,2009年第十五届华南国际电子生产设备暨微电子工业展于8月26日-28日在深圳会展中心隆重举行。行业精英再次聚首,同台竞技,各展风采。 相似文献
18.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2009,(5):1-4
金秋十月,大地丰收,对于SMTe会员来说也是个喜获丰收的日子。10月24日,SMTe2009周年庆典暨第七届会员联谊会、SMT企业寒冬下的生存应对之道-SMT技术发展新动力研讨会在苏州隆重举行。宏大的场面规模、强大的会员企业阵容、宠大的专家服务团队,专业的技术服务态度,历经七年的会员联谊会,己成为SMT业界最大、最具影响力的行业活动之一,会员单位已达数千家,地域遍及数十个省份。 相似文献
19.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2012,(6):3-3
目前,世界电子制造业都朝着节能减排、污染控制与绿色低碳的方向发展,使得各种环保法规和政策林立,对电子制造影响最大、最典型的就是欧盟不断推陈出新的RoHS,REACH和ERP指令,以及我国的《电子信息产品污染控制管理办法》(俗称“中国RoHS”),不断爆发的质量事故和质量争议也提醒我们,推行了数年的无铅制造仍然还有众多的技术或可靠性问题没有得到很好的解决,而高可靠性要求的医疗电子与工业电子产品的无铅化无剧了这一问题的严重性。 相似文献
20.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2008,(2):1-4
现今的电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等方向发展,全球电子制造无铅化已是大势所趋,由于追求电子设备尺寸的小型化,尺寸更小的元器件的应用越来越广泛,电子组装中出现问题的机遇大大增加,也使得电子组装出现返工的机率大大增加,随着更小型化、更大功率的电子产品的出现,返工与修理电子组件都会面临新的考验与挑战:新型元件如球栅阵列封装元件对返工和修理提出了更加特殊的工艺要求。其中包括更高等级的工艺控制,对加热的更精密控制和应用,无铅焊料的考量,以及元器件结构的改进。在新的无铅环境下,面对激烈的行业竞争,SMT返工会出现哪些新技术,又将采取哪些新工艺来应对这一发展趋势?能否成功实现高质量的返工呢? 相似文献