基于中移物联网4G模组的车载智能监测系统设计

随着远程诊断技术的发展,车辆监控系统结合移动App的模式已被广泛应用,但该技术在智能联网车辆中的应用还相对较少。文章介绍了使用中移物联网4G模组设计制作的车载智能监测系统,该智能监控系统可以通过移动终端读取车辆运行参数,实现对车辆运行状态的故障云诊断以及在汽车重新更换传感器,需要固件刷新时进行远程在线升级,可以以较低的成本实现传统智能网联汽车的功能,降低智能网联车的开发成本,为智能网联车辆的设计提供新角度。     

餐厅顾客服务终端

提出了一种基于以太网技术的高档餐厅顾客服务终端的DSP解决方案,实现了浏览菜单、顾客点餐、预约用餐、网络订餐、终端娱乐、语音留言等服务.     

CBGA植球在线质量检测与控制技术

文章主要阐述了CBGA（陶瓷焊球阵列封装）植球过程中焊球、锡膏的选择,基板上焊盘镀金层厚度的控制,植球网板与印刷网板的制作,回流工艺的设定,焊球与陶瓷基板黏附质量的无损检测和破坏性检测方法。介绍了CBGA产品植球过程中的在线质量检测与控制,对提高CBGA产品的植球质量、成品率、一致性以及剔除焊球互连中的缺陷,提高产品的可靠性有帮助。     

用于功率半导体封装的无铅软焊料贴片工艺

在工业上，由于越来越多的规章制度和用户压力要求在半导体组装中不使用铅，因此用于将半导体芯片粘结到基片（引线框架）上的无铅软焊料的研究就变成了一个重要的生产因素。ESEC与德国的OMG－dmc2分公司和Darmstadt大学一起完成了一个大的预期研制项目－－用于替代目前通用Pb基合金的新的（drop-in）解决方案。使用计算机辅助研制工具和试验方法相结合，该小组研制出一系列的Bi基焊料。该焊料不仅能满足软焊料粘片所使用的绝大多数标准，在某些情况下还超过了这些标准。该小组研究并介绍了这些新合金的物理特性如浸润性能、机械变形特性、散热特性，通过生产和研究真实的器件得到了它的热循环特性和空洞率。     

单根纳米导线场发射增强因子的计算

利用镜像电荷模型，对静电场中单根纳米导线尖端的电势和电场进行计算，得到纳米导线发射体尖端场增强因子表达式为β０＝h/ρ+35. 若考虑极板间距对场增强因子的影响，则场增强因子的表达式调整为β＝〖SX(〗h〖〗ρ〖SX)〗+35+A〖JB((〗〖SX(〗h〖〗d〖SX)〗〖JB))〗3,其中h，ρ分别为纳米导线的长度和半径，d为极板间距，A为常数. 结果表明纳米导线的长径比对场增强因子的影响最显著，而极板间距对纳米导线的场增强因子只有微弱影响，随极板距离的增加而减小. 关键词： 纳米导线 场发射 增强因子 极板间距     

巧用Pro/E软件快速设计抛物面天线结构

提出了一种在三维软件Pro/E中进行抛物面天线结构设计的快速准确的方法,介绍了该方法的设计思想以及 具体设计步骤,并说明了该方法在实际工程中具有很强的实用价值。     

X射线单晶衍射研究系列功能七元杂环桥联联苯构象

含有七元杂环桥联联苯的π-共轭聚合物是重要的宽禁带光电材料, 其发光性质决定于两苯环间扭曲角. 利用X射线单晶衍射仪确定了系列功能的七元杂环桥联联苯化合物的晶体结构, 比较了桥联原子, 6,6位取代基及分子间弱氢键对这类桥联联苯扭曲构象的影响. 桥联键是—CH2—O—CH2—和—CH2—S—CH2—的七元杂环桥联联苯两苯环间的扭曲角分别为39°和51°, 在6,6位上含有不同取代基的双氧桥联七元杂环桥联联苯的扭曲角存在5°的差异. 在双氧桥联的七元杂环桥联联苯的二聚物中, 桥联的氧原子与非桥联的苯亚基-苯亚基2,2’位置上的两个氢原子之间形成的氢键网络结构导致中心联苯呈现平面构象, 但氢键并没有改变桥联联苯的构象. 七元杂环桥联联苯的构象主要由桥联原子决定, 同时分子间相互作用亦能轻微调控这类桥联联苯的扭曲角.     

基于TDC-GP2的高精度超声波流量计的设计

基于高精度和可靠性的设计思想,针对传统型超声波流量计精度不高、电路复杂和需要对管道进行改装的问题,提出了一种基于FPGA和TDC-GP2高精度时间测量芯片的流量计系统设计。以FPGA为核心逻辑控制模块,结合时差法超声波流量计的原理,采用TDC-GP2实现时差的精确测量,通过串口上传数据给上位机进行数据处理和结果显示。测试结果表明,系统测量精确度和可靠性满足要求。     

绝缘引线在陶瓷封装中的应用

随着半导体封装持续朝着多引脚、小节距及多列多层叠的方向发展,引线键合技术正面临越来越大的挑战。当陶瓷空封器件中的键合引线长度大于3.0 mm时,在加电冲击试验过程中键合引线容易出现瞬间的短路而导致器件失效。文章主要阐述了产生该问题的基本原因,提出了采用绝缘引线键合解决该问题的可行性,介绍了绝缘引线的基本特性,并用实际封装的电路进行了绝缘引线键合的可靠性研究,根据研究结果,提出了绝缘引线可有限应用于陶瓷封装的结论。