超薄W-Si-N 作为铜与硅之间的扩散阻挡层

研究了W-Si-N三元化合物对铜的扩散阻挡特性.在Si(100)衬底上用离子束溅射方法淀积W-Si-N,Cu/W-Si-N薄膜,样品经过高纯氮气保护下的快速热退火,用俄歇电子能谱原子深度分布与X射线衍射以及电流-电压特性测试等方法研究了W-Si-N薄层的热稳定性与对铜的阻挡特性.实验分析表明W-Si-N三元化合物具有较佳的热稳定性,在800℃仍保持非晶态,当W-Si-N薄层的厚度仅为6nm时,仍能有效地阻挡铜扩散.     

深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计（上）

随着IC设计逐步进入VDSM阶段，SOC逐步成为设计的主流，IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时，主要关注芯片面积的大小；在80年代后期，延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题；进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题；近来制造中的成品率(Yjeld)，芯片工作中的可靠性，以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。     

跳频技术与同频复用相结合的应用分析

随着移动通信用户数的不断增加,频宽受限正成为移动通信系统,特别是第二代GSM系统的重要问题之一。目前我国用于900MHzGSM的频谱为上下行各25MHz(MS→BS:890-915MHz;BS→MS:935-960MHz),其中中国移动拥有低端的19MHz,中国联通拥有高端的6MHz,各公司每站可用载频数非常有限,在给定带宽下,频率复用因子K和系统容量成为一个矛盾。因此在GSM系统中如何采用更加紧密的同频复用技术与跳频技术相结合,正成为无线网络规划和优化的重要手段。扩频通信理论基础扩频通信的理论基础来源于信息论和抗干扰理论。C.E.Shannon在其信息论中得到…     

城域网中光纤光缆的探讨

城域网的建设是今后光纤网络建设的一个热点，根据城域网的特点和系统技术要求选择光纤光缆是网络设计的重要组成部分。本根据城域网的特点和需求，对市场上现有的光纤光缆做了详细的分析和探讨，提出了城域网规划中光纤光缆选择的原则和具体的建议。     

指纹考勤管理软件的研究与实现

针对企、事业单位原有的考勤系统，如打卡钟、磁卡、IC卡等考勤方式存在代打卡、卡丢失等不足和缺陷的实际，结合指纹识别技术，建立一套考勤、薪资、人事管理于一体的软件系统。给出了系统的体系结构和功能实现，能使企业考勤管理更加简便快捷、客观公正。并提出了进一步的发展方向和展望。     

基于压电陶瓷动态信息的结构裂纹识别方法

利用压电陶瓷的动态特性和压电系统的动态信息,对铝梁的裂纹损伤进行了分析研究。随着梁裂纹尺寸的增加,压电陶瓷片的导钠幅值下降,且系统固有频率减小。利用导钠幅值的变化和系统的动态信息,可以对裂纹的位置和尺寸大小进行识别。实验证明该方法的有效性。     

纳米AlN粉末的制备与烧结

利用低温燃烧合成前驱物制备出平均粒度为100 nm的AlN陶瓷粉末,比较了该粉末的常压烧结和放电等离子烧结的特性.实验表明:以合成的AlN粉末为原料,添加5%(质量比)Y2O3作为烧结助剂,在常压、流动N2气氛下1600℃保温3 h,制备出平均晶粒尺寸为4～8 μm、密度为3.28 g·cm-3的AlN陶瓷;将同样的粉末不加任何烧结助剂,采用SPS技术在1600℃保温4 min,得到密度为3.26 g·cm-3的AlN陶瓷,晶粒度约为1～2μm.     

电信业务及产品能力运营管理

跟随市场前行,国内电信运营商纷纷提出了向综合信息服务提供商转型的战略目标,技术的飞跃性进步、市场需求与体制变革的有效互动,促进了传统电信运营商服务理念的变革和业务创新能力的持续提升。近两年,电信企业在探索运营转型的过程中更注重理论与实践的结合,在许多方面实现了     

固定移动融合(FMC)研究

一、固定移动融合的意义及进展 2004年7月,全球最大的六家电话公司组成了"固定-移动电话一体化联盟(FMCA)",旨在为企业用户和广大消费者提供固定电话和移动电话的一体化综合服务.     

热处理对Ti-Mo-V-Nb-Al合金微观结构的影响

形状记忆合金由于其优良的超弹性和形状记忆效应而在医学上有着广泛的应用，其中由于NiTi形状记忆合金相较其它形状记忆合金具有更好的超弹性和生物相容性而得到了广泛的应用。但由于镍元素的毒性，使得开发一种生物相容性更好、无镍且具有良好力学性能的形状记忆合金成为必需。Ti-Mo-V-Nb-Al五元合金就是为此而开发的一种新型形状记忆合金。本研究用X射线衍射（XRD）、透射电子显微镜（TEM）和高分辨电子显微镜（HREM）研究了不同热处理条件对Ti-Mo-V-Nb-Al形状记忆合金微观结构的影响。