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半导体业界经过八年不懈的努力,终于实现了晶圆尺寸从200mm到300mm的过渡.业界早在1998年已开始筹建300mm制造厂,当时工艺以130nm制程为主,进入2000年工艺向100nm过渡,导致IC制造厂需要大小尺寸同时兼顾,一方面是晶圆尺寸的增大,另一方面是制程尺寸的缩小,使300mm实现的难度比预期的高. 相似文献
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450mm的成本效益晶圆尺寸从200mm进入300mm是半导体制程的进步,整个过渡历时八年,比预定四年时间增加一倍,现在全业界都认为300mm晶圆取得很大成功,今后十年至二十年间300mm晶圆将成为首选晶圆。到2018年全球300mm晶圆制造厂将从目前的80个增加到400-500个,即使2010年代推出450 相似文献
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薄膜探针九十年代前,半导体芯片、圆片等未封装器件的直接测试,都是通过机械探针作触点来进行的。随着频率的增加,探针的尺寸也越来越小巧。虽然输入输出都用同轴线传输并且端接有匹配阻抗,但机械探针的杂散电感(nH)和杂散电容(pF),对1GHz以上的频率测试必然带来显著失真,机械探针的尖端对芯片上的触点有 相似文献
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一种微加工的传感器可望成为便携式DNA(脱氧核糖核酸)分析的主要元件。密执安大学工程学院(AnnArbor,MI)的研究人员开发出一种小型的“单芯片实验室”,可自动分析DNA样品和用电子方法报告结果。传感器是玻璃和硅的芯片,它比通用的分析DNA方法便宜得多,通用方法需 相似文献
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Agilent技术公司在2000年底推出新型PSA族频谱分析仪,这种高性能频谱分析仪使Agilent公司继续保持在该领域的领先地位。Agilent公司的HP8566频谱分析仪多年来一直是业界公认的参考标准,深受用户的欢迎,并用来对比产品的频谱性能。在2000年推出的新仪器产品中,PSA族频谱分析仪不负众望,成了性能 相似文献
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二十世纪七十年代出现微处理器后,测量仪器就沿着三种不同的方法运用微型计算机,最典型的是使用微型计算机(以下简称PC)作为控制器的GPIB总线台式测量仪器:测量仪器内采用嵌入式PC;以及PC基的插卡测量仪器。三种不同的方法最初是并行发展的,GPIB总线测量仪器适合把台式程控仪器组合成测量系统,从七十年代中期开始一直到现在还在使用。随着微处理器性能的提高和价格的下降,特别是体积 相似文献
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