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分析和比较了四种非隔离型双向DC/DC变换器的拓扑结构。针对目前广泛使用的混合动力电动汽车存在的环保问题和电池性能问题设计了一种双向DC/DC变换器一两相交错双向DC/DC变换器,论述了其工作原理,并通过一台3000W的样机验证了理论的正确性。 相似文献
163.
在自主式移动机器人对运动目标进行跟踪时,视觉系统主要完成目标的识别与跟踪,提高目标识别与跟踪的实时性和准确性是保证机器人跟踪顺利进行的关键。针对此提出了一种基于颜色色度Hs的向量判定算法,并运用这种算法结合动态窗口和螺旋扫描等技术,有效地提高了目标识别与跟踪的实时性和准确性。 相似文献
164.
本文在电路状态方程的求解之中引入了一种新的方法──精细计算法。该方法以解析法为基础,采用等时间步长对状态方程进行递推数值计算。它是一种半解析法,兼有解析法与数值法的优点,精度高,概念简单,便于编程,无条件稳定,且可采用较大的时间步长,所以计算效率高。 相似文献
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4-ary pulse amplitude modulation (4PAM) signals with 33% and 50% return-to-zero (RZ) clocks are generated for passive optical network (PON). We demonstrate that RZ-4PAM signals with duty cycles of 33% and 50% after transmission over 20-km-long single mode fiber (SMF) at 10 Gbit/s can be directly detected by using one photo detector, and the original data can also be restored by one M-ary threshold detector and one 4PAM sequence decoder. The optical spectra of 33% and 50% RZ-4PAM signals are measured, and their eye-diagrams before and after transmission are also analyzed. Simulation results show that 33% and 50% RZ-4PAM downlink signals can be received effectively, and the received power values are ?15.1 dBm and ?13.8 dBm when the bit error rate (BER) is 10-6. Moreover, 33% RZ-4PAM optical signals have better reception performance than 50% RZ-4PAM optical signals. 相似文献
166.
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采用金属Ga升华法在石墨烯/蓝宝石衬底上生长了高质量GaN纳米线,研究了不同的生长条件,如NH3流量、反应时间、催化剂和缓冲层等对GaN纳米线形貌的影响,采用扫描电子显微镜(SEM)对GaN纳米线进行表征.研究发现,在适当的NH3流量且无催化剂时,衬底上可以生长出粗细均匀的GaN纳米线.反应时间为5 min时,纳米线密集分布在衬底上,表面光滑.在石墨烯/蓝宝石上预先低温生长GaN缓冲层,然后升温至1 100℃进行GaN纳米线生长,获得了具有择优取向的GaN纳米线结构.研究表明,石墨烯和缓冲层对获得GaN纳米线结构有序阵列具有重要的作用. 相似文献
168.
网络编码打破了传统的独立比特不能再被压缩的传统理论,该理论指出在多播系统中,通过允许中间节点对数据进行编码组合,可以进一步的提高网络吞吐量。现今,虽然网络编码在抗搭线窃听、抗拜占庭攻击和网络纠错码等网络安全领域已展开应用,但仍需进一步发展。针对这一现象,这里对网络编码的安全问题进行综述并加以分析,同时针对网络编码较容易受到的一种攻击——网络污染攻击,指出全同态加密方案在解决该问题上的应用。 相似文献
169.
170.
整体加热封装(即封装过程中整个衬底、芯片、键合层都处于加热状态),不仅工艺时间长,而且高温会对衬底上温度敏感的微结构和电路产生热损坏,或者因为热膨胀系数不匹配导致键合区热应力增大,影响器件可靠性。首先对电磁感应加热实现微系统局部加热封装进行了论述,重点对感应局部加热键合原理、电源选择、感应器和键合层设计,以及键合过程中的温度测试等方面进行了设计分析。对于感应局部加热键合而言,键合区必须设计成封闭环形,其宽度应大于临界尺寸,并且存在一个最佳频率范围。根据键合层材料和结构不同,感应局部加热可用于焊料键合、共晶键合、扩散键合,以实现微系统器件的封装和结构制作。 相似文献