全文获取类型
收费全文 | 106篇 |
免费 | 9篇 |
国内免费 | 44篇 |
专业分类
化学 | 4篇 |
综合类 | 1篇 |
数学 | 1篇 |
物理学 | 6篇 |
无线电 | 147篇 |
出版年
2023年 | 2篇 |
2022年 | 1篇 |
2017年 | 2篇 |
2016年 | 2篇 |
2015年 | 3篇 |
2014年 | 4篇 |
2013年 | 4篇 |
2012年 | 6篇 |
2011年 | 4篇 |
2010年 | 5篇 |
2009年 | 12篇 |
2008年 | 10篇 |
2007年 | 11篇 |
2006年 | 14篇 |
2005年 | 11篇 |
2004年 | 10篇 |
2003年 | 8篇 |
2002年 | 1篇 |
2001年 | 2篇 |
2000年 | 7篇 |
1999年 | 4篇 |
1998年 | 9篇 |
1997年 | 6篇 |
1996年 | 7篇 |
1995年 | 8篇 |
1993年 | 1篇 |
1991年 | 1篇 |
1990年 | 4篇 |
排序方式: 共有159条查询结果,搜索用时 15 毫秒
51.
52.
利用深层掩埋Ti-W自加热结构产生了沿金属化条长方向的温度梯度,通过电阻测温法精确测定实验条上的温度分布,从电迁徙平均失效时间、SEM分析等角度,研究了温度梯度对电迁徙的影响。实验发现,选择合适的工艺条件可保证电阻测温法的稳定性;温度梯度的不同取向对电迁徙平均失效时间存在较大影响,逆向温度梯度可极大地提高金属化的抗电迁徙寿命。 相似文献
53.
Cu互连线显微结构和应力的AFM及SNAM分析 总被引:1,自引:0,他引:1
在ULSI中采用Cu互连线代替Al以增加电子器件的传输速度和提高器件的可靠性,Cu的激活能约为1.2eV,而Al的激活能约为0.7eV,Cu互连线寿命约为Al的3-5倍。Cu大马士革互连线的制备工艺为:在硅衬底上热氧化生成的SiO2上开出凹槽,在凹槽中先后沉积阻挡层Ta和晶种层Cu,然后由电镀的Cu层将凹槽填满,最后采用化学机械抛光将凹槽外多余的Cu研磨掉,Cu互连线的尺寸为:200um长,0.5μm厚,宽度分别为0.35,0.5,1至3μm不等,部分样品分别在200℃,300℃和450℃下经过30min退火。利用原子力显微镜(AFM)和扫描近场声学显微镜(SNAM),同时获得形貌像和声像,分别了Cu大马士革凹槽构造引起的机械应力和沉积引起的热应力对Cu互连线显微结构及可靠性的影响,SNAM是在Topometrix公司AFM基础上建造的实验装置,实验采用的机械振动频率在600Hz-100kHz之间。分析测试结果如下:1.AFM和SNAM可以实现对微米和亚微米特征尺寸的Cu互连线的局域应力分布和显微结构的原位分析。2.采用AFM,TEM、XRD观察和测试了Cu互连线的晶体结构,分析了大马士革凹槽工艺 对Cu晶粒尺寸及取向的影响。平坦的沉积态Cu膜的晶粒尺寸约为100nm;而由大马士革工艺制备的凹槽中的Cu互连线的晶粒尺寸约为70-80nm,凹槽结构抑制了晶粒生长,平坦的沉积态Cu膜有较强的(111)织构;而凹槽中的Cu互连线的(111)织构减弱,(200)和其它的晶体取向分量增强。3.SNAM声阻尼信号对材料局域应力的变化敏感,SNAM声图衬底可显示出局域应力的分布,在沉积态的Cu互连线声图中,金属和SiO2介电层的界面处像衬度强,表明该处为应力较高的区域,而在退火后的Cu互连线的声图中,金属和SiO2介电层的界面处像衬度弱,表明退火后该处应力减小,我们对Cu膜进行了宏观应力的测试,退火后应力值从沉积态的661MPa减少至359Mpa,这与SNAM声成像的结果相符合。 相似文献
55.
56.
57.
对飞行目标羽烟成分及其激光散射特性进行了概要性介绍,对其在大气背景中的探测跟踪可行性进行了计算分析,针对飞行目标探测跟踪技术提出了新的技术思路,并对其实际应用进行了分析论述。 相似文献
58.
59.
采用二维面探测器X射线衍射(XRD)测量1μm和0.5μm厚Al互连线退火前后的残余应力.沉积态Al线均为拉应力,且随膜厚的增加而减小.沿长度方向的应力明显高于宽度方向的应力,表面法线方向应力最小.250℃退火2.5h后,互连线在各方向上的应力都减弱,其中1μm Al线应力减弱幅度高于0.5μm互连线.采用电子背散射衍射(EBSD)方法,测量退火前后Al互连线(111),(100),(110)取向晶粒的IQ值.退火后平均IQ值提高,互连线残余内应力随之减小.EBSD分析结果与XRD应力测试结果相符合. 相似文献
60.
观察了ULSI中大马士革结构的Cu互连线的晶粒生长和晶体学取向.分析了线宽及退火对Cu互连线显微结构及电徙动的影响.Cu互连线的晶粒尺寸随着线宽的变窄而减小.与平坦Cu膜相比,Cu互连线形成微小的晶粒和较弱的 (111) 织构.300℃、30min退火促使Cu互连线的晶粒长大、(111) 织构发展,从而提高了Cu互连线抗电徙动的能力.结果表明,Cu的扩散涉及晶界扩散与界面扩散,而对于较窄线宽的Cu互连线,界面扩散成为Cu互连线电徙动失效的主要扩散途径. 相似文献