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李应选 《大气与环境光学学报》2001,(1)
以红外光学晶体材料锗(Ge)为重点,介绍红外光学元件的精密切削加工技术及其最新进展。首先主要介绍红外晶体材料及其性能;然后重点叙述晶体材料的切削加工特性,分析晶向对切削面的影响,给出切削条件与切削面质量的关系,列举锗非球面透镜的切削加工以及一些相关问题,最后介绍红外光学元件的镀膜技术。 相似文献
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李应选 《微电子学与计算机》2022,(5):1-9
随着集成电路的集成度和复杂度不断提高,SoC的设计和制造费用急剧攀升,导致摩尔定律难以维持,Chiplet概念受到了业界和用户的重视.本文首先介绍了Chiplet的发展历史与技术特点,并结合当前行业发展现状,列举了典型国际厂商,如Intel、AMD、TSMC、IMEC,在Chiplet领域的研究方向、技术问题以及解决方... 相似文献