MLCC制造中产生内部开裂的研究

从内电极设计、内浆(内电极浆料)的选择、内电极干燥工艺等方面对MLCC内部开裂的原因进行了深入研究,结果表明,通过测试瓷膜与内浆的热收缩曲线,选择收缩率相接近的瓷膜与内浆来制作MLCC;调试选用合适的内电极干燥温度、时间;改变内电极设计,在产品中间层加一个厚度2～5倍于其它介质厚度的不错位夹层,MLCC内部开裂几率由原来的5.1%下降到目前的0.38%。     

π-二苯铬(0)催化共聚合全氟丁炔-2与全氟丙烯的研究

关于烯烃和炔烃用自由基或离子型催化剂引发的共聚反应,迄今尚未见报道,可能由于单体活性相差悬殊的缘故。但用过渡金属催化时,则可发生共聚,例如,乙烯、丙烯和乙炔可在VOCl_3-(C_6H_(13))_3A1/烷烃溶剂催化下共聚成弹性体~([1])。又如全氟丙烯和全氟丁炔-2不能在氟离子催化下共聚~([2]),可是应用了π-二苯铬(O)催化剂~([3])却能成功地将这两种单体共聚为液体、蜡状物和固体,后两者的比例视所用单体的克分子比而异,即全氟丙烯比例高时,蜡状物比例高;反之,固体比例高。值得指出的是,据我们所知,这是在氟碳化合物中首次发现的烯-炔共聚的例子.     

共轭聚全氟丁炔-2的合成和性质

<正> 由于聚乙炔具有导电性能,近年来,人们对聚炔烃化学引起了广泛的重视。1979年Yamabe等设想用氟原子取代聚乙炔上的氢原子,期望得到对氧稳定的聚炔烃。最近Bubner等报道了用正丁基锂和氯化钯在DMF中催化三氟申基乙炔得到稳定的低分子量线型聚合物。当用碘蒸气掺杂后,其电导率σ_(max)达9.510~(-5)~(-1)cm~(-1)。另有文献报道     

影响Ni/Cu电极Y5V MLCC耐焊接热失效的原因

研究了铜电极端浆以及不同的烧端工艺对MLCC耐焊接热的影响。结果表明:选择粒径小且均匀的片状铜粉,可提高MLCC端头的致密性,提升其耐焊接热能力;选用Zn-B-Si作为玻璃体系,对片容的耐焊接热具有明显的改善作用;在端头不被氧化的前提下,烧端工序充足的氧含量对改善耐焊接热具有积极作用。通过以上改进,在实际生产中RSH失效率已由改进前的100×10–6以上降到了5×10–6以下。     

新的碳环形成反应的发现

碳阳离子、碳阴离子、自由基以及卡宾这些活性中间体在有机反应中起着重要的作用,为有机化学提供了极好的研究内容。在物理有机化学广泛开展的六十年代,活性中间体的研究更为活跃。但是由于这些中间体在游离状态下的活性太高,因此在和许多底物反应时不显示差别,而在要求高选择性或特异性的合成化学中不能作为使用物质。野依良治等有效地利用了金属元素的特性,既能提高活性中间体的稳定性,又能控制其反应性。例如,以碳-金属σ键结合的最简单的有机金属化合物R一M(1),可以得到烷基自由基,烷基阴离子,有时也可得到烷基阳离子的金属络合物,且能利用它们有目的地进行有机反应: R一M帐~we~)R一M十《-)R.。M(一)R M- 1 由于这些络合物合成起来比较简单,又具有能保存等优点,所以是有机合成中的优良试剂。     

环丙烷基三甲基硅醚类化合物的脱硅基及酯化反应的研究

环丙烷基硅醚在卤化锌的作用下能够与硅胶反庆生成环丙基醇。研究了环丙烷基硅醚在卤化锌作用下与酰氯发生的酯化反应,发现在配位性较弱的溶剂二氯甲烷中,可得到比在乙醚中更高的产率。此外,采用一锅煮的方法,从烯醇硅醚出发,经过环丙化反应、酯化反应,以较好的产率合成了环丙基酯。     

Ni/Cu电极MLCC烧端工艺的研究

通过对烧端工艺的详细研究,给出了最佳工艺参数:烧端温度为850～880℃,保温10min;用N2/O2混合气,在排胶段保持φ(O2)为300×10–6,在高温烧结段采用φ(O2)为10×10–6;600℃以下的升温速率控制在30～40℃/min,600℃以上的升温速率控制在50～60℃/min。在上述工艺条件下,选用合适的链式连续炉,可以得到端头性能良好的MLCC产品。     

快速镀铜溶液的分析

快速电镀技术(又称刷镀)应用于金属零件的保护、修复和改善其表面物化性能等方面,具有很大的经济价值。在国外,快速电镀修复工艺已广泛地应用于铁路、飞机、船舶、电子元件和印刷电路等方面。在发展快速电镀技术中,快速电镀溶液是重要的环节。我们分析的快速镀铜液样品是深蓝色的酸性水溶液,pH为1.4,具有优良的导电性能和很高的电化沉积速度。通常,分析电镀溶液时,除定量地鉴定出何种金属盐外,还必须分析出主要的添加成份.本文仅报导金属盐的分析方法和结果。分析方法与给.讨论现在常用的镀铜液有焦磷酸盐、乙二胺、氰化物和硫酸盐镀铜液.     

MLCC表面贴装中墓碑现象的研究

墓碑现象是MLCC与PCB板焊接过程中一端离开焊区而向上方斜立或直立。主要原因是在焊接过程中MLCC两端的不平衡的润湿力。而不平衡润湿力产生的主要因素是:(1)MLCC两端不能同时熔融;(2)焊盘设计不合理。根据力学机理提出了保持MLCC的表面清洁,注意合理的焊盘设计、避免焊膏的活性减弱和确保MLCC两端同时熔融的解决措施。该措施能有效防止墓碑现象,并在实际生产中取得了良好的效果。