68MeV~(12)C ~(27)Al,68.6MeV~(12)C ~(nat)Ca深部非弹性碰撞的研究

入射能量为69.5MeV的碳束轰击~(27)Al和~(nat)Ca靶,用△E-E计数器望远镜鉴别反应产物,测得Li、BC、B、N、O诸元素能谱,在两体反应假设下,得到了质心系能谱、角分布、E-θ平面上双微分截面d~2σ/dEdθ的等高线图。假定在断裂时刻碎片相对运动动能可以忽略,绝热近似条件得到满足,并且碎片只有旋转对称的四极形变,从而得到决定断点处碎片运动的三个方程,求解这组方程,得到断点拉长度,并得到出射碎片的总动能。计算得到的出射碎片的形变参数是在0.28—0.44之间,其全阻尼能量与实验结果基本相符。由拟合实验角分布得到的平均寿命是(4—6)×10~(-22)秒。     

基于边缘云计算的光纤无线网络优化设计

为了提升网络边缘数据处理能力,满足终端大带宽和低时延的要求,构建了基于边缘基础设施的云计算平台,设计了具有动态带宽调整的光纤网络模型。提出了一种基于边缘云计算的时序优化算法,并将其应用于光纤无线网络。通过OPNET软件仿真分析了时序优化算法的传输时延均值,结果显示,优化后最大时延为43.1 ms,仅为传统方法的34.2%。实验对局域网内多个终端之间的数据通信进行分析,讨论了三种算法的传输能效、光纤信道利用率及传输能耗。实验结果显示,采用时序优化算法的测试结果具有明显改善,其传输能效提升了近1倍,边缘云数据传输时延均值信道利用率提升了约6.2%,网络传输能耗均值最优。该光纤无线网络模型及其优化算法在传输时延、信道利用率以及网络能耗方面具有明显提升。其在提升光纤通信链路选择及边缘端数据交互中具有一定的优势。     

纳米级无机聚钼酸盐“二级有序聚集体”

介绍了纳米级水溶性无机聚钼酸盐分子的逐步生长合成, 对近年来水溶液中纳米级无机聚钼酸盐分子的奇特自聚集行为进行了简述, 从两亲分子“有序聚集体”概念的角度, 提出了水溶性纳米级无机聚钼酸盐“二级有序聚集体”的概念.     

非负载型磷化钼加氢精制催化剂的研制

 尽管有相当多的文献和专利报道了含磷加氢精制催化剂的研究及磷的加入对Mn-Ni、Ni-Mo、Ni-W、Co-Mo、Mo、W、Ni、Co等各类加氢精制催化剂结构、及HDS、HDN活性的影响，并证明了磷或含磷化合物可作为加氢精制催化剂的助剂和稳定剂，但对于磷化物加氢催化剂的合成及对其HDS、HDN活性的研究还很少。本文在较低温度下用氢气直接还原磷钼酸铵盐得到非负载型的磷化钼催化剂，并以制备的磷化钼为活性组分，以SiC和γ-Al2O3为稀释剂，选择高浓度和低浓度的吡啶、噻吩和环己烯的混合物为模型化合物，以环己烷作溶剂，测定了制备催化剂的HDS、HDN及HYD活性。结果表明，所研制的非负载型磷化钼加氢精制催化剂对两种含有吡啶、噻吩和环己烯的模型化合物具有同时HDN, HDS 和 HYD的性能。     

迷人的《意大利假日》

意大利是一个美丽的南欧国家,那里不但有着炽热的阳光、古朴的水乡、淳实的民风,更有着许多浪漫、欢快而美妙的情歌。这张《Holiday in Italy(意大利假日)》(CD号:Polydor539360-2),便是这些浪漫、欢快而美妙情歌的精粹。这张CD共收录了12首乐曲,大多改编自一些意大利著名的歌剧选段及民歌,如“费加罗的咏叹调”、“我的太阳”、“托塞利小夜曲”、“重归苏莲托”、“玛丽亚·玛丽”、“缆车”及“桑塔·露琪     

纯美的感受松下DVD—RV660印象

日本松下电器公司成立于1918年,在历经近一个世纪的创业发展后,如今其已成为世界最大和最成功的企业集团之一。在模拟时代,松下便创造了多个业界内的世界第一,大大改善了人们的生活,推动了人类文明的进步;今天,人类已进入数字化新时代,松下更是不断开拓、勇于创新,以雄厚的技术力量,在数字音     

三维荧光光谱结合二阶校正算法测定人体血浆和厚朴药材中的厚朴酚及和厚朴酚

利用三维荧光光谱与化学计量学二阶校正算法相结合, 直接测定人体血浆中和厚朴药材中的厚朴酚及和厚朴酚. 采用平行因子分析(PARAFAC)算法解析所得两种物质的回收率分别为(99.5±2.6)%和(90.2±1.8)%. 采用交替三线性分解(ATLD)算法解析, 当组分数N取3时, 回收率分别为(104.2±3.2)%和(98.7±4.0)%; 当N取4时, 回收率分别为(102.7±2.9)%和(99.0±4.6)%. 同时用该方法对厚朴药材中的厚朴酚及和厚朴酚进行快速定量测定, 结果令人满意. 实验结果表明, 此法可用于复杂试样中未知干扰共存下厚朴酚及和厚朴酚的同时测定.     

半导体工艺与制造装备技术发展趋势

针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度,分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势,重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。