不同剂量C离子注入Si单晶中Si1-xCx合金的形成及其特征

室温下在单晶Si中注入 (0 6— 1 5 ) %的C原子 ,利用高温退火固相外延了Si1-xCx 合金 ,研究了不同注入剂量下Si1-xCx 合金的形成及其特征 .如果注入C原子的浓度小于 0 6 % ,在 85 0— 95 0℃退火过程中 ,C原子容易与注入产生的损伤缺陷结合 ,难于形成Si1-xCx 合金相 .随注入C原子含量的增加 ,C原子几乎全部进入晶格位置形成Si1-xCx 合金 ,但如果注入C原子的浓度达到 1 5 % ,只有部分C原子参与形成Si1-xCx 合金 .升高退火温度 ,Si1-xCx 合金相基本消失 .     

LD Side-Pumped Passive Mode-Locked TEM_00 Nd:YAG Laser Based on SESAM

We report an LD side-pumped continuous-wave passive mode-locked Nd：YAG laser with a Z-type folded cavity based on a semiconductor saturable absorber mirror （SESAM）. The average output power 2.95 W of mode-locked laser with electro-optical conversion efficiency of 1.3% and high beam quality （Mx2=1.25 and My2=1.22） is achieved. The repetition rate of mode-locked pulse of 88 MHz with pulse energy of 34 nJ is obtained.     

Multi-wafer 3C—SiC heteroepitaxial growth on Si(100) substrates

<正>Epitaxial growth of semiconductor films in multiple-wafer mode is under vigorous development in order to improve yield output to meet the industry increasing demands.Here we report on results of the heteroepitaxial growth of multi-wafer 3C-SiC films on Si(100) substrates by employing a home-made horizontal hot wall low pressure chemical vapour deposition(HWLPCVD) system which was designed to be have a high-throughput,multi-wafer(3×2-inch) capacity. 3C-SiC film properties of the intra-wafer and the wafer-to-wafer including crystalline morphologies,structures and electronics are characterized systematically.The undoped and the moderate NH3 doped n-type 3C-SiC films with specular surface are grown in the HWLPCVD,thereafter uniformities of intra-wafer thickness and sheet resistance of the 3C-SiC films are obtained to be 6%~7%and 6.7%~8%,respectively,and within a run,the deviations of wafer-to-wafer thickness and sheet resistance are less than 1%and 0.8%,respectively.     

Stress Analysis of ZnO Film with a GaN Buffer Layer on Sapphire Substrate

A 5.35-μm-thick ZnO film is grown by chemical vapour deposition technique on a sapphire （0001） substrate with a GaN buffer layer. The surface of the ZnO film is smooth and shows many hexagonal features. The full width at half maximum of ZnO （0002） u-rocking curve is 161 arcsec, corresponding to a high crystal quality of the ZnO film. From the result of x-ray diffraction 0 - 20 scanning, the stress status in ZnO film is tensile, which is supported by Raman scattering measurement. The reason of the tensile stress in the ZnO film is analysed in detail. The lattice mismatch and thermal mismatch are excluded and the reason is attributed to the coalescence of grains or islands during the growth of the ZnO film.     

In0.53Ga0.47AS/In0.52Al0.48As量子阱中的正磁电阻效应

在低温强磁场条件下,对In0.53 Ga0.47 As/In0.52AI0.48As量子阱中的二维电子气进行了磁输运测试.在低磁场范围内观察到正磁电阻效应,在高磁场下这一正磁电阻趋于饱和,分析表明这一现象与二维电子气中的电子占据两个子带有关.在考虑了两个子带之间的散射效应后,通过分析低磁场下的正磁电阻,得到了每个子带电子的迁移率,结果表明第二子带电子的迁移率高于第一子带电子的迁移率.进一步分析表明,这主要是由两个子带之间的散射引起的.     

两个子带占据的In0.53Ga0.47As/In0.52Al0.48As量子阱中填充因子的变化规律

研究了低温(1.5K)和强磁场(0-13T)条件下,InP基In0.53Ga0.47As/In0.52Al0.48As量子阱中电子占据两个子带时填充因子随磁场的变化规律.结果表明,在电子自旋分裂能远小于朗道能级展宽的情况下,如果两个子带分裂能是朗道分裂能的整数倍时,即⊿E21=κ*ωc(其中κ为整数),填充因子为偶数;当两个子带分裂能为朗道分裂能的半奇数倍时,即⊿E21=(2κ 1*ω/2,填充因子出现奇数.     

小孔径蝴蝶型光电导天线太赫兹辐射源的研究

研究了5种小孔径光电导天线的太赫兹发射特性,并且对它们所发射的太赫兹波进行了对比,为研制高效率的太赫兹波发射源提供了参考依据。利用太赫兹时域光谱技术测量了光电导天线发射的太赫兹（THz）脉冲,得到了时域发射光谱,并通过快速傅里叶变换得到相应的频域光谱。结果表明,太赫兹信号强度随偏置电压的增大而增强;随着泵浦激光功率的增大而增强并出现饱和现象。偏置电压与泵浦激光功率相同时,我们对比5种光电导天线产生的太赫兹信号,从中找到了一种发射效率较高的小孔径光电导天线,并且研究了电极形状、电极间距对光电导天线发射效率的     

溶胶-凝胶法制备ZnO纳米薄膜的工艺和应用

ZnO是一种重要的功能材料和新型的Ⅱ-Ⅵ族宽禁带半导体材料.采用溶胶-凝胶(Sol-gel)工艺在Si(100)、Si(111)和c面蓝宝石衬底上成功制备出高质量的ZnO纳米薄膜,并用XRD、SEM、AFM等方法研究了薄膜的特性.首次以制备的ZnO纳米薄膜为缓冲层,在n型Si(100)衬底上采用低压化学气相沉积(LPCVD)工艺外延生长了SiC薄膜,得到了低载流子浓度、高电子迁移率和高空穴迁移率的两种SiC薄膜样品,分析了该薄膜的性能.     

可用于Ⅲ族氮化物生长的50mm 3C-SiC/Si(111)衬底的制备

利用新研制出的垂直式低压CVD(L PCVD) Si C生长系统,获得了高质量的5 0 mm 3C- Si C/ Si(111)衬底材料.系统研究了3C- Si C的n型和p型原位掺杂技术,获得了生长速率和表面形貌对反应气体中Si H4 流量和C/ Si原子比率的依赖关系.利用Hall测试技术、非接触式方块电阻测试方法和SIMS,分别研究了3C- Si C的电学特性、均匀性和故意调制掺杂的N浓度纵向分布.利用MBE方法,在原生长的5 0 mm 3C- Si C/ Si(111)衬底上进行了Ga N的外延生长,并研究了Ga N材料的表面、结构和光学特性.结果表明3C- Si C是一种适合于高质量无裂纹Ga N外延生长的衬底或缓冲材料.     

AlGaN/GaN基HBTs的高频特性模拟

对n-p-n型AlGaN/GaN基HBTs的高频特性进行了模拟计算,分析了发射区、基区、集电区的一些材料参数对n-p-n型AlGaN/GaN基HBTs的高频特性的影响.发现基区的设计对频率性能影响很大,减小基区厚度、增大空穴浓度和迁移率将有效提高HBTs的频率性能.