数字化时代的安全绝症——病毒、臭虫和漏洞

计算机的普及为我们的生活带来了极大的方便,但它产生的安全问题也日益引人注目,现在最突出的就是“病毒”、“臭虫”和“漏洞”。相信很多人都知道它们的厉害。虽然计算机技术以“一日千里”的速度在前进,但计算机厂商却总是解决不了这些问题。尽管他们推出的各类“补丁”多如牛毛,但给我们的感觉却是“问题越来越多”。破坏主板的CIH病毒刚被“镇压”,专门攻击NT的Remote Explorer又在网络中泛滥。这种病毒在网     

新型的3D堆叠封装制备工艺及其实验测试

为了满足超大规模集成电路(VLSI)芯片高性能、多功能、小尺寸和低功耗的需求,采用了一种基于贯穿硅通孔(TSV)技术的3D堆叠式封装模型.先用深反应离子刻蚀法(DRIE)形成通孔,然后利用离子化金属电浆(IMP)溅镀法填充通孔,最后用Cu/Sn混合凸点互连芯片和基板,从而形成了3D堆叠式封装的制备工艺样本.对该样本的接触电阻进行了实验测试,结果表明,100 μm2Cu/Sn混合凸点接触电阻约为6.7 mΩ高90 μm的斜通孔电阻在20～30mΩ该模型在高达10 GHz的频率下具有良好的机械和电气性能.     

帧转移型面阵CCD成像模型与仿真

基于帧转移型面阵CCD的成像原理,探讨了光电转换、电荷转移和电荷检测三个成像阶段存在的一些关键性问题,如像元响应的不一致性、相机抖动、电荷转移效率、帧转移模糊等,建立了相应的数学模型,并利用VC++6.0开发平台搭建了一整套CCD成像仿真系统。最后利用实验的方法,通过改变转移效率、曝光时间等CCD成像参数,分析比较了仿真结果。实验表明,该数学模型与面阵CCD器件成像过程较为吻合,仿真系统准确度较高。     

《聚合物的裂解气相色谱-质谱图集》

本书介绍了高分子裂解气相色谱分析方法,汇总了163种具有代表性的合成及天然高分子的标准裂解色谱图和热分析图,并针对每种物质的特征裂解产物给出相应的质谱图,读者可通过与这些质谱图的直接对照,方便地确认特征裂解产物的结构,由此推断复杂聚合物体系(如共聚物、多组分共混物)的组成和结构。书中给出了33种缩聚高分子在标准条件下的热分析图及主要特征反应产物的质谱图,亦具有很好的实用性。书号:9787122252166定价:168.0元出版时间:2016年1月开本:16化学工业出版社出版     

优秀的反安装软件:Ashampoo 99 Deluxe 1.0.0.2

Ashampoo99Deluxe是一个只有1.4M的共享软件，它可以清除用户指定的软件、监视软件安装过程、删除重复文件、删除暂存文件、删除字型等多种功能。虽然多数软件都有反安装功能，但它们大多数都不理想，通常软件本身的反安装功能都没办法将软件清除得很干净，久而久之自然会让Windo、s的注册表受得异常肥大，进而降低系统效能、甚至产生无故死机的现象。Ashampoo99Deltlxe除了可以清除软件之外，还可以监视软件安装过程，然后根据记录文件来清除软件。另外还有寻找重复文件、删除重复文件、删除暂存文件以及删除字型等多种功能。在操作方式…     

基于MODIS红外通道的辐射传输计算

通过建立地气系统的红外辐射传输方程,基于MODIS红外通道进行辐射传输计算.利用快速精确的透过率模型PFAAST计算大气透过率,在红外辐射传输计算中考虑了地面反射大气辐射亮度的影响,指出地面反射大气辐射亮度在整个方程所占比重随着地表发射率变小而增加,其中MODIS第33通道对发射率的改变最为敏感,美国标准大气下,当发射率ε=0.65时,比重达到7.12%,因此,忽略地面反射大气辐射亮度,直接影响红外辐射传输计算的准确性.模拟了MODIS各红外通道辐射亮度,并与MODTRAN4.0模拟结果比较,相对误差不超过0.12%,模拟了大气倾斜路径对卫星红外通道观测亮温的影响.     

用于10Gb/s光接收机的BiCMOS放大电路

设计了一种用于SDH系统STM-64(10Gb/s)速率级光接收机中的BiCMOS放大电路,包括NMOS共栅-共源前置放大器和差分式BiCMOS主放大器;各个放大器中都引入了负反馈;并精选了元器件参数,采取了提速措施,以保证放大电路在低功耗下工作在10Gb/s或更高速率上.实验结果表明,所设计的放大电路在10Gb/s速率上,主放大器输入动态范围为42dB(3.2～500mV),50Ω负载电阻上的输出限幅约为250mV,小信号输入时的最高工作速率达到12Gb/s,放大电路可采用1.8～5.6V电源供电,平均功耗约为230mW,从而满足了光纤通信系统中的高性能要求.     

点焊瞬态热过程的有限元分析

基于ANSYS有限元分析系统,建立了用于点焊瞬态热过程分析的电热耦合有限元模型.分析中考虑了随温度变化的材料特性参数、相变问题以及对流边界条件等,对点焊过程中的接触问题进行了适当简化,以避免耗时的迭代算法.通过对低碳钢薄板的分析,得到了整个焊接过程的热历程以及焊件各部位的温度分布,并且可以求得焊核及热影响区的形状和尺寸,同时本模型也可用于其它材料的点焊过程分析.     

关于具有(m,n)阶可表示奇異点的某种平面曲线对的研究

<正> §1.引言 过去,我們已經討論过具有高阶奇异点的某种特殊平面曲綫对.在[1]中討論了这样的平面曲綫对,它們相交于一个四阶可表示奇异点而且在該点具有不同切綫,从而获得了这对曲絕的一个射影不变式;又利用了曲线在奇异点的密切图形解释了所述的不变式.此外,选择了适当的坐标系导出曲綫的标准展开式,而且对于展开式中所有的絕对不变式     

红外摄像器件

为了远距离探知物体表面红外辐射分布和测量物体表面温差,对红外摄像器件进行了长期的研制。尤其是近十年来研制工作的进展很快,线阵摄像器件已达到了实用化水平,并取得了能够分辨0.1℃温度的图像。目前正在集中力量研制红外摄像用的面阵电荷耦合器件(IRCCD)。本文概括介绍正在研制中的IRCCD的结构和特性,还分别介绍了最近提出的几种10μm波段用IRCCD的研制状况。