秸秆资源循环经济利用模式——纸浆与肥料联产的清洁生产技术体系

本文对我国秸秆资源利用和肥料使用现状、清洁制浆技术的进展进行了较为详细的论述,介绍了纸浆与肥料联产的循环经济利用模式的内容和发展前景.该模式采用熔态水解法自制氢氧化钾并联产磷肥以降低原料成本,用氢氧化钾对秸秆进行蒸煮得到纸浆,通过用含钾黑液来制备液体肥料、固体有机肥料和灌溉水,使黑液全部得到资源化利用而实现系统内无污染物排放.秸秆资源来源于农业,所加工的肥料又服务于种植业,同时又生产了造纸工业急需的纸浆,因而采用这种肥料与纸浆联产的技术体系是实现秸秆资源清洁、高效和经济利用的有效途径.     

AIN陶瓷表面化学镀镍工艺

采用化学镀镍的方法对AIN陶瓷进行金属化.研究了陶瓷表面粗化工艺、化学镀溶液成分等对镀层的影响,得到了最佳工艺:采用500 g·L<'-1>的NaOH溶液对AIN陶瓷进行30 min腐蚀粗化,可得到理想的粗化表面;采用的十二烷基硫酸钠作为镀液表面活性剂,浓度为100 mg·L<'-1>,可减少镀层中的氢含量,使得镀层更加致密.将金属化后的AIN陶瓷与SiCp/Al复合材料焊接,剪切强度可达到110 MPa.     

AlN陶瓷与可伐合金的活性封接

采用Ag-Ti3活性焊料在真空条件下对AIN陶瓷与可伐合金进行了活性封接。采用SEMEDX,XRD,EBSD方法分析了焊接层的显微组织结构和相组成。测定了焊接力学性能,并对断裂表面进行了组织结构和相分析。在1240K真空条件下焊接性能良好,抗弯强度στ=205．89MPa,剪切强度στ=176．10MPa。     

电子设备的调试技术及故障排查方法

文章根据作者多年电子设备的调试工作经历,从调试准备工作、调试过程到故障排查三个方面总结了电子设备调试的基本思路和调试技术以及调试过程中出现故障的排查方法和技巧,用以指导调试人员开展工作,提升调试人员技术水平。     

粉末注射成形制备氮化铝陶瓷

以氮化铝粉末为原料,添加5％Y2O3,通过注射成形工艺,制备出全致密、热导率为182 W/m·K的氮化铝陶瓷.研究了氮化铝陶瓷烧结过程中致密过程及组织变化,合理制订了复杂形状氮化铝陶瓷的烧结工艺,制备出了高尺寸精度,高热导率的氮化铝电子封装零件.     

浅谈SDH系统故障定位及排除方法

根据多年SDH系统的调试及维护经验,概括了SDH系统故障定位的基本思路及常用排除方法。并结合案例分析介绍了SDH系统故障定位最常用的环回法。     

AlN陶瓷活性法金属化

对AlN陶瓷活性金属化Ag-Cu-Ti钎料配方及工艺进行了研究,发现该钎料浸润AlN陶瓷是活性组元Ti与AlN发生化学反应的结果.要获得良好的金属化质量,钎料中Ti含量应高于2.0%(质量比),金属化层与AlN反应界面厚度应控制在10～15 μm范围内.     

SiC陶瓷与金属Ta连接的残余应力

碳化硅陶瓷与金属的焊接结构应用于一些高技术领域, 而金属钽常被作为实现与其他金属焊接的过渡材料.焊接残余应力降低连接强度和结构的稳定性.采用弹性有限元方法计算了SiC-Ta连接试样的残余应力, 并采用四点弯曲试验检验了计算结果.     

Kovar合金注射成形技术的研究

以Fe粉、Ni粉和Co粉为原料,研究了利用注射成形技术生产Kovar合金封装盒体的工艺.选择了一种蜡基多聚物粘结剂体系,在粉末装载量为58%时,喂料的最佳注射参数是:温度160～170℃,压力90～120 MPa.以喂料的热分析结果为指导,制定出合理的热脱脂工艺,对于6 mm×6 mm×50 mm的注射坯,总共脱脂时间约为18 h.将脱脂坯在1300℃烧结后,材料的致密度可达8.06 g·cm-3,热膨胀系数在(4.5～6.0)×10-6K-1之间(25～450℃),所制备的封装盒体的气密性小于1.2×10-9Pa·m3·s-1.     

蓝宝石与铌合金的高温封接

通过对蓝宝石的钨金属化,实现了蓝宝石与铌合金的高温封接。实验显示钨金属化活化剂氧化钇的含量对封接件真空气密性、封接强度有着显著影响。此外,封接结构也影响着高温封接件的耐热冲击性能。